据科创板日报报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。
1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代半导体代工能力的工厂，目前拥有1座4/5英寸及2座6英寸芯片厂，经常承接IDM厂的委外代工订单。
而英飞凌长期与汉磊合作，现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称，汉磊对大客户大涨价，凸显整体市场需求强劲、“不得不涨”的态势。
此前，2月21日消息，英飞凌曾发布一则下发至下游各分销合作伙伴的通知函，英飞凌表示，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，或酝酿涨价。
另外，通知函最后还进一步描述，为了应对旺盛的需求，尤其是应对汽车芯片，英飞凌将再次大幅增加投资，在近两年以每年50%的大额投资进行扩产，预计到2022年达到24亿欧元，以此缓和供需紧张的问题。
据了解，车用、工控类功率半导体需求持续强劲，以英飞凌为例，其积压订单超过310亿欧元（公司预计2022财年收入130亿欧元），且其中80%需求集中于12个月，远超过公司的交付能力。这一背景下，意法半导体、英飞凌、恩智浦和瑞萨等国际IDM大厂的外包的比重显着提高。
据悉，包括台积电、联电、世界先进都是英飞凌逻辑芯片代工伙伴，英飞凌的功率半导体则由世界先进、汉磊升阳半等企业代工。而车用、工控类功率半导体需求持续强劲，并且下游需求有望继续扩大，英飞凌也只能加大产能外包的力度。同样的情况也适用在意法半导体、恩智浦和瑞萨等IDM大厂身上。
另一方面，多家一线IDM厂将汽车芯片列为战略重点，缩减了商用PC、笔记本电脑和其他IT设备的MOSFET产量，促使客户将部分消费电子用功率半导体转单到小的代工厂。
虽然，英飞凌还未透露具体涨幅情况，但是，大家都清楚，这是场硬仗！
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