CMGC与芯科科技访谈实录－专注物联网创新，打通无线多协议

SiliconLabs 2022-03-16 17:16

【直播】可替代采样电阻的电流传感器技术 精密双向电流传感放大器，提供精准测量

Silicon Labs中国区总经理周巍(左二）与CMGC访谈小组成员: CMGC 主席宿为民（右二）、CSA联盟中国区代表商瑞云（左一）、CSA联盟亚洲技术架构师杨莉（右一)

CSA连接标准联盟中国成员组（CMGC）近期启动了“成员访谈”系列专栏，最新一期文章由CMGC访谈组实地走访CMGC理事成员－Silicon Labs（芯科科技）的上海办公室并采访了Silicon Labs中国区总经理周巍（Anthony Zhou）先生。本文将通过精辟的问答内容带您深入了解该公司的经营理念与新发布Matter-Ready无线平台的独特优势，同时也将阐述Silicon Labs一路走来如何专注于智能、安全的物联网无线技术创新，并协同主要的生态系统供应商持续壮大物联网的多样应用市场。本文转载自CSA联盟微信公众号，往下浏览或点击文末的阅读原文按钮可获取完整内容。

访谈对象：Silicon Labs中国区总经理周巍先生
拜访时间：2022年3月

天气晴好，刚到位于市中心办公楼30楼的Silicon Labs办公室就由我们的访谈对象周总兴致勃勃地带领着参观了一圈。这里毗邻公园球场、视野开阔。内部办公区、会议室、实验室窗明几净，空间宽敞，环境一流。我们的访谈也随之开始：

CMGC：在各大芯片厂商中，Silicon Labs给人的印象是一家特别擅长物联网领域技术的公司，这是不是你们的定位呢，具体如何体现？

周巍：Silicon Labs是1996年在美国德州奥斯丁成立的，业务重心随着公司的发展逐步向物联网转移，其中最具有里程碑意义的事件是2012年收购Amber公司获取了Zigbee技术，Silicon Labs对物联网技术进行了持续投资，并携手志同道合的客户一起开展创新，同时我们围绕着拥有巨大潜力的智能联网设备市场建立起了一个生态系统。Silicon Labs致力于以安全、智能无线技术建立更互联世界。而去年更是将汽车和基础设施业务部门出售给了Skyworks，显示了Silicon Labs全心致力物联网领域的决心。

Silicon Labs位于德州奥斯丁的总部

不过关于提出的问题，有一点我希望能说明下，我们不是纯粹的芯片厂商，而是更像一家物联网公司。对于物联网应用芯片只是实现载体，不可或缺的还有软件和系统服务。

除了之前提到的具有标志性的收购和出售外，公司在发展过程中也一直目标清晰地通过兼并重组的方式布局物联网。这不仅有助于储备物联网人才，也快速扩充了公司的IP资源库。之前通过收购Micrium获取操作系统专利，为开发协议栈打下基础；接着收购了专注Wi-Fi超低功耗公司Redpine。每次收购除了扩充在物联网领域的版图外，也让我们的物联网技术更为绿色低功耗，并带来安全性的提升。

我们集成化的硬件和软件平台、直观的开发工具、无与伦比的生态系统和强大的支持能力，使我们成为构建先进工业、商业、家庭和生活应用的理想长期合作伙伴。我们可以帮助开发人员轻松解决整个产品生命周期中复杂的无线挑战，并快速向市场推出创新的解决方案，从而改变行业、发展经济和改善生活。

CMGC：Silicon Labs不仅是CSA联盟的董事会成员，也是联盟技术的主要贡献者，不管是Zigbee标准还是Matter标准，这样的贡献需要投入大量的人力和资源，有没有什么具体的数据，是什么促成Silicon Labs愿意在标准开发上持续投入呢？

周巍：推进标准化是Silicon Labs一直奉行的战略，而一直以来和联盟的深度合作是基于双方互相认可。我们认为领先的开放标准是物联网做大做强的基础。物联网的需求和组成复杂，服务和硬件并重，芯片和服务必须多样化才能满足要求，如果技术再碎片化，就会阻碍其发展，所以我们只做标准，并愿意分享我们的领先技术，和联盟共同合作推进标准化。我们的合作不止与CSA联盟，也包括蓝牙、Wi-Fi、和Wi-SUN等技术联盟。（CMGC：对了，前两年Silicon Labs还收购了Z-Wave技术。周：是的，不过我们保持了Z-Wave联盟的独立性。）

以大家近期关注的Matter标准为例，Silicon Labs是除了Apple和Google外，排名第三的源代码贡献者，迄今贡献了Matter SDK中约23%的源代码。Silicon Labs投入到研发资金占到我们收入的很大部分，而其中又有很大一部分资源就是投入与联盟合作进行的工作中的，特别是标准协议栈的开发。这体现了我们把经验和专业共享给行业的决心。

CMGC：物联网行业近两年有快速发展的趋势，但有些方面还是不及预期，您觉得有哪些主要因素推进或者阻碍了行业的发展呢？能不能分享一些从Silicon Labs角度看到的市场信息？

