据TrendForce集邦咨询研究,2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元,季增8.3%,已连续十季创新高,不过成长幅度较第三季略收敛。主要有两大因素交互影响,其一是整体产能增幅有限,目前电视、笔电部分零部件缺货情况已趋缓,但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周边料况供货紧张,使晶圆代工产能持续满载;其二是平均销售单价上涨,第四季以台积电(TSMC)为首的涨价晶圆陆续产出,各厂也持续调整产品组合提升平均销售单价。而本季排名变动为晶合集成(Nexchip)拿下第十名,超越原先东部高科(DB Hitek)。