3月17日,英国研究与创新机构为打造本土功率电子供应链,向多个项目合计拨款1600万英镑(约1.3亿人民币),其中涉及4个SiC/GaN项目。
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P3EP项目获投253.7842万英镑(约2120万人民币)。
该项目为 PCB 嵌入式“预封装”氮化镓功率器件开发英国供应链,然后是封装和模块的构造方法——所有这些都是为了增加热传递并减少寄生效应,预封装项目可实现生产测试、表征和可靠性鉴定,并简化嵌入到系统 PCB 中。SCIENZE项目获投247.3169万英镑(约2066万人民币)。
该项目通过结合新颖的装配方法和高度自动化,以降低其 800V 碳化硅 (SiC) 逆变器的制造成本。ASSIST项目获投109.3472万英镑(约913万人民币)。
该项目以电力革命项目 SiC-MAP为基础,为高压大电流碳化硅器件建立主权供应链,包括晶圆制造、器件封装和电源转换器制造。PE2M项目获投52.4056万英镑(约438万人民币)。该模块项目用于飞机电气化的电力电子模块的供应链,使用碳化硅半导体封装和热塑性封装,此外还涉及其他应用和氮化镓半导体。插播:更多全球SiC产业布局,尽在《2021第三代半导体调研白皮书》,扫码可抢先阅读!年产36万片!又一碳化硅项目将封顶
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