华为是否自建晶圆生产线？看看华为的回应！ASML：芯片制造商在未来两年内将面临关键设备短缺

这一警告来自于阿斯麦(ASML)首席执行官彼得・温宁克(Peter Wennink)。该公司在全球光刻机市场占据主导地位，光刻机主要用于制造高级半导体。

温宁克表示：“明年和后年将出现短缺，今年我们将比去年出货更多的机器，明年的机器则会比今年还要多。但如果我们看看需求曲线的话，这种增长还不够。我们确实需要将产能提高 50% 以上。这一切都需要时间。”

ASML 制造的机器用于在硅片上刻蚀电路。Radio Free Mobile 科技分析师理查德・温莎(Richard Windsor)表示：“ASML 是半导体供应链中最关键的一家公司，堪称硅芯片的印刷机。”

温宁克表示，ASML 正在与供应商一起评估如何增加产能。他表示，目前还不清楚所需的投资规模。ASML 拥有 700 家产品相关供应商，其中 200 家是关键供应商。

他发表上述言论之际，半导体行业正在加快对新产品的投资速度，以满足全球芯片短缺和需求激增的现状。分析师预计，到 2030 年，这一市场规模将翻一番，达到 1 万亿美元。

英特尔(Intel)公司上周表示，将在欧洲投资约 330 亿欧元用于制造和研究。到 2020 年，根据需求，投资额将增至 800 亿欧元。该公司还宣布，计划投资 400 亿美元，扩大美国的芯片制造业务。

这家美国芯片制造商正竞相追赶行业领先者台积电(TSMC)，后者将在未来 3 年内投资逾 1000 亿美元。此外，三星(Samsung)公司已经表示，到 2020 年，将投资 1500 亿美元用于扩大生产。政府数据显示，这是 150 多家韩国企业预计投资的 510 万亿韩元(合 4210 亿美元)中的一部分。

美国和欧洲也计划拿出数百亿美元支持芯片制造业，以降低它们对亚洲制造商的依赖。

英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格(Pat Gelsinger)承认，设备短缺对该公司的扩张计划造成了挑战。他说，他与温宁克就供应短缺问题进行了直接接触，英特尔已派出自己的制造专家到该公司帮助加速生产。

他对英国《金融时报》表示：“如今，这是一种限制。”但他强调，仍有时间来解决这个问题。建造芯片工厂的外框架需要两年的时间。他表示：“然后在第三或第四年时，你就需要开始用设备填满它。”

温宁克同意，目前仍有一些时间可以用来扩大供应链的产能，因为许多新的制造设施在 2024 年之前不会投产。但这件事情并不简单。例如，ASML 设备中最复杂的部件是由德国制造商卡尔蔡司(Carl Zeiss)制造的镜片。

温宁克表示：“他们需要制造更多的镜片。”但首先，该公司必须要“建造无尘室，他们需要开始申请许可证，他们需要开始组织新工厂的建设。一旦工厂准备就绪，他们就需要订购制造设备。他们需要雇人。然后还要需要…… 总之，制作这种镜片需要超过 12 个月的时间。”