英伟达宣布英特尔代工，欲联合压制台积电？

3月24日, 英伟达首席执行官黄仁勋在与记者的电话会议上表示，英伟达有兴趣和英特尔代工厂合作。半导体供应链产能供不应求，每家公司有其应对方法，英伟达更重视芯片运算效能，除了采用新制程，未来仍会维持多晶圆代工策略。

英特尔CEO Pat Gelsinger在美国时间当地周三的参议院听证会上回应道，双方合作暂时“没有具体的时间表”。他证实正在与英伟达进行讨论。

 英伟达联合英特尔，各界评论不一

对于英伟达与英特尔证实的消息，各方人士和媒体褒贬不一。

黄仁勋此前表示，希望供应商尽可能地多元化，将思考与英特尔合作，但认为英特尔的晶圆代工之路会很艰难，黄仁勋在辉达一场线上活动表示，“我们对考虑英特尔仍持开放态度。代工的讨论要花费很长的时间。现在还为时尚早”。

黄仁勋指出，英特尔要在代工业务上与台积电和三星电子竞争，除设厂之外，还必须从根本上改变营运方式和基因。他说，英特尔必须调整到按客户想要的方式做，该公司过去生产自行设计的芯片，所以他们没有这样的经验，然而外包制造业务英特尔又不得不做。

知名半导体产业分析师陆行之认为，“英伟达正拿英特尔当令箭。英伟达应该是想透过与英特尔合作来了解各种产品的制程演进进度，到时候反而会变成台积电的密探”。

陆行之还提出了四点看法。他表示，第一，英伟达用分散晶圆代工风险的名义，实际考虑跟英特尔合作来压制台积电先进制程涨价才是真的，但Altera、高通、英伟达之前转代工的惨痛教训，英伟达不可能忘记。作为英伟达CEO，黄仁勋分散晶圆代工风险是必要的。

第二，英特尔不但要跟英伟达竞争GPU市场，也要竞争CPU市场，英伟达把最先进的设计给英特尔制造就有点奇怪。虽然英伟达黄仁勋表示设计蓝图是共享给英特尔的，但原始芯片设计跟产品内容有很大的不同点，尤其是流片时间提前，代工不跟客户竞争是基本常识。

第三点，英伟达在拿英特尔当令箭，雷声大雨点小。在台积电所有客户中，英伟达和AMD是最后两个会采用英特尔代工服务（IFS）做大量先进产品的公司，所以重点是先看其他客户在英特尔下单的晶圆代工是否能先做起来先。最有机会率先采用英伟达的客户是软件公司如谷歌、脸书meta、亚马逊、 阿里巴巴等，要不就是跟英特尔没有明显竞争的高通、联发科以及欧洲、美国、日本车用MCU大厂。英特尔收购高塔半导体之后，在这些客户没有大量采用IFS之前，英伟达还是会慢慢观察。

第四点，就像英伟达知道ARM收购案不会过但还是要走流程应该是想透过与英特尔合作来了解公司各种产品的制程演进，到时候反而可能变成台积电的密探。

除此之外，英特尔、英伟达宣布新消息后，外国有媒体表示台积电需要华为。其表示，虽然失去华为订单后，台积电的营收和利润在持续增长，但台积电比以往任何时间都需要华为。

其表示，美国要求更多芯片在本土生产制造，英特尔已经开始投资1000亿美元建厂，随后高通、英伟达等就表达未来可能将订单转到英特尔的意愿。英特尔的产能和工艺提升后，高通、苹果、英伟达、AMD等厂商流向英特尔基本上必然的。还有，台积电严重依赖美企订单（在台积电的2021年订单营收中，美国企业的占比高达63.52%），这对未来发展不利。所以其现在在全球范围内建厂，目的包含实现订单多元化。

实际上，台积电未必要靠华为，全球高端芯片生产第一还是台积电。不过，台积电也有其隐痛。因此，其一方面要将自己营收对美国企业的依赖，转变成为美国企业对台积电的依赖。另外，台积电还在争取加大独立自研的力度，争取减轻在芯片代工领域中美国技术的占比。