周巍：我觉得自己运气很不错，从2017年1月加入Silicon Labs后，中国的物联网市场，特别是智能家居市场就进入快速的发展阶段。而这5年是中国物联网市场真正快速发展的阶段，体现在两个维度，一是横向行业范围拓展，进入和融合更多领域；二是在技术和应用上纵向的深入发展。

我觉得真正的生态应该是由无数小生态组成，包括室内室外、短距长距、多种协议，从智能家居到智慧社区乃至智慧城市。让这些大小生态有机结合。打破壁垒互联互通，并保证其安全性是Silicon Labs和我们的中国客户共同努力的目标。从而使最终消费者能享受物联网完整生态和系统提供的全方位福利，而不是仅由单个产品带来小惊喜。

在物联网整体快速发展的背景下，Silicon Labs近几年无线产品的业绩每年都有40%的增长，中国市场的增长速度更是每年达到50%，其中最大的增长就来自于Zigbee智能家居，还有智慧工业和园区项目。智能家居从无到有到全屋智能，工业4.0的升级，因其数量级，增长非常快。

除了刚才说到的这些偏市场的观察，还有我觉得非常重要的一点就是大家在如何达成物联网发展的理念上也有一些非常向好的转变。比如对形成健康价值链的重视，不再一味寻求降低成本，更为关注通过不断创新和对可靠性，绿色低功耗和安全性的追求保证物联网的可持续发展；还有对开放性的逐步认同，开放的才是最伟大的，是长期被大家所接受的。生态，技术都应该开放。群策群力，众人拾柴火焰高。设备，平台及时反馈，系统服务及时应对，水流循环，方能万物滋润。

市场不同，驱动力也往往不同，对智能家居而言，海外常常是消费者DIY驱动，而在中国，房地产起了很大作用，前两年房产项目的的智能化是促成物联网特别是智能家居高速发展的主要动力，通过2B2C的道路，让用户体会到了系统智能带来的便利，如果不是这样，可能还要更久地受困于单品智能的感受。

CMGC: 去年以来全球芯片短缺， Silicon Labs在国内有遇到哪些具体困难，又是如何应对的呢？

周巍：总体来说全球芯片的短缺并没有对Silicon Labs的业务造成很大影响，公司定位明确，专注于物联网。我们的无线SoC大多使用40纳米晶圆，上游供给还算稳定，今年已经大致做到基本满足需求，当然也采取了一些应对措施，比如通过现金交易的方式做好了晶圆储备；今年引入了新的40纳米的晶圆供应商；斥资几百万美元投入设备测试等。即便在供货紧张的时候，也会想办法支持在国内的一些比较紧急的项目，比如防疫工作需要的隔离传感器等。整体而言，2022年可能还是有点紧张，但 2023年会逐步恢复正常。

CMGC: 近年中美贸易有不少摩擦，使得两国的贸易关系有所后退，作为总部在美国的芯片厂家，有没有针对中国市场的新投入或长远发展计划？

周巍：对中国市场的长期投入是肯定的，我们一直在扩充中国的员工团队。我们总部除了美国商务部工业与安全局（BIS）发布的法规要求以外，一直坚持开放的态度，从未做出任何要针对中国客户进行区别对待的指示，Silicon Labs一直秉承技术领先，态度真诚，服务到位的原则，相信科技是无国界的。即便有些现象显得科技有国界，但我相信这是暂时的，未来终究会趋同。现在的不同是为了未来的大同。尽管目前遇到一些阻碍和坎坷，但也是一个敦促我们中国的企业摒弃走捷径，努力奋进，推动技术进步和打造我们核心价值的契机，这点我特别敬佩中国企业家曹德旺脚踏实地的精神。各有所长，互相竞争、互促进步的朋友亦或是对手都是有益的。

作为物联网的先行者，Silicon Labs愿意把这些经验分享给我们国内的厂商。也愿意看到更多的厂商能利用这些经验建设和发展中国自己的特色，这是比较完美的发展道路。

CMGC：芯片的短缺也让不少国内芯片厂家推出自己的物联网芯片，Silicon Labs是如何看待这一现象的？

周巍：我真心觉得这是好事，国内厂商嗅觉灵敏，越来越多的国内芯片厂商投身到物联网领域说明市场真的起来了。行业一家独大不是最优解，就像在联盟中也要听来自不同成员的不同声音。市场机会更多，大家的理念更新，对我们的挑战也会更多。

Silicon Labs经过多年研发积累了一些成功经验，比如我们的芯片硬件平台是相同的，通过pin-to-pin的端口就可以通过协议栈固件的更换应用不同的通信协议和标准，做到这点非一日之寒。而国内芯片厂家的研发本身就主要在中国，更贴近中国客户，能快速跟进需求，这是很大的优势。

