获英伟达认可，英特尔代工业务战胜台积电有望反转？

美股研究社 2022-03-30 16:30

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作者 | Arne Verheyde

翻译 | 华尔街大事件

概要：自 2021 年 3 月开始，我就将新的英特尔代工服务业务确定为英特尔未来的主要增长引擎。在高通、思科之后，英特尔的代工厂现在已经得到了英伟达CEO黄仁勋的认可。IFS在短短一年内获得的势头是前所未有的。合作竞争在半导体行业占据主导地位，英特尔将从中受益。

如果英特尔内部有任何业务部门支持格尔辛格的“急速前进”口号，那就是英特尔代工服务，因为该业务在短短一年内获得了令人难以置信的动力。

快速发展的IFS

IFS的第一年得到了Nvidia（NVDA）首席执行官Jensen Huang在GTC之后的重大认可。

以下是近期的IFS动态时间表：

2021 年 3 月 23 日：英特尔宣布开拓IFS，由亚利桑那州新晶圆厂投资 200 亿美元支持，也向具有里程碑意义的 x86（和其他英特尔）IP 许可开放
4月23日：在一个月内，已经与“超过50个客户”进行了接触
7月22日：与100多家潜在客户合作，获得首个包装客户（亚马逊（AMZN），首次获得收入）
7 月 26 日：宣布路线图，在 2024 年以 20A 实现平价，在 2025 年以 18A 实现领先，宣布高通（QCOM）在"英特尔加速"期间支持 20A
8月23日：赢得RAMP-C，为政府建立美国铸造厂
9 月 14 日：宣布 IFS 加速器将汽车客户从后缘节点迁移到英特尔16
2022 年 2 月 7 日：宣布 IFS 加速器生态系统联盟将向所有 IFS 客户提供 IP、EDA 工具和服务，宣布针对 chiplets 和 RISC-V，投资合作推出 10 亿美元的启动投资基金
2 月 15 日：宣布收购 Tower（收入 15 亿美元），为 IFS 产品组合增加后缘、模拟和专用节点
2月17日：宣布2022年将通过晶圆厂的40多个测试芯片，包括首批18A芯片，宣布获得思科（CSCO）认可，宣布另一家新主要代工厂客户的H2'22公告，表示与5 +“大鲸鱼”合作，目标是到2026年可能达到约90亿美元的收入（尽管不是官方目标，但可以根据提供的幻灯片计算），目标是政府资本支出抵消至少10%，可能达到30%
3 月 2 日：宣布在行业合作中采用 UCIe chiplet 标准（相当于封装级的 PCIe），以促进 chiplet 的采用和生态系统
3 月 23 日：获得英伟达认可

此外，在1月和3月，英特尔分别宣布进一步投资200亿美元（每项可能高达1000亿美元），用于俄亥俄州（"硅中心地带"）和德国（"硅交界处"）的新晶圆厂。显然，这些晶圆厂将用于英特尔自身及其代工厂的产能要求。

投资者应该注意，代工厂的设计周期可能需要数年时间才能从设计开始到批量增加。这意味着在收入方面，IFS将需要一段时间才能增加。

但是，正如我之前所讨论的那样，这也意味着英特尔已经为其（潜在）客户提供用于其18A工艺技术的PDK，英特尔声称它将重新获得半导体工艺领导地位。

换句话说，IFS业务丝毫没有受到英特尔目前缺乏行业领导力的影响，因为当IFS收入开始上升时（正如英特尔2026年90亿美元的非官方目标所表明的那样），如果它成功执行其路线图，英特尔将重新获得领导地位。

英特尔联手英伟达，供应链整合

Nvidia首席执行官Jensen Huang在GTC及其投资者会议之后的新闻问答中发表了评论，正如Tom's Hardware所报道的那样，虽然还没有正式宣布，但黄仁勋明确表示，英伟达对英特尔的代工厂产品感兴趣。

黄仁勋说：“我们的战略是扩大我们的供应基础，在每一层都有多样性和冗余性。包括在芯片层，在基板层，系统层。我们已经使节点数量多样化，我们已经使代工厂的数量多样化，英特尔是我们优秀的合作伙伴。他们对我们使用他们的代工厂很感兴趣，

