三星推动高端封装技术FCBGA的生产能力

韩国三星集团下属的电子元件制造商三星电机将推动国内生产倒装芯片球栅阵列(FCBGA)，该阵列主要用于需要高性能的中央处理器和图形处理单元。

三星电机表示，已拨出约 3000 亿韩元（约2.47 亿美元）投资，用于扩建其位于南部港口城市釜山的工厂的倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 生产设施。该投资旨在积极应对封装基板需求的增长，提高其在高端产品方面的竞争力。

三星电机的战略是积极实施System-on-Substrate（SoS）战略，即在基板上集成系统的概念。“随着半导体的高性能要求以及人工智能、云和元宇宙的扩展，半导体制造商可以确保技术的封装基板合作伙伴变得非常重要，”首席执行官张德铉在 3 月 21 日的一份声明中表示。 

2022 年 2 月, 越南批准了三星电机的一项提议，三星电机将投资 9.2 亿美元，用于促进越南北部太原省Yen Binh 工业园区的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)的生产。 

三星电机将FCBGA描述为半导体封装基板中“最难制造”的产品，因为高强度封装基板需要通过倒装芯片凸块连接半导体芯片和主基板。服务器和网络等各种应用也都需要倒装芯片球栅阵列。

由于后处理在封装半导体中的作用对于区分半导体性能变得重要，三星电机认为半导体行业应该得到能够应对多芯片封装和将多个芯片封装为一个的小型化的基板技术的支持。 

 FCBGA的发展现状

球栅阵列是一种用于集成电路的表面贴装封装。倒装芯片对高频应用很有效，因为芯片正好位于电路板上。倒装芯片球栅阵列利用受控塌陷芯片连接或倒装芯片，通过芯片焊盘顶部的焊料凸块起作用。最近，苹果(AAPL)正在与一家韩国公司讨论供应倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板，该基板将用于其Apply Car。

2020年全球FCBGA主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、神钢电机、南亚、三星电机、大德等，均为日本、韩国、中国台湾等地企业，海外厂商几乎供应了全球FC-BGA全部产值。

根据韩媒ETNews报道，韩国巨头大德电子表示，公司计划到2022年在FCBGA增设投资上投入4000亿韩元（约21.5亿人民币）。

大德电子代表申永焕表示：“2022年的投资计划是3000亿韩元，但是FC-BGA的需求比预想的要快。”“预计追加1000亿韩元，到明年为止，共投资4000亿韩元。”

中泰证券也表示，FCBGA基板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA以及ADAS等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI等领域的需求激增，FCBGA封装基板长期处于产能紧缺的状态。

中国大陆FCBGA封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，除兴森科技外中国大陆企业中仅深南电路具备FCBGA的生产能力。深南电路去年8月公告显示，公司目前分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FCBGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

兴森科技今年2月8日公告，公司拟分两期建设合计产能为2000万颗/月的FCBGA（ABF载板）生产和研发基地，项目总投资金额预计60亿元，其中固定资产投资额不低于50亿元。项目一期预计计划2025年达产，达产后产能预计为1000万颗/月；二期预计2027年12月达产，达产后产能预计为1000万颗/月。