3月22日消息，安世半导体据称在北美开设了第一个设计中心，打算在得克萨斯州达拉斯聘用100名工程师，为一个新的电源管理和模拟芯片业务部门提供支持。新业务部门将开发更复杂的芯片，包括电压调节器和数据转换器，以配合其分立电源器件。
安世半导体管理团队成员、新能源和信号转换业务集团总经理Irene Deng表示，“我们正在进入模拟芯片市场，因为我们相信该市场将继续增长。我们的目标是成为关键半导体领域的领先供应商，计划到2030年达到100亿美元。”
Irene Deng透露，“在达拉斯，我们的目标是在未来两到三年内招聘100人。我们已经划定了一栋建筑，将对其进行翻新。达拉斯将成为北美研发总部，但我们在美国其他地区的研发活动将不受限制。”
3月22日消息，三星电机于3月21日表示，为了扩大其韩国釜山FC-BGA工厂，将投入3000亿韩元。这是三星电机在2021年12月宣布投资1.3万亿韩元在越南工厂建造FC-BGA设施后，针对FC-BGA产能的追加投资。
三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。三星电机表示，增加对FC-BGA的支出是为了满足芯片封装的高需求。预计到2026年，封装基板的供需都将吃紧。
这将为三星电机进军高端封装基板板市场奠定基础。虽然三星电机没有具体说明高端是什么意思，但很可能指的是服务器芯片用的FC-BGA。此前，三星电子只生产PC芯片用的FC-BGA。
报道称，釜山工厂将主要生产服务器FC-BGA，越南工厂将生产PC和网络FC-BGA。
3月22日消息，据市场研究机构Strategy Analytics的数据显示，2021年全球智能手机图像传感器的市场营收为151亿美元，与2020年相比增长了3%以上。
多年来，该市场由索尼半导体解决方案公司领导，其次是三星和豪威。其中，索尼半导体解决方案以45%的收入份额居首，三星占26%，豪威占11%。2021年，这前三大供应商在全球智能手机图像传感器市场占据了近83%的收入份额。
分类来看，在智能手机多摄像头应用方面，用于景深和微距的图像传感器达到30%的份额，而用于超广角的图像传感器超过15%的份额。
Strategy Analytics战略技术实践部副总裁Stephen Entwhistle评论道：“随着OEM致力于在智能手机中应用卓越的相机功能，大尺寸和高分辨率的图像传感器将是一个关键的增长领域。然而，市场需求继续受到CIS库存以及智能手机部件供应短缺的影响。”
3月22日消息，据中国台湾媒体报道，联发科天玑9000有望被三星中端机型A系列采用。
在三星手机的产品线中，A系列是市场主力热销机型。据业内人士推测，三星很可能在A53 Pro机型上使用联发科的天玑9000芯片。因此，此消息若属实，将会给联发科市场份额带来明显提升。
据了解，天玑9000采用了台积电4纳米工艺制程、Armv9架构，采用1+3+4 三丛集旗舰架构。得益于台积电先进的制造工艺，天玑9000在能耗比上表现出众，并取得了不错的口碑。
3月22日消息，国际半导体产业协会（SEMI）表示，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将达1070亿美元，首度突破千亿美元大关。
按国家/地区划分，中国台湾位居第一，2022年晶圆厂设备支出将达350亿美元，年增56%；韩国则排名第二，总额260亿美元，年增 9%；中国大陆排名第三，总额约为175 亿美元，较2021年高峰下滑30%；之后是美洲地区、欧洲/中东地区，晶圆厂设备支出分别为98亿美元和96亿美元。
SEMI营销暨产业研究副总裁Sanjay Malhotra表示，2023 年全球晶圆厂设备支出可望维持千亿美元以上的高水准，整体市场稳健成长，预期2022年和2023年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。
✦✦
微信号 : 3DInCites中文