我对英特尔所做的工作感到鼓舞，我认为这是他们必须走的方向，我们有兴趣研究他们的工艺技术。

我们与英特尔的关系相当悠久。我们在很多不同的领域与他们合作，包括PC，笔记本电脑，超级计算机等。

代工厂的讨论需要很长时间，我们必须调整技术，商业模式必须一致，产能必须一致，运营流程和两家公司的性质必须保持一致。

这需要相当多的时间和很多深入的讨论，毕竟我们不是买牛奶。这实际上是关于供应链的整合。

在过去几年中，我们与台积电和三星的合作伙伴关系花费了数年时间培养。因此，我们对考虑英特尔持非常开放的态度，我对他们所做的努力感到高兴。”

实际上，合作和竞争从来都是相伴同行。

去年八月，英特尔大张旗鼓地谈论其与TMSC（TSM）合作在N6上制造英特尔的Arc Alchemist独立游戏GPU。

正如英特尔所说，利用晶圆代工厂产能也包含在英特尔的硅晶圆产能IDM 2.0战略中。

显然，对于那些记得的人来说，考虑到之前的流程延迟，这也是部分必要的：英特尔给自己的设计团队开了绿灯，以利用他们在英特尔内外都能找到的最佳工艺技术。

因此，英特尔将与TMSC竞争新的IFS业务，但他们仍将合作，因为英特尔仍然是台积电的重要客户。

同样，现在看来，虽然英特尔将在GPU和AI领域（在PC和数据中心）与Nvidia激烈竞争，而Nvidia将凭借自己的Grace CPU与Xeon竞争，尽管如此，两家公司也将继续合作。

黄仁勋提到：“多年来，我们一直与英特尔密切合作，早在我们向公众分享之前，我们就与他们分享了我们的路线图。英特尔一直知道我们的秘密。

我们足够成熟，意识到我们必须合作。当然，我们在保密和非常有选择性的沟通渠道下分享路线图。这个行业刚刚学会了如何以这种方式工作。

一方面，我们与许多公司竞争，但我们也与他们深度合作并依赖他们。

正如我所提到的，如果不是DGX中的AMD CPU，我们就无法发布DGX；如果没有英特尔 CPU 和所有连接到我们 HGX 的超大规模设备，我们将无法发布 HGX；同样，如果没有英特尔即将推出的Omniverse计算机中的CPU，我们将无法进行数字孪生模拟，这些模拟非常依赖于它们真正擅长的单线程性能。”

与台积电、三星的竞争

虽然三星也有相当重要的代工业务，但显然，行业里的大象是台积电。

例如，如果英特尔达到其90亿美元的收入目标，那么英特尔必须从这两家代工厂拿走高达75亿美元收入。

更糟糕的是，半导体代工厂市场是一个“赢家通吃”的市场，因为每家公司都只想使用最好的晶体管。因此，如果英特尔重新获得技术领先地位，那么原则上英特尔没有理由不以牺牲台积电（和三星）为代价继续进一步增长。

尽管如此，预计随着时间的推移，整个半导体市场将继续大幅增长，包括该领域的代工部分。

例如，目前的共识是，从2020年到2030年，整个行业可能会翻一番，达到1万亿美元。因此，虽然领先的代工收益将由三个头部参与者分享，但市场本身却越来越大。

在 IFS 业务发展的这个阶段，构建代工厂生态系统和为客户提供渠道是最重要的优先事项。如上面的时间表所述，英特尔在过去一年中在这两个领域都取得了重大进展。

然而，正如空头所说，仅仅与潜在客户进行谈判并不能说明如何将其转化为主要的芯片胜利。尽管如此，如前所述，目前所有迹象都乐观地表明，到2026年左右或更早，这已经可以发展到数十亿美元的业务。

简而言之，如果连Nvidia（肯定是最苛刻的代工厂客户之一）也对使用英特尔代工服务感到"高兴"和"非常感兴趣"，那么谁不会呢？

互联网上的许多人仍在讨论英特尔是否能够迎头赶上，但黄琦对这个话题缺乏评论，这表明他认为英特尔是与台积电同样可信的替代品。

因此，我建议投资者接受黄仁勋的评论，而不是他们在互联网上其他地方读到的关于英特尔的任何内容。

结语