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Haesung DS将投资3500亿韩元(约18.2亿人民币)用于半导体核心部件Lead Frame和Packaging Substrate生产。
根据韩媒ETNews报道，3月23日，Haesung DS在昌原会议中心与昌原市签署投资协议(MOU)。Haesung DS将在昌原国家工业园区内昌原工业园区闲置用地表内，3年内投资3500亿韩元用于增设半导体基板厂。近期公司将召开董事会，决议增设投资的预算案。
预计今年上半年将开始桩基工程，2024年下半年开始量产。将招聘员工300人以上。
Haesung DS相关人士表示：“为了更加敏捷地应对最近出现供应问题的半导体基板市场状况，我们决定进行大规模资。”
Lead Frame和Packaging Substrate是制造半导体基板的必备部件。其作用是连接半导体芯片和主基板，传递电信信号和功率，并起到支持芯片的作用。Haesung DS全球界唯一的Reel to Reel工艺抢占Packaging Substrate市场。
Haesung DS相关人士表示，“此次投资将积极对应电动汽车、自动驾驶汽车等车载半导体市场需求的增长，提高高速增长中的存储器用封装基板的竞争力。”
HAESUNG DS CO.Ltd成立于2014年3月， 2016年6月上市 (KOSPI)。公司自成立以来，一直是全球半导体市场的领先者。业务包括引线框架和PKG基板。大部分产品也出口到全球半导体客户。
▲公司2018-2020年总资产/总负债/总股东权益/销售情况
开始冲压引线框架业务。（从三星电子接手）
1998年
实现销售收入US $ 200M世界上第一个QFN开发和量产。
2004年
实现销售收入3亿美元。
2008年
开发出世界首个34英寸大尺寸石墨烯。制造了世界上第一个可路由的QFN。
在股票市场上市。(KOSPI)成立海星科技。（松下合资）
年代2018获得3亿美元的出口奖。（总统奖）
实现销售收入4亿美元。开始板载芯片（COB）业务。
实现销售收入6亿美元。获得4亿美元出口奖（总统奖）
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来源：HNPCA综合整理（Iris/Xyy供稿）
整理：Iris
审核：Iris
