圣邦微官网：http://cn.sg-micro.com/
上海贝岭：https://www.belling.com.cn/
3peak官网：http://www.3peakic.com.cn/
矽力杰官网：https://www.silergy.com/zh
TI官网：https://www.ti.com.cn/
ADI官网：https://www.analog.com/en/index.html
MPS官网：https://www.monolithicpower.cn/
安森美官网：https://www.onsemi.cn/ 等等
立创商城：https://www.szlcsc.com/
贸泽电子：https://www.mouser.cn/ 得捷电子：https://www.digikey.cn/
芯片网站：https://www.alldatasheet.com/
从与公司合作的代理或原厂FAE处获取。
以上不论从哪个渠道获取，注意一定确认拿到的datasheet以下几个问题：
1）是否是最新的版本？
2）认证和可靠性测试报告是否齐全？
鉴于目前我们用到的很多器件大多还是国外的，因此芯片手册基本是英文版的，即使是被翻译成中文的，也是被阉割过的，因此建议你阅读阅读英文版本的芯片手册，英文原版的无疑更丰富。如果你觉得有必要去读懂眼前这篇英文文档，那就老老实实从头开始，不要上下滑动被几十页甚至上百页的单词吓到！我们以某buck为例简单说下。
芯片手册首页一般会有Features、Applications、Description等描述，可以帮助我们快速了解芯片的类型和特点、典型电路、基本参数、应用场景等基础信息，通过这些基本信息可以排除很多不合适的芯片，如下图 1 所示。
图 1
1）引脚参数针对每个引脚做了基本的信息描述，比如下图 2 所示。
图 2
2）具体规格参数:
绝对最大参数值，规定了该器件允许的最大最小极限操作参数，注意使用在这个范围内并做一定的降额设计。
推荐操作参数，如下图 3 ，给出了该器件的输入输出电压范围以及使用温度的
上下限。
图 3
封装及热参数，对于buck芯片，可以多关注下该参数，保证设计在最恶劣情况下不会造成芯片的热损伤，注意所列参数的测试条件。
电气特点(EC)，EC列表中参数很多，对于硬件工程师设计，我建议以设计目标为导向有目地去看，其他参数有时间了去研究。另外需要关注下这些参数的测试条件。
典型特征，典型特征会通过表格形式描述元器件的一些特点，比如下图 4 中 描述buck芯片结温与晶振频率的关系。
图 4
这是芯片手册中的精华部分，这部分内容一般大段大段的，我截取了这部分的目录如下图 5 所示。
图 5
这部分内容比较长，很容易被新手忽略，主要包括芯片内部框图、各个引脚作用及其详细使用介绍、功能特点展开描述，比如欠压保护功能具体实现方法、过流保护如何实现等等，另外还包括具体设计案例的解析。
比如下图 6 是芯片手册中针对该buck芯片的具体设计需求做了描述，后文有针对这个设计需求的详细设计过程，包括输入输出电容的选择、输出电感的选择，续流二极管的选择、纹波计算、输出分压电阻的选择、Layout的设计指导、还包括成型电路的测试(输出效率测试、纹波测试、动态响应、上下电测试)等等。强烈建议花时间研究下这部分内容。
图 6
1）拿到最新datasheet，预览首页，确定是不是自己需要的器件；
2）根据设计需求，有目的的去阅读芯片手册中的参数信息；
3）重点关注芯片列出的设计细节部分，好好研究这部分内容对设计电路提升有很大帮助；
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