报道称，釜山工厂将主要生产服务器FC-BGA，越南工厂将生产PC和网络FC-BGA。
据韩媒businesskorea报道，三星电机决心将倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板业务作为未来的增长动力。三星电机总裁Jang Duck hyun于2021年12月就职，他在日前的股东大会上表示，将所有系统集成在基板上的封装技术将在未来发展成为一个平台。我们将开启改善半导体性能的衬底上系统（SoS）时代。
据悉，FC-BGA基板主要用于英特尔、AMD、英伟达等公司的高性能芯片。然而，近年来FC-BGA基板在电动汽车、人工智能设备、数据中心等领域的应用加剧了供应短缺。
对FC-BGA基板的需求正在上升，但由于它们需要高稳定性和快速传输速度，FC-BGA行业的技术壁垒很高。
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图文来源：集微网
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