物联网芯片厂商要理解芯片承载的内容，不光是单纯的芯片，更是责任，除了关注物理需求，比如低功耗，还有安全性，因为设备部署后就紧密地融入了人们的工作和生活。对客户要提供系统支持，从开发、软件到系统。考验之一是技术要求高，在客户产品落地前，芯片平台系统往往在半年前就要做好准备；另一个考验是安全性，有些人可能觉得安全主要云端和生态的考虑的事，其实不是这样，Silicon Labs对安全非常关注，我们的第二代产品，已经获得安全等级最高PSA 3级认证，而这些产品在两年前就获得了PSA 2级认证。就物联网解决方案来说，这是业界唯一一家，也是我们认定的物联网技术的发展方向。（注：PSA认证是由Arm 联合其它 5 家独立安全测试实验室及咨询机构，推出面向IoT安全的 “平台安全架构 (Platform Security Architect)” 用来实现规模化互联设备的安全性。）

此外，我们看到近期不少国内厂家相继推出基于Zigbee标准的芯片也反映了有更多的国内芯片厂家加入联盟，认同开放标准的理念，大家做到良性竞争，把自己的工作做好，就一定能更好地促进物联网的普及。

CMGC：Silicon Labs和多家生态巨头都有合作，不管是国外还是国内，能不能分享下觉得这些领先的生态主要有什么特长？

周巍：Silicon Labs确实和生态客户有很多合作，我们每年都会和各大生态一起合作举办“Works With”峰会，在最近一届的线上活动中就有将近8,000名业内同行代表注册，当然也有多家生态平台巨头参与，包括Amazon、腾讯、涂鸦智能等等。这些生态领导者之所以能脱颖而出，是能够做到既以技术创新为主，但又能结合真正的场景落地，这两点融合得越好，往往成就越大。国内生态中给我印象比较深刻的是涂鸦智能，以互联网的思维运作的生态平台公司能更快更好地贴近客户需求，有别于很多硬件思维的设备厂商，实现了惊人的快速成长，值得我们学习。而未来通过Matter标准达成生态系统的互通，想必会成就更大。

CMGC：Silicon Labs也是CSA联盟中国成员组CMGC的创始成员和理事成员，参与领导和组织多项CMGC的活动，特别是技术培训。在2月份举办的线上Matter开发培训更是广受关注。针对开发者教育这块的投入能带来哪些回报？

周巍：对于标准宣传和开发者教育这块的投入出于Silicon Labs对联盟标准和技术的信心，以及我们一直拥有的开放的心态和社会责任心。Silicon Labs坚持不做私有协议，我们更为依靠技术优势。通过对开发者的教育投入，使我们的技术让社会认可，让受众和参与者真正参与，享受到技术红利，以实现联盟、Silicon Labs、开发者和应用企业的多方共赢。

CMGC：针对联盟的新技术标准Matter，Silicon Labs有什么新产品计划呢，Zigbee相关的计划又是如何呢？

周巍：今年年初，我们宣布推出BG24和MG24系列2.4 GHz无线SoC，它们都是Matter-Ready的芯片产品，分别支持蓝牙和多协议操作，同时也推出新的软件工具包。这个新平台同时优化硬件和软件，有助于在电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线功能。Matter-Ready的超低功耗BG24和MG24系列产品支持多种无线协议，并提供PSA 3级Secure Vault™安全保护，是各种智能家居、医疗和工业应用的理想选择。

在Matter标准正式发布前，有不少客户关心本地现有Zigbee系统和未来Matter系统的兼容，对此，Silicon Labs已经有解决方案，通过OTBR的桥接模式（Bridge）就可以无缝连接Zigbee和Matter系统，而且该解决方案可以直接投入量产。

【后记一，公司简介】

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是领先的芯片、软件和解决方案供应商，致力于建立一个更智能、更互联的世界。Silicon Labs屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。公司世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站：silabs.com。

【后记二，新产品动态】

Silicon Labs近期宣布推出Matter-Ready的超低功耗BG24和MG24系列产品分别支持蓝牙和多协议操作。作为率先拥有内置专用AI/ML加速器的超低功耗器件，BG24和MG24产品能快速高效地处理复杂计算，内部测试显示其性能提升最高达4倍，能效提升最多达6倍。由于机器学习计算是在本地设备上而不是在云端进行的，因此消除了网络延迟，加快了决策和行动。

BG24和MG24系列还具有Silicon Labs产品组合中最大的闪存和随机存取存储器（RAM）容量。这意味着该器件可以支持多协议、Matter以及针对大型数据集训练ML算法。PSA 3级认证的Secure Vault^TM是物联网设备的高级别安全认证，可为门锁、医疗设备和其他需小心部署的产品提供所需的高安全性。

BG24和MG24 SoC结合了运行速率为78MHz的ARM Cortex-M33处理器、高性能2.4GHz射频、行业领先的20位ADC、优化的闪存（最大1536 kB）和RAM（最大256 kB）组合，以及AI/ML硬件加速器（用于在卸载ARM Cortex-M33工作量时处理机器学习算法），因此应用程序可以有更多的时钟周期来完成其他工作。这些SoC支持广泛的2.4 GHz无线物联网协议，且具有市场上难得的安全性和极优良的射频性能/能效比。

采用5mmx5mm QFN40和6mmx6mm QFN48封装的EFR32BG24和EFR32MG24 SoC现已向初期客户发货，并将于2022年4月进行批量供应。多种评估板已可供设计人员开发应用程序。基于BG24和MG24 SoC的模块将在2022年下半年供货。