半导体技术目前是构成了汽车智能化的进化主体，也是推动电气化往前走的核心关键。所以在全球范围内跟踪市场和技术变化，围绕主要的汽车和新进入者的动态进行观察，还是很有意思的。
目前从欧洲营收和业务发展来看，值得重点观察的还是英飞凌、NXP和ST三家，我想就过去的2021年业绩和业务开拓重点做一些梳理。
▲图1.目前在跟踪的全球汽车半导体企业
主要跟踪的理由，是基于2020年汽车半导体市场的收入还有现有业务的情况，但说明一下，传感器、MCU和功率半导体并不是汽车半导体的全部。
▲图2.2020年汽车半导体市场和业务分割
Part 1
英飞凌的2021年的情况
●英飞凌
英飞凌2021年整体收入110亿欧元，增幅为29%，营业利润率从13.7%增加到18.7%（2008年后新高），汽车业务收入48亿欧元，增幅为37.5%。汽车产品中大约一半为功率半导体，主要是分离元件，IGBT和MOSFET；MCU大约占25%，传感器大约占18%，存储占大约7%。
▲图3.英飞凌的汽车业务
在功率电子方面，英飞凌是全球最大的汽车IGBT供应商（市占率超过50%），比亚迪也是英飞凌客户；如果考虑晶圆切割再封装的情况，英飞凌在中国市场占有率超过60%。
在SiC方面，英飞凌的业务刚刚起步，客户是小鹏、现代、日系和美系。预测2025年SiC市场规模为10亿美元，市占率可能达到30%。
从投入来看，英飞凌主要的投资聚焦于第三代功率半导体，将投资超过20亿欧元扩大SiC和GaN半导体的产能，在2022年6月动工。英飞凌将在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，新的晶圆厂将于2024年夏季建成，第一批晶圆将于2024年下半年下线。
备注：这块似乎对于市占率有些乐观。
▲图4.英飞凌的汽车功率半导体的情况
英飞凌汽车领域十大客户是：博世、大陆汽车、日立、电装、安波福、京滨、法雷奥、万都、海拉、比亚迪。从目前来看，英飞凌在动力和底盘领域MCU（TC3x）占比较大的优势，主要是依托于前几大客户的绑定。
▲图5.英飞凌MCU的产品矩阵
Part 2
NXP和ST
●NXP
2021年NXP整体收入111亿美元，同比增幅29.1%，汽车业务收入达55亿美元，同比增幅44.7%。
由于聚焦在MCU和感知方面，NXP开始在工艺方面寻求创新，开始导入台积电16纳米FinFET 工艺（之前最先进的是28纳米FD-SOI工艺）。首先使用16纳米工艺的是S32G2和S32R294。S32R294则是针对4D毫米波雷达的芯片，之后还有S32R45，引入了ARM Cortex-A53内核和Cortex-M7内核。具体展开的研究，等有时间专门做一个专题深入。
▲图6.NXP的2021年业务构成
●ST
2021年ST收入127.6亿美元（增幅24.9%），营业利润率从14%增长到19%。ST的汽车业务占总体收入的34%，前十大客户依次为苹果、博世、大陆汽车、惠普、华为、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。
▲图7.ST的业务构成
从汽车业务来看，ST是特斯拉SiC MOSFET独家供应商（代工模式），新增的部分主要包括在SiC MOSFET现代汽车和与雷诺建立战略同盟，供应先进的功率半导体芯片。从目前来看，ST在车载SiC MOSFET市场占有率超过60%。
▲图8.SiC业务倒是ST目前的汽车业务核心
小结：随着越来越多的半导体公司切入汽车业务，特别是很多新势力愿意增加非安全属性的、好玩的功能，其实汽车半导体产商是有了比之前好很多的发展机会，特别是传统汽车半导体公司的拓展主要聚焦的方向——功率半导体和感知这部分。
