日本福岛7.4级地震!村田4座工厂停工、铠侠部分产线停摆、环球晶停电

CINNOResearch 2022-03-17 11:35


来源 :CINNO综合整理


日本东北周三 (16 日) 当地晚间 11:36 发生规模 7.4 的强震,宫城县和福岛县等地都观测到震度 6 强的剧烈摇晃,日本政府表示地震已导致有 4 人死亡、126人受伤(截至发稿前),各行各业受到影响,包含存储器大厂铠侠以及 MLCC 大厂村田。



据《日本经济新闻》周四 (17 日) 报导,16 日晚间 7.4 强震震央在福岛县外海,震源深度仅 57 公里。东北电力公司等发电厂受此次地震影响,目前仍有发电机组停止运作。另外,ENEOS 仙台炼油厂也同样停止运作,生产活动受到影响。


福岛第 2 核电厂的 1 号机和 3 号机的旧燃料棒储存池,一度发生泵浦停止,但目前已恢复正常。燃料棒的冷却没有问题发生,经过目视确认也没有发现异状。


东北电力公司的原町火力发电厂 1 号机、以及新仙台火力发电厂 3 号系列的 1 号机停止运作,目前正在调查损害状况;另外新仙台火力发电厂 3 号系列的 2 号机,已于日本时间 17 日上午 7:35 重启运作。女川核电厂的辐射剂量监测值、以及外部电源在目前没有发现问题。



根据东北电力说法,截至日本时间 17 日上午 9:30,宫城、福岛两县尚有 2.51 万户停电当中。另根据东京电力说法,包含东京在内的 9 个都县,一度因为多座火力发电厂紧急停止而造成约 210 万户停电,地震并造成日本多处停电,震区内不少半导体厂,面临停电达3小时才复电,包括瑞萨、环球晶都表示,设备正全面检查中,确认无损后将陆续恢复生产。



不过在日本时间 17 日深夜 2:52 分为止,几乎全部恢复供电。




铠侠 (Kioxia) 


电子产业方面,存储器大厂铠侠 (Kioxia) 位在岩手县的北上工厂,因生产设备侦测到摇晃,有部分生产线停止。员工和建筑物都没有灾情传出,生产活动仍持续。


村田制作所


MLCC 大厂村田制作所方面,该公司位在日本东北的四座工厂正停止运作。其中宫城县登米市工厂有火舌窜出,但火势已于 17 日深夜 2 点左右扑灭,无人员受伤,目前正在调查起火原因和设备损害状况。该工厂有生产智能型手机和汽车使用的芯片电感器 (Chip Inductor)。另外位在仙台市、福岛县郡山市、以及福岛县本宫市的三座工厂也因为地震摇晃关系,目前正停止运作进行设备确认当中。


环球晶


环球晶今天公告说明日本福岛县外海地震对日本子公司营运影响,指出日本子公司并无人员伤亡,所有建筑物及工厂设施等皆正常。


环球晶表示,日本子公司曾短暂断电,目前电力供应已全面回复,设备正全面检查中,确认无损后将陆续恢复生产。


联电


晶圆代工厂联电指出,日本厂生产营运并未受到地震影响。


瑞萨电子


瑞萨电子3月17日早上表示,目前正在确认前一天晚上在日本东北地区发生的地震的影响。 是否会对生产造成影响将在此之后公布。  

 

瑞萨在周边有三家工厂,分别是那珂工厂(茨城县一心中市)、米泽工厂(山形县米泽市)、高崎工厂(群马县高崎市)。 


据央视新闻报道,地震导致日本东北新干线福岛站至白石藏王站之间有列车发生脱轨,目前详细情况正在调查中。此外,东海道新干线出现停电情况,新横滨站到东京站之间、热海站到三岛站之间暂停运行。



日本是全球半导体产品的重要供应国家之一,福岛地区的强震让半导体供应链再度牵紧心弦。因为离震中最近的福岛县、宫城县集中了一批日本的汽车零部件和半导体工厂。


据了解,信越化学(Shinetsu)、瑞萨电子(Renesas)、三井化学(Mitsui)、胜高(Sumco)、富士通(Fujitsu)和索尼(Sony)等半导体相关企业在本次地震辐射区均有工厂布局。


它们生产的硅片,加工晶圆用到的光刻胶和电子气体,车载芯片,都与下游晶圆代工厂、汽车制造厂的产能密切相关。

类似情形在 2011年福岛大地震后发生过。当时信越化学的福岛白河工厂停产,瑞萨电子在日本的22 家工厂关闭了三分之一,产能损失 40%。这之后是半导体市场的动荡:上游涨价、下游抢料抢货。

地震会直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存。在产能本就紧缺的当口,伤害不可避免。而从中也能窥见日本在半导体产业链中的重要位置。

它造成的毫无预兆的停电对生产影响更大,因为通常芯片加工厂的生产线要 24 小时连续运转,一些大型设备的开启就要十几个小时,突然断电会打乱原本的计划,并造成设备损伤。

全球显示驱动芯片及电源管理芯片分析报告



第一章 半导体及集成电路行业综述


一、半导体及集成电路概述

二、半导体及集成电路产业链简介
1. 产业链分类
2. 各产业概况


第二章 集成电路设计行业市场综述


一、集成电路设计行业发展概述


二、集成电路设计行业市场分析


第三章 显示驱动芯片市场综述


一、显示驱动芯片行业简介

1. 显示驱动芯片功能介绍
2. 显示驱动芯片产业链介绍
3. 显示驱动芯片成本结构介绍
4. 显示驱动芯片行业商业模式介绍


二、显示驱动芯片市场发展综述

1. 全球及中国大陆显示驱动芯片市场发展综述
2. 显示驱动芯片市场发展驱动力分析


三、显示驱动芯片市场需求趋势分析

1. 显示驱动芯片主要应用市场趋势分析

1.1全球及中国大陆穿戴市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.2全球及中国大陆手机市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.3全球及中国大陆个人电脑市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.4全球及中国大陆电视及商显市场显示驱动芯片市场需求趋势

1.5全球及中国大陆车载工控应用市场显示驱动芯片市场需求趋势


2. 显示驱动芯片主要技术类型市场趋势分析

2.1全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场需求趋势

2.2全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场需求趋势

2.3全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场需求趋势


四、全球驱动芯片设计公司竞争力分析


1. 驱动芯片设计行业核心竞争力定义

2. 全球显示驱动芯片技术竞争力分析

3. 主要应用市场显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.1全球及中国大陆穿戴显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.2全球及中国大陆手机显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.3全球及中国大陆个人电脑显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.4全球及中国大陆电视及商显显示驱动芯片市场竞争格局分析

3.5全球及中国大陆车载工控应用显示驱动芯片市场竞争格局分析


4. 主要芯片类型显示驱动芯片市场竞争格局分析
4.1 全球及中国大陆TFT-LCD驱动芯片市场竞争格局分析
4.2 全球及中国大陆TDDI驱动芯片市场竞争格局分析
4.3 全球及中国大陆AMOLED驱动芯片市场竞争格局分析


5. 中国大陆本土芯片设计公司竞争格局分析


第四章 显示面板电源管理芯片行业分析


一、电源管理芯片简介

1. 电源管理芯片概述
2. 显示面板电源管理芯片介绍


二、全球及中国大陆显示面板电源管理芯片市场规模分析


三、全球显示面板电源管理芯片市场竞争格局分析



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