不同IC细分市场的降价压力参差不齐

本文由半导体产业纵横综合自digitimes

据供应链消息，至少在今年上半年，不同的 IC 细分市场将面临不同程度的价格下行压力。

未来几个月手机销售的市场前景仍不明朗，但联发科或高通在第一季度末或第二季度初为手机AP打响“降价第一枪”也就不足为奇了。如果 Android 手机的两大主要移动 SoC 供应商在未来几周内降低报价，则意味着 2022 年的整体手机销量将下降。主流手机市场仍缺乏乐观的购买情绪，Android 智能手机厂商甚至推迟新机型的发布，促使两家手机 AP 供应商调整产品组合，并为 Wi-Fi SoC 和其他网络芯片分配更多的代工产能。

DDI价格方面，大尺寸显示驱动器 IC的价格面临下行压力。消息人士称，在电视出货量持续低迷的情况下，客户自然会要求大尺寸DDI进行一定程度的降价，从而将部分成本压力转嫁给IC设计人员。用于台式机、笔记本电脑和显示器的大尺寸 DDI 的需求也在小幅下滑。消息人士称，即将到来的商用笔记本更换热潮预计将显著改善芯片供应商的产品组合，但仍无法引发他们今年用于 IT 应用的大尺寸 DDI 总出货量的激增。目前由几家主要IC设计商主导供应的小尺寸OLED DDI报价是否会上调或上调仍有待观察。但消息人士补充说，4K 和 8K 电视的大尺寸 DDI 价格保持相对稳定。尽管未来几个月市场前景可能仍不明朗，但大多数 IT 应用 DDI 的价格在 2022 年可能不会有太大变化，因为客户大多愿意接受当前价格以确保芯片供应商的稳定供应，除非长期低迷趋势消息人士补充说，迫在眉睫。

由于面板应用对外围电源管理 IC (PMIC) 的需求最近呈下降趋势，因此它们的价格可能会因此下降。消息人士指出，32 位 MCU 的报价保持相对稳定，而 8 位 MCU 在消费类应用方面面临下行压力，但对非消费类应用可能保持不变。

在 CMOS 图像传感器 (CIS) 方面，同欣和精材等后端封装商认为，手机用 CIS 器件的价格面临比汽车应用更大的下行压力。

在内存 IC 方面，降价压力则没有那么大。韩国供应商一直在考虑提高 NAND 闪存的价格，而不是持平的 DRAM的报价。由于制造过程中使用的某些材料受到污染，铠侠和西部数据在日本的合资工厂的产量大幅削减，将从第二季度开始显著拖累全球 NAND 闪存芯片的产量。美光科技已将其部分闪存产品的价格提高了 15%，其他芯片供应商可能也会效仿。消息人士指出，Kioxia 和西部数据的污染事件将从第二季度开始将 NAND 闪存细分市场变成卖方市场。来自ChinaFlashMarket的数据显示，过去一周NAND闪存晶圆价格涨幅高达7.5%，SSD和其他闪存设备的价格都在上涨。

要防止毛利率在 2022 年下降是一场艰苦的战斗，因为在消费电子设备销售前景黯淡的情况下，IC设计商很难将增加的代工和后端成本转嫁给下游客户。