恭喜，首台设备进驻！通富微电又一高端封装项目来了

今日半导体 2022-03-22 21:44

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首台设备进驻，通富微电第七个基地项目来了

3月20日上午，通富通科（南通）微电子有限公司D2产品线项目首台设备进驻仪式，在通科一号厂房接待大厅隆重举行。

集团总裁石磊出席仪式并讲话。他首先代表公司、代表董事长，向所有为市北项目付出过辛勤努力的同仁们表示祝贺和感谢。他在致辞中指出，通富通科项目是通富微电为实现“通富梦”的目标而精心打造的第七个基地项目。作为第七个基地的重要组成部分，通富通科D2生产面积1.35万平米，建设高端封装产品线。他强调，我们要继续实现一个较大幅度的增长。目标宏伟，任务艰巨，需要大家撸起袖子加油干，全力以赴去实现。他要求，D2团队以及公司上下，要按照今天开始迁入设备，6月份实现量产的时间节点要求，同心协力、精心组织，又好又快地完成通富通科D2产线建设各项既定目标和任务。

仪式上，D2总经理赵亚俊率团队进行了宣誓。铿锵有力的声音，表达了他们要以客户为中心，以公司经营目标为指引，确保产线按期考核、顺利通过，确保产量稳步增长，2022再创新辉煌的铮铮誓言。

仪式由集团副总经理夏鑫主持，集团COO常学俊、副总经理胡文龙、庄振铭、MEMORY总经理吉红斌、厂务中心常务副总吴品忠等参加仪式。转通富微电

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通富微电 | 2021年净利9.54亿元！超前六年之和

3月10日，通富微电发布2021年业绩快报：全年实现营收158亿元，同比增长46.84%。实现净利润9.54亿元，同比增长181.77%。

通富微电称，2021 年度，受全球智能化加速发展、电子产品需求增长等因素影响，公司国际和国内客户的市场需求保持旺盛态势；公司面向未来高附加值产品以及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，积极布局 Chiplet、2.5D/3D、扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术与产能，形成了差异化竞争优势，部分项目及产品在 2021 年越过盈亏平衡点，开始进入收获期，核心业务持续增长；同时，公司继续加快技术创新步伐，全力开展募投项目建设工作。

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