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2022年3月23日，上海证券交易所科创板上市委员会2022年第22次审议会议召开，合肥新汇成微电子股份有限公司首发申请顺利通过。合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“新汇成”或“公司”）成立于2015年12月。是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司在显示驱动芯片封测领域中国大陆市场占有率约为15.71%，在中国境内排名第一；同时公司进入2021年中国本土封测代工公司前10强。
新汇成主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。汇成股份成立于2015年12月，是中国最早具备金凸块制造能力，并最早实现12英寸晶圆金凸块量产的显示驱动芯片先进封装企业。这一技术能够缩小芯片模组体积，具有密度大、散热好、高可靠性的特点。汇成股份营收持续增长，2019年-2021年营收分别为3.94亿元、6.19亿元和7.96亿元。汇成股份的控股股东为扬州新瑞连投资合伙企业，汇成股份实际控制人为郑瑞俊。本次IPO，汇成股份计划募资15.64亿元，将分别用于“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”、“研发中心建设项目”、“补充流动资金”三个项目。▲汇成股份公司发展
2021年，汇成股份前五大客户名单新增奕力科技和集创北方。
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