*免责声明:转载仅为了传达一种不同的观点,不代表今日半导体对该观点赞同或支持,内 容如有侵权,请联系本部删除!手机微信同15800497114。 3月20日上午,通富通科(南通)微电子有限公司D2产品线项目首台设备进驻仪式,在通科一号厂房接待大厅隆重举行。 集团总裁石磊出席仪式并讲话。他首先代表公司、代表董事长,向所有为市北项目付出过辛勤努力的同仁们表示祝贺和感谢。他在致辞中指出,通富通科项目是通富微电为实现“通富梦”的目标而精心打造的第七个基地项目。作为第七个基地的重要组成部分,通富通科D2生产面积1.35万平米,建设高端封装产品线。他强调,我们要继续实现一个较大幅度的增长。目标宏伟,任务艰巨,需要大家撸起袖子加油干,全力以赴去实现。他要求,D2团队以及公司上下,要按照今天开始迁入设备,6月份实现量产的时间节点要求,同心协力、精心组织,又好又快地完成通富通科D2产线建设各项既定目标和任务。 仪式上,D2总经理赵亚俊率团队进行了宣誓。铿锵有力的声音,表达了他们要以客户为中心,以公司经营目标为指引,确保产线按期考核、顺利通过,确保产量稳步增长,2022再创新辉煌的铮铮誓言。 仪式由集团副总经理夏鑫主持,集团COO常学俊、副总经理胡文龙、庄振铭、MEMORY总经理吉红斌、厂务中心常务副总吴品忠等参加仪式。转通富微电
通富微电 | 2021年净利9.54亿元!超前六年之和
3月10日,通富微电发布2021年业绩快报:全年实现营收158亿元,同比增长46.84%。实现净利润9.54亿元,同比增长181.77%。
通富微电称,2021 年度,受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响,公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势;公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向,在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域,积极布局 Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能,形成了差异化竞争优势,部分项目及产品在 2021 年越过盈亏平衡点,开始进入收获期,核心业务持续增长;同时,公司继续加快技术创新步伐,全力开展募投项目建设工作。
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