3月21日消息，据韩国经济日报报道，LG电子将出售其车载智能手机无线充电业务，售价为1,400亿韩元（约合1.152亿美元），买家为韩国电路板制造商BH。
消息人士称，LG电子已经从现有客户那里获得了截至2027年每年2,000亿韩元的订单。因此，买方将获得稳定的收益，而卖方将能够通过这笔交易加速重组。
报道称，2021年LG退出了连年亏损的手机业务。而这次出售车载智能手机无线充电业务很可能让公司在重组完成后更专注于新业务。
另一方面，LG正在从医疗设备、基于区块链技术的软件和加密货币等新领域寻求机会。业内人士猜测，LG电子可能将出售汽车无线智能手机充电装置的收益用于兼并其他公司。
3月21日消息，据DIGITIMES报道，联合国贸易和发展会议（UNCTAD）表示，俄乌冲突可能会推动计算机、电子和光学产品的消费价格上涨11.4%。
目前，俄乌冲突已经持续了三周多，虽然尚不清楚其对全球供应链的整体影响，但UNCTAD题为《乌克兰战争对贸易和发展的影响》的报告模拟了其潜在影响，并称由该冲突导致的运费增加将对经济产生重大影响。
UNCTAD报告称，根据计算机模拟结果，运费上涨导致价格上涨的前10种产品是：计算机、电子和光学产品（11.4%），家具和其他制造业（10.2%），纺织品、服装和皮革制品（10.2%），橡胶和塑料制品（9.4%），基本药物制剂（7.5%），电气设备（7.5%），其他运输设备（7.2%），机动车、拖车和半拖车（6.9%），不包括机械和设备的金属材料制品（6.8%），以及未分类的机械和设备（6.4%）。
3月21日消息，据中国台湾地区经济日报报道，美国政府邀请联电赴美国汽车工业重镇底特律兴建12寸厂，就近向当地车厂提供车用芯片。
联电对此表示，不评论市场传闻，强调公司持续在世界各地进行评价设厂，采取生产基地较分散的策略。
业界指出，联电专攻车用芯片，以28nm至22nm等成熟制程为主。如果联电赴美设厂，投资额预计将达千亿新台币，初期月产能约1.5万至2万片。
3月21日消息，据北京邮电大学官网显示，3月17日，北京邮电大学举行集成电路学科发展研讨会。
北京邮电大学校长徐坤指出，集成电路是支撑国家经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，已成为科技强国、产业强国的关键标志。经过精心筹备，学校即将成立集成电路学院，集中力量大力推进集成电路学科建设与发展。
徐坤表示，邀请中国科学院院士彭练矛作为北邮的双聘教授和未来集成电路学院院长，将对加快北邮集成电路学科的发展起到极大促进作用。随后，徐坤为彭练矛院士颁发双聘教授和集成电路学院院长聘书。
北京邮电大学资料显示，彭练矛院士主要从事电子显微学和碳基纳米电子学研究。在电子显微学领域，发展了可以精确处理一般材料体系反射和透射电子衍射、弹性和非弹性电子散射的理论框架，建立了确定材料结构的方法和所需的重要参数库。在碳基电子学领域，发展形成了整套碳基CMOS集成电路无掺杂制备新技术，首次制备出性能接近理论极限，栅长仅5纳米的碳纳米晶体管。
3月21日消息，台媒报道称，台积电竹南先进封测厂AP6将于2022年第三季起即将量产，除了既有的2D/2.5D封装外，也将进行大规模的3D封装量产计划，引发市场密切关注。
据悉，台积电计划在2022年，实现五座厂生产先进封装产品。台积电已将相关技术整合为“3DFabric”平台，纳入所有3D先进封装技术包含InFO家族、CoWoS等实现芯片堆叠解决方案。
目前业内期待台积电于2022年3D封装量产后的市场反应，如客户群与应用扩充，首要瞄准对象就是既有客户，不仅将现有产品从2.5D升级至3D封装制程，也把更多产品从2D改为2.5D封装。随着众多系统大厂纷纷加入自研芯片的行列，AP6量产能否吸引实力更坚强的新客户加入3D封装行列也颇受关注。
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