瑞萨Cortex-M内核RA系列MCURT-ThreadBSP制作教程发布

近日，在 Renesas 和 RT-Thread工程师协作下，完成瑞萨 Cortex-M 内核 RA 系列 MCU RT-Thread BSP 框架和制作教程发布，这意味着使用RA系列MCU（RA2系列、RA4系列、RA6系列）开发者可以根据教程快速制作自己的BSP，使用 RT-Thread 丰富的组件和软件包进行产品应用开发，提高开发效率。

在 RA 系列的 RT-Thread BSP 中结合了瑞萨电子的灵活配置软件包（下文简称 FSP）配置工具，FSP的图形化工具界面（RASC， RA 智能配置器）可以让使用者可视化地选择所用的芯片，并配置选用任一引脚、外设，能减轻底层开发工作量，节约时间。

RA系列MCU RT-Thread BSP 框架不仅大大提高了代码复用率，降低了 BSP 的维护成本，而且可以更方便地给开发者提供更丰富的驱动文件，让开发者可以更容易地找到自己需要的资源。其主要特性如下：

• 使用 FSP 生成的 RA 模板工程，降低新 BSP 的添加难度

• 通用的驱动文件，开发者可以方便地使用所有驱动

• 使用 FSP 配置工具对芯片外设进行图形化配置
  

每一个 BSP 主要由两部分组成，分别是通用驱动库、特定开发板 BSP，下面的表格是以 ra6m4-cpk BSP为例：

RA 系列 MCU RT-Thread BSP 制作教程可见：

https://github.com/RT-Thread/rt-thread/tree/master/bsp/renesas

为让开发者更好的了解RA 系列 MCU RT-Thread BSP 制作教程和使用过程，本周四晚8点，RT-Thread 工程师将会直播讲解相关移植，本次移植将会使用 RA2L1 开发板为示例。

Bilibili直播间：

https://live.bilibili.com/21644795

微信视频号：

下面对RA系列产品做简要介绍，以便开发者更好的了解RA系列MCU，并选择合适的型号使用。

RA系列MCU

Renesas Advanced (RA) 32 位 MCU 是采用 Arm® Cortex®-M33、Arm® Cortex®-M23 和 Arm® Cortex®-M4 处理器内核，瑞萨 RA 产品家族单片机包括四个系列——已经发布的 RA2、RA4 和 RA6 系列，以及计划发布的 RA8 系列。

全新 RA 产品家族包括：RA2 系列，适用于低功耗应用；RA4 系列，适用于需要低功耗、高性能和高安全性的设备；RA6 系列，具有卓越的连接性能和安全性能。

关于瑞萨电子RA MCU产品roadmap可参考如下：

已经发布的 RA2、RA4 和 RA6 系列特色如下：

• RA2系列–低功耗：基于Arm Cortex-M23内核，最高频率48 MHz，拥有高达512 KB的闪存和64 KB的SRAM。电源电压范围为1.6 V到5.5 V。外设包括全速USB、CAN、24位∑-△模数转换器(ADC)、12位数模转换器(DAC)、电容式触摸感应以及安全功能。

  
  

• RA4系列–高性能和出色的功耗：基于支持TrustZone的Arm Cortex-M33内核或Arm Cortex-M4F内核构建，最高频率100 MHz。高达1 MB的闪存和128 KB的SRAM。电压范围为1.6 V到5.5 V。外设包括电容式触摸感应、段码式LCD控制器、全速USB、CAN、安全功能以及数据转换器和定时器。RA4W1 系列器件还额外配备了Bluetooth®低功耗(BLE) 5.0。

  
  

• RA6系列–高性能：基于支持TrustZone的Arm Cortex-M33内核或Arm Cortex-M4F内核。最高频率240 MHz。高达2 MB的闪存和640 KB的SRAM。电压范围为2.7 V到3.6 V。外设包括数据转换器、定时器、外部存储总线、以太网、全速和高速USB、CAN、安全功能、电容式触摸感应和用于TFT显示的图形LCD控制器，以及2D图形加速引擎。RA6Tx系列器件带有用于电机控制的增强型外设，如高分辨率PWM定时器或高级模拟模块。

【回看】基于瑞萨RA MCU的物联网云连接方案

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