早在去年2月，美国总统拜登就已签署行政命令，要强化美国芯片制造能力，当时甚至点名将跟中国台湾、日本和南韩组半导体联盟。一年过去了，响应者寥寥，如今韩国媒体披露，美国政府再次向韩国、日本及中国台湾等4个支配全球半导体市场的主要国家/地区提议，组成“芯片四方联盟(Chip 4)”同盟，旨在将中国大陆排除在全球供应链以外。
3月27日，韩媒《首尔经济日报》(Seoul Economic Daily)根据业界及政府消息报导，美国政府近日向韩国政府及主要半导体企业提议组成Chip 4同盟，也向日本及中国台湾提出邀请。
该报分析，美国集结存储器最强的韩国、全球晶圆代工霸主中国台湾及拥有优越半导体技术的日本，是为筑起反制中国大陆的“半导体围墙”，将其排除在全球供应链以外。
韩厂对加入联盟有所忌惮
业界人士分析，“Chip 4联盟”若成局，其成员当中，中国台湾联发科、台积电、日月光等三家串连设计、制造到封测的龙头厂商必定获得邀约;韩国则以三星、SK海力士为双箭头;日本以东芝、瑞萨、东京电子等业者为主;美国则以应用材料、美光、英特尔、博通、高通等重量级大厂，组成“半导体史上最强的联盟”。至截稿前，遭点名的业者均未响应“Chip 4联盟”相关议题。
除了明面上在半导体领域上的钳制，美国此举也有以半导体联盟的4国为中心，进一步具体化印太安保战略之意。
对于相关报导，目前尚不清楚韩国政府及企业是否会接受美国提议，但首尔大学半导体共同研究所所长李钟浩(音译)指出，因三星、SK海力士等韩国半导体企业在中国大陆业务占比不低，都有巨额投资，三星主要落脚西安，SK海力士则在无锡。因此李钟浩认为这项提议可能造成压力，政府及企业需紧密协商。
韩国媒体还分析，韩政府目前倾向不照单全收，因为韩国业者在中国大陆设有关键生产设施，而且中国大陆是全球最大的半导体市场;市调业者的数据显示，中国大陆一年的半导体消费量为2,991亿美元，约占全球一半。一旦这个所谓联盟成立并对中国大陆打压，来自中国大陆方面的反向制裁，必定也会对联盟成员造成毁灭性打击，相关疑虑也使得三星与SK海力士恐对加入“Chip 4联盟”有所忌惮。
台业内人士：这联盟搞不起来
中国台湾“经济部”昨天回应，不了解“Chip 4联盟”细节，但“台美之间的半导体合作从相互投资，到供应链上下游关系，已经非常健全，也会在此基础上继续深化发展，共同抓住全球商机”。
不过据《经济日报》报道，有台厂私下透露，“Chip 4联盟”成立难度颇高，再加上基于“竞合”关系，密切联盟不易，预计美国主要目的应当还是从设备与EDA工具端来箝制中国大陆半导体业发展。
无论哪个国家和地区的半导体业界人士都足够聪明，据中国海关数据显示，大陆每年进口半导体组件的金额规模比石油还高，而且许多电子零组件厂都设置据点在大陆组装，因此大家普遍认为官方力量介入要求半导体业者放掉大陆市场，无异于让厂商们挥刀自残，舍弃白花花的银子不赚。
也有一种情况，这些来自各个国家地区的厂商愿意组合“联盟”，那就是有补贴拿的时候。
美国在半导体行业中各种“拉群”
2021年5月11日，《电子工程专辑》报道了包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾地区等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟(Semiconductors in AmericaCoalition，SIAC)。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，而他们组织在一起的第一件事，就是敦促美国国会通过拜登政府提出的520亿美元半导体激励计划。
尽管香港英文媒体《南华早报》将此事与中国大陆联系起来，其报道称“SIAC的成立，可能使中国大陆更难摆脱美国主导的全球半导体供应链”。但目前看来，SIAC联盟的首要任务是向美国政府“要钱”。
2022年2月，美国众议院通过了《2022年美国竞争法案》，其中包括上述520亿美元的半导体投资和补贴计划，以扩大美国本土芯片工厂建设，提升市场竞争力。
目前，SIAC有64家成员，美国公司包括亚马逊、苹果、AT&T、思科、通用电气、谷歌、威瑞森等科技巨头，AMD、亚德诺半导体、博通、英伟达、高通等芯片设计公司，格芯、IBM、英特尔、美光等芯片制造商，以及应用材料、Cadence、新思科技等半导体上游IP、电子设计自动化(EDA)软件和设备供应商等等。日韩、欧洲、中国台湾等地的半导体公司则有芯片制造商台积电、三星、SK海力士、英飞凌，设备厂商尼康、ASML，东京电子，芯片IP巨头Arm等。
对于台韩企业来说，搞钱是第一位的
全球最大的两家芯片代工厂商，台积电和三星电子均计划斥资数十亿美元，在美国建设新的尖端工厂。但两家公司的顾虑在于，美国政府在发放补贴时，会不会厚此薄彼，偏袒英特尔等美国企业。
此前，英特尔曾建议，美国纳税人的钱应该只流向国内公司，尽管英特尔CEO帕特·基辛格(Pat GelSinger)在最近的讲话中并未重申这一点。英特尔已经宣布在俄亥俄州投资200亿美元新建芯片中心，并在亚利桑那州新建两家工厂，以帮助提高国内产能。
在回应“美国商务部要求提供信息以帮助规划和实施该计划”时，台积电表示：“基于公司总部所在地的任何偏袒和优待，并不是对拨款的有效或高效利用，也忽视了大多数领先半导体公司的公共所有权。”
台积电还补充说，美国不应该试图复制现有的供应链，而应专注于开发先进技术来提高竞争力。此外，台积电还呼吁美国改革移民政策，以吸引外国人才来帮助推动创新。
同样总部位于亚洲的三星电子也支持台积电的这一呼吁。三星电子称，美国政府应该确保所有符合条件的公司，无论来自哪个国家，都可以在公平的竞争环境中争取该补贴计划。
当前，台积电正在亚利桑那州投资120亿美元建设一家工厂，目标是在2024年生产5纳米芯片。而三星电子正在德克萨斯州投资170亿美元建立一家工厂，目标也是在两年后开始批量生产。与台积电和三星电子相比，英特尔的技术至少要落后一代。
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