3月21日消息,随着美国拜登政府520亿美元的芯片补贴政策的即将出台,美国也在加紧推动本土半导体制造业的发展。继此前台积电宣布120亿美元在美国亚利桑那州建5nm晶圆厂、三星宣布投资170亿美元在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂之后,近日,业内传出消息称,美国又向联电抛出了橄榄树,邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12吋晶圆厂。
据悉,美国政府邀请联电在底特律建12吋晶圆厂,主要是希望联电能够就近为当地车厂提供车用芯片,若该计划得以成行,那么这将是联电第一座美国工厂,主攻车用成熟制程。业界估计,若联电赴美设厂,投资额预计将达千亿元新台币(约35亿美元),初期月产能约1.5万至2万片。
对于该消息,联电表示,不评论市场传闻,强调公司持续在世界各地进行评估设厂,采取生产基地较分散的策略。
此前,美国本土的英特尔已宣布投资200亿美元在亚利桑那州两座先进制程晶圆厂,台积电和三星也宣布赴美投资建5nm晶圆厂,若联电也前往设厂,台湾晶圆双雄将破天荒同步落脚美国。不同的是,台积电、三星、英特尔新厂都以较为先进的制程切入,联电或将专攻车用芯片,以28nm至22nm等成熟制程为主,彼此竞争性不大。
业界指出,底特律为全美最重要汽车生产地区,包括通用(GM)、福特和Stellantis等三大车厂都落脚当地,不仅生产传统燃油车,也积极扩大电动车生产。由于车用晶片供应链既复杂又很长,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)的导入,需要使用更多功能强大的半导体元件,因此对IC用量激增,也使得晶圆代工产能至今仍处于供不应求的态势。
业界人士透露,先前国际主要车厂缺芯片“缺怕了”,希望能有稳定的晶圆代工产能就近服务,同时,美国为了在科技领域上保持领先的竞争力,美参议院启动最新程序,推动520亿美元半导体补贴法案。联电因持续布局车用相关制程,成为美方积极招揽对象。
据了解,联电在车用相关晶圆代工制程有独到之处,成为吸引美方的一大因素。联电官网揭露,旗下车用制程涵盖0.5μm到22nm,包含逻辑、高压制程、BCD制程、嵌入式非易失记忆体和MEMS技术,适用于智能座舱、ADAS、车身控制、信息娱乐等应用。
联电强调,旗下生产的车用芯片具有汽车AEC-Q100可靠度验证,所有晶圆厂的生产流程也都取得最严谨的IATF16949汽车品质管理系统认证。
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