据麦姆斯咨询报道，2022年3月3日，长光辰芯宣布推出全新8K分辨率线阵CMOS芯片：GL7008。GL7008针对锂电池检测、PCB检测等行业需求而开发，该产品的发布，进一步丰富和完善了线阵系列产品，使得线阵产品系列涵盖3.5μm、5μm、7μm等多个像素尺寸，同时分辨率涵盖2K、4K、8K、16K，满足不同应用场景的使用要求。
PCB板上的GL7008芯片实物图
GL7008其横向分辨率为8192 pixels，采用7μm像素设计，具有10ke-以上满阱和低于7e-读出噪声，同时片上集成自动暗像素矫正功能，提升芯片的线性度和均匀性，使其相机设计更加简单优化。针对线阵芯片的使用特性，优化了芯片水平方向的角度响应，使其角度响应大于20°@ 85% 响应。
GL7008采用12bit ADC设计，通过25对LVDS进行数据传输，其行频可达200kHz。芯片支持黑白和彩色两个版本，黑白芯片支持单线和双线模式，在实现高行频的同时，满足更高灵敏度的需求；彩色芯片支持RGB三线真彩色和RGBW四线多光谱输出，每条线可根据外部触发信号，单独调整曝光时间，使其更好进行色彩还原；同时该芯片的线间距为单个像素尺寸，以满足行频匹配的要求。
GL7008在全速输出下功耗约为4瓦，为了更好的解决芯片在高行频工作下的散热问题，该芯片采用了热导率更好的钨铜金属+COB的封装，通过连接器将片上信号引出，直接连接相机板连接器，无需焊接和插座，使组装过程更简洁。
GL7008样片和评估板现已开始接受预订，并于3月底开始发货。
