5.6万元!AMD64核心神U驾到:768MB缓存、性能飙升66%

原创 硬件世界 2022-03-21 23:49

游戏级的锐龙7 5800X3D之后,AMD今天正式将3D V-Cache缓存堆叠技术带到数据中心,发布了增强版的第三代EPYC 7003X系列处理器,代号“Milan-X”(米兰-X)。


这也是世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU。



EPYC 7003系列基于7nm工艺、Zen3架构,采用最多8个CCD、1个IOD的小芯片组合设计,原生集成最多256MB三级缓存,每个CCD 32MB。


EPYC 7003X系列则在此基础上,每个CCD上堆叠64MB 3D V-Cache缓存,加上原生32MB,就是合计96MB,都可以被单个CCD里的8个核心所访问。


总的三级缓存达到惊人的768MB,而且这次发布的四款型号,统一都是完整的768MB缓存,组成双路系统总量1.5GB。


同时,缓存/内存总线架构不变,因此物理带宽也没有变化,对实际负载来说只是三级缓存容量单纯扩大,其他无影响。


 

具体型号如下:


- EPYC 7773X


64核心128线程,主频2.2-3.5GHz,热设计功耗280W,8800美元(¥5.56万)


- EPYC 7573X


32核心64线程,主频2.8-3.6GHz,热设计功耗280W,5590美元(¥3.55万)


- EPYC 7473X


24核心48线程,主频2.8-3.7GHz,热设计功耗240W,3900美元(¥2.48万)


- EPYC 7373X


16核心32线程,主频3.05-3.8GHz,热设计功耗240W,4185美元(¥2.66万)



它们全部继续支持八通道DDR4-3200内存,支持128条PCIe 4.0通道,热设计功耗可调范围225-280W(当然频率比标准版有所降低)。


封装接口也不变保持SP3,因此完全就兼容现有平台,只需升级BIOS。


当然,价格要贵了不少,比如之前最高端的EPYC 7763 7890美元,但奇怪的是16核心的EPYC 7373X反而比24核心的EPYC 7473X更贵一些。



性能方面,AMD官方举了一个极端的例子:


EPYC 7373X对比EPYC 73F3,同样16核心,Synopsys VCS仿真速度可加快最多66%,从每小时24.4任务提高到每小时40.6。


AMD还表示,EPYC 7773X可在Altair Radioss仿真应用程序中提供更强性能,EPYC 7573X可在运行ANSYS CFX时每天可解决更多的CFD问题。



EPYC 7003X系列已经获得Atos、思科、戴尔、慧与(HPE)、联想、广达、超微等客户的采纳,相关方案产品即将陆续上市。




目光继续向前,看看Zen4。


去年11月份,AMD正式宣布了7nm Zen3架构的继任者——5nm Zen4处理器,其中代号Genoa(热那亚)的新一代EPYC将升级96核192线程,这也是目前x86处理器的新纪录,现在AMD已经出货首批Zen4处理器给客户,用于建造百亿亿次超算El Capitan。


El Capitan是美国新一代超算之一,由AMD及HPE联合建造,将安装在美国LLNL利弗莫尔国家实验室,计划在2023年初交付,拥有超过2 exaflops(百亿亿次)的双精度性能,预计交付后将成为世界上最快的超级计算机。


El Capitan会使用AMD新一代的CPU和GPU加速卡,其中CPU就是Zen4架构的EPYC,GPU是Instinct MI200加速卡。



根据利弗莫尔国家实验室公布的信息,El Capitan超算已经开始安装了,这意味着AMD的Zen4处理器已经开始少量出货,以便超算团队测试,尽管AMD还没有正式推出Zen4处理器。


此前报道,代号Genoa的Zen4最多96核心,支持12通道DDR5、128条PCIe 5.0,今年下半年量产上市。


不过96核还不是Zen4的极限,另外还有个衍生版本Zen4c,产品代号Bergamo,最多128核心,明年上半年推出。


另外,还有一则AMD、RISC-V的故事。

最近几年来,开源的RISC-V指令集正在受到各大企业的欢迎,逐渐成为x86、ARM之后的第三大CPU架构,Intel及NVIDIA都已经开始涉足RISC-V处理器,现在AMD也要跟进了,不过这次是显卡部门率先招聘RISC-V人才。

根据招聘公告,AMD的RTG显卡部门正在招聘RISC-V设计师,其工作主要为与开发创新嵌入式RISC-VCPU架构工程师团队合作,解决复杂技术问题,并分析促进多种可能解决方案,帮助团队在性能、功耗和芯片面积(PPA)进步。

此外还要了解并改善现有和图形与计算范例,以及采用RISC-V处理器的新API,能与其他架构工程师合作,了解嵌入式处理器提高性能的瓶颈等问题,提出可实行并具最佳PPA特性的创新解决方案,含分析CPU工作负载提出建议等。

这则招聘的特殊之处在于AMD要找的RISC-V设计师不是给CPU团队的,而是RTG显卡部门的,所以我们可能看不到AMD品牌的RISC-V产品,但会在AMD未来的某些显卡上看到RISC-V内核被使用。

在GPU上集成CPU内核其实不算新鲜事了,NVIDIA之前已经尝试过,可以将RISC-V内核的CPU与GPU搭配使用,负责管理GPU的某些任务,或者用于特殊目的。

在这些领域,高性能的x86内核是没必要的,RISC-V即可。


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