行业风向标
【设备投资额创纪录】今年全球半导体设备投资额将首次超过1000亿美元（SEMI）
【ABF基板订单持久】ABF基板供应商订单能见度至少延长至2027年（台媒）
【引线框架供不应求】蚀刻产能缺口高达 25%，引线框架供不应求或将延续至2023年
【存储IC供应紧缺】NAND闪存和SSD控制IC供应持续紧缺，存储制造商加大外购控制芯片
【封测行业景气】显示驱动芯片封测行业景气度持续提升，中国大陆2021年同比增长超四成
【视频芯片市场增长】2021年全球高清视频芯片市场规模突破1500亿，同比增长43%（CINNO）
【手机出货量大幅下滑】2022年2月国内手机市场总体出货量同比下降31.7%（中国信通院）
【花莲地震，南科受影响】花莲6.6级地震，南科台积电、联电等受小范围影响，目前已恢复正常生产
标杆企业动态
【意法半导体】意法半导体再度发出涨价函：二季度全线产品全面涨价
【英伟达】英伟达CEO黄仁勋：有兴趣探索英特尔作为代工厂的可能性；自动驾驶Orin处理器投产阶段已积压订单达110亿美元
【ASLM】ASML发出产能预警，芯片制造商面临先进光刻机供应短缺的瓶颈
【铠侠】铠侠计划与西部数据在日本建立新的闪存芯片合资企业
【东芝】东芝将扩大投资提高功率半导体产能150%
【三星】三星显示将于2022年6月完全关闭LCD面板生产线
【台积电】台积电5nm/4nm大单喷发 已大幅上调单月出货量
【联发科】联发科打入三星供应链 传A系列将采用天玑9000芯片
【环球晶】环球晶已取得英飞凌等车用半导体大厂SiC基板订单
【中兴通讯】中兴通讯胜诉，五年合规观察期结束
【安世半导体】传安世半导体进军模拟芯片 已在美国建立设计中心
【小米】小米工程样车将于Q3推出
【比亚迪】比亚迪官宣与英伟达达成合作，部分车型将搭载DRIVE Hyperion平台
【兆易创新】兆易创新首颗车规级MCU产品已进入送样测试阶段，预计2022年中实现量产
【滴滴】传滴滴计划收购国机智骏进行造车，国机汽车回应“暂无可披露事项”
半导体投融资
【晶圆代工】华虹半导体拟发行人民币股份于科创板上市
【整车】终止创业板上市申请后，东风汽车重启A股IPO
【传感器】受疫情影响，歌尔微中止创业板IPO
【MCU】芯海科技4.2亿元可转债募资注册生效，将用于汽车MCU芯片等项目
【自动驾驶】通用汽车拟21亿美元收购软银所持公司自动驾驶部门Cruise股权
【设备】泰德激光完成Pre-IPO轮融资，产品应用于半导体制造、汽车锂电等领域
【AR】国内AR领域领军企业Rokid获7亿元C轮融资
【第三代半导体】3.65亿元融资完成，博蓝特加快第三代半导体材料布局
【传感器芯片】车规级传感器芯片供应商赛卓电子完成数千万元融资
【功率器件】碳化硅、硅功率器件厂商，美浦森完成近亿元A轮融资
【设备】半导体设备商鑫巨半导体，完成数千万元天使轮融资
【功率器件】赋能高端芯片国产化 安建半导体获1.8亿元B轮融资
【模拟芯片】高性能模拟芯片公司原子半导体宣布获得近亿元Pre-A轮投资
半导体政策
【美国威胁中企】美国商务部部长：会严惩任何违反对俄出口管制的中国半导体公司
【俄大力发展ICT产业】俄拟筹集9000亿卢布支持国内ICT产业发展
芯品动态
【IGBT】英飞凌推出全新车规级750 V EDT2 IGBT，适用于分立式牵引逆变器
【SiC功率器件】Microchip推出业界领先的3.3 kV碳化硅（SiC）功率器件，实现更高的效率与可靠性
【PFC控制器】安森美推出新的高功率图腾柱PFC控制器NCP1681，满足具挑战的能效标准
【抗辐射加固芯片】意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片，面向关注成本的“新太空”卫星应用
【压敏电阻】TDK推出用于汽车应用以太网具有强大的抗静电放电能力的新型贴片压敏电阻AVRH10C101KT4R7YA8
【智能摄像头方案】高通扩展智能摄像头解决方案产品组合——QCS7230，为企业、城市和众多场景提供安全支持
【显卡】英伟达发布RTX A5500工作站显卡 面向台式机与笔记本平台
【MCU】复旦微电推出集成电容触摸按键控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0
【PFC IC】Power Integrations推出集成750V氮化镓开关的高效准谐振PFC IC
【5G毫米波开关】pSemi推出业界首款支持高达67GHz频段的5G毫米波开关
【AI】寒武纪正式发布新款AI训练卡MLU370-X8
每周图表
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