AMD FPGA+MathWork联合直播:从MATLAB/Simulink到HDL,基于模型的FPGA/SoC设计【4月7日】
罗德与施瓦茨联合 Cadence直播:射频功放设计【3月30日】
华尔街日报今天报道称,美国联手韩日以及台湾地区等地的芯片制造商联手制裁俄罗斯,其中无法取得台积电的精密芯片,对俄罗斯先进武器、5G、人工智能(AI)和机器人科技发展增添变数。
华尔街日报(WSJ)报道,俄乌冲突后不久,美国2 月底下禁令,限制贩售国防、航空航天和航海业使用的尖端半导体及电信系统给俄罗斯及其盟友白俄罗斯;一些使用美国设备、软件生产的特定外国产品也在禁令内。
全球半导体居主导地位的台湾地区、韩国,以及芯片生产设备强国日本也都比照采行美国的出口管制清单,对俄罗斯实施禁令。这会让俄罗斯先进武器和5G、人工智能与机器人等尖端科技的发展受挫。
台积电(TSMC)已明确表示,致力于遵守新的出口管制规定。韩国三星电子公司本月也表示,基于地缘政治的发展,本月已暂停对俄罗斯出货并在评估未来行动。
华尔街日报引述西方国家的半导体业主管表示,「俄罗斯的芯片制造技术落后台积电15 年以上」。俄国最大芯片制造商Mikron 自称是俄罗斯唯一有能力生产65纳米芯片的厂商。大约2006年半导体业有量产65 纳米芯片的技术。
报道说,部分俄罗斯公司设计的高端芯片由台积电代工,可能因此造成俄罗斯方面的断货,但不确定这些芯片是否受到制裁的影响。
俄罗斯芯片设计商贝加尔电子有限公司(Baikal Electronics JSC)表示,公司设计的Baikal微处理器由台积电制造,广泛用于俄罗斯自产的电脑和服务器。另外,数据也显示,由莫斯科SPARC 技术中心设计、俄罗斯自研的新型Elbrus 微处理器,原本要交由台积电生产。
台湾媒体表示,国际间的联手制裁对俄罗斯的冲击很大。他说:「韩国和台湾地区几乎独占高端半导体的生产,俄罗斯在其他地方找不到货源。」
不论芯片的设计或生产,俄罗斯相当仰赖国外的技术。根据联合国商品贸易(United Nations Comtrade)资料库,2020 年俄罗斯进口4.4 亿美元半导体设备和12.5 亿美元芯片,相关半导体进口主要来自目前没有实施制裁的亚洲国家。
基于台湾地区、韩国和日本在半导体业、尤其是精密芯片的重要性,俄罗斯的高端芯片或自产芯片发展在这波国际制裁下面临未知数。