光敏半导体器件市场规模将增长412亿美元

光敏半导体器件市场规模预计将从2021到2026年增加412亿美元，复合年增长率为8.86%。

随着物联网的兴起，以及无线计算设备的增长正在推动光敏半导体设备市场的增长。世界各地的终端用户都追求高性能设备，拥有可靠且易便携的计算平台。物联网使设备能够使用传感器和执行器从无线计算设备收集数据，并实时将数据集中传输到指定位置。这有助于用户做出明智决定。无线计算设备需要高度集成。因此，半导体器件制造商正在开发新的设计，以支持单一平台上的多种应用。此外，对小型设备的需求增加了对单个设备更多功能的需求。因此，IC芯片将必须容纳更多晶体管以支持更多功能。此外，物联网需要超低功耗（ULP）处理器。这导致了新的封装技术的发展，以减少处理器芯片的尺寸，可将其安装到可穿戴设备等紧凑型设备中。因此，对紧凑型器件不断增长的需求将推动全球光敏半导体器件市场的增长。

按最终用户划分，光敏器件市场分为OSAT、IDM和代工厂。在预测期内，OSAT市场份额将显著增长。OSAT供应商在半导体行业发挥着重要作用，在半导体代工厂和消费者之间架起了一座桥梁。此外，英特尔、AMD、英伟达等公司与OSAT公司签订了执行半导体设计和组装的合同。例如，英特尔将其芯片封装外包给几家OSAT公司，以便在将芯片交付给消费者之前提供组装和测试服务。因此，主要半导体巨头对OSAT公司的需求不断增长，推动了该领域在预测期内的增长。

按地区划分，市场可分为亚太地区、北美、欧洲、南美和中东和非洲。在预测期内，亚太地区将占市场增长的58%。中国大陆、中国台湾、韩国和日本是亚太地区光敏半导体器件市场的主要市场。这一地区的市场增长将快于其他地区的市场增长。在预测期内，亚太地区因拥有大多数知名半导体代工厂，将推动其光敏半导体器件市场的增长。