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一、高端精密线路板配套产业项目签约江西龙南
3月28日，江西省龙南通过"屏对屏"的方式举行重大项目集中云签约仪式，成功签下包括"高端精密线路板配套产业项目"在内的8个项目，总投资金额达88.2亿元。（Xyy供稿）
二、广州2大封装基板项目集中开(竣)工/签约
3月29日，广州市2022年重大项目集中开工竣工签约活动在白云区举行，共242个项目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6000亿元，其中包括两个PCB项目；
(1)、广芯半导体封装基板产品制造项目：项目选址广州黄埔区知识城湾区半导体产业园，用地面积约14万㎡，总投资约58亿元(2022年计划投资10亿元)，建设封装基板生产厂房和配套设施，主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。
(2)、兴森科技FCBGA封装基板项目：项目总投资约60亿元(固定资产总投资不低于50亿元)，占地8万㎡，计划建设月产能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂，满产产值为56亿元，分两期建设。（Iris/Xyy供稿）
三、江西省22年重点招商引资项目发布(包含15个PCB相关项目)（Xu供稿）
四、九江德福科技股份有限公司：据深交所3月29日披露，该公司IPO进程"中止"。（Xyy供稿）
五、生益科技：3月29日发布21年年报，①.21年营收202.74亿元，同比增长38.04%；净利润28.3亿元，同比增长68.38%，基本每股收益为1.23元；②.21年覆铜板和粘结片营收161.9亿元，同比增长49.23%，毛利率27.47%；印制线路板营收35.08亿元，同比减少1.43%，毛利率17.57%；
③.21年覆铜板生产量11,543.37万㎡，同比增长11.18%，销售量11,437.72万㎡，同比增长11.55%；粘结片生产量17,121.98万m，同比增长22.21%，销售量17,394.74万m，同比增长25.78%；印制线路板生产量122.21万㎡，同比增长48.67%，销售量117.36万㎡，同比增长44.67%。（Iris/Xyy供稿）
六、广东骏亚：3月29日公告，公司拟以自有资金9900万元向全资子公司"惠州市骏亚精密电路有限公司"增资，增资后惠州骏亚精密的注册资本由100万元增加至10,000万元。（Iris/Xyy供稿）
七、定颖(黄石)电子有限公司：据创新黄石3月29日报道，①.该企业董事长特别助理李绍瑜介绍，定颖电子去年的产值突破了15亿；②.公司投资建设的二期技改工程高阶线路板项目进展顺利，计划今年5月建成投产。（更多详情请点击链接）（Iris/Xyy供稿）
八、东莞康源电子有限公司：据中国航天科技集团官微3月25日发布，国家发改委近期公布了"混合所有制改革试点企业"名单，公司控股所属"东莞康源电子"成功纳入试点范围企业。（Xu供稿）
九、诺德股份：3月28日公告，公司拟使用募集资金78342.83万元及自有资金1657.17万元对全资子公司青海电子进行增资(增资额全部计入注册资本)，由青海电子置换先行投入公司全资孙公司惠州电子的注册资本3亿元后，再向惠州电子增资5亿元(增资额全部计入注册资本)，用于"惠州联合铜箔电子材料有限公司三期扩建项目"以及置换预先投入的自筹资金。
此次增资完成后，青海电子的注册资本由265,754.1914万元变更为345,754.1914万元，惠州电子的注册资本由7亿元变更为12亿元。（Iris/Xyy供稿）
十、俊杰机械(广东)有限公司：据肇庆新区发布3月29日报道，公司"先进设备及智能制造基地项目"研发大楼和宿舍楼已经封顶，4号厂房主体已经完工，即将开始装修施工；2号厂房正搭建钢结构主体；1号厂房的地面部分施工已经完成。董事长范道昌表示，按原计划项目整体将于今年8月完工，如今项目的进度或将提前至7月完工，甚至更快。
据悉，该项目总投资约2亿元，占地面积40亩，建设内容包括了1栋研发大楼、3栋厂房和1栋宿舍楼，主营半导体及无尘车间湿制程及电镀设备、半导体封装材料及高阶PCB电镀设备的生产研发。（Iris/Xyy供稿）
十一、金川集团铜业有限公司：3月21日，公司年产"3万吨新能源电子铜箔项目一期工程"的施工现场正在进行模板安装、钢筋绑扎建设任务。
据悉，该项目是甘肃省"十四五"时期省列重大建设项目，计划投资约25.5亿元，项目分三期建设，一、二期分别建设年产5千吨锂电铜箔和5千吨标准铜箔生产线，一期计划于今年年底建成。二期计划2023年年底建成，三期建设年产1万吨标准铜箔生产线，计划2024年年底建成。（Iris/Xyy供稿）
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来源：HNPCA综合整理
审核：Xu
