3月15日，中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）线上、线下同步举行，大会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。
中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技董事兼首席执行长郑力，作为大会承办方企业致欢迎辞，并发表了主题为《中国半导体封测产业现状与展望》的主题演讲。
在演讲中，郑力表示：“先进封装，或者说芯片产品制造，可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一，特别是后道成本制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业的新的制高点。” 郑力指出，芯片成品制造将深刻地改变集成电路产业链形态，并驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游共同发生革命性变化，全产业链更紧密的协同发展已呼之欲出。
郑力表示，2020年-2021年，中国封测产业增速扭转下降趋势。受益于全国新冠疫情控制较好，各行业复产复工较早，智能驾驶、医疗、数据中心、5G及IoT的快速渗透深化，中国封测产业实现了快速增长。根据中国半导体行业协会统计，2020年中国封测业产值达到250.9亿元，同比增长6.8%，2021年中国封测产业规模为2763亿元，同比增长10.1%。
国产封装测试产业主要集中在长三角洲，江苏、上海、浙江三地2020年封测业销售额合计达到1838.3亿元，占到我国封测销售额的73.3%。
郑力表示，目前中国的设计业依然在半导体行业中占据大部。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，其中设计业销售额为4519亿元；制造业销售额为3176.3亿元；封测业销售额为2763亿元，其中设计业、制造业、封测业占比为43.2%；30.4%；26.4%。
依据世界集成电路产业三业结构占比（设计：晶圆：封测）的3：4：3，中国集成电路封装测试业的比例尚处于比较理想的位置。
根据Yole预计，2021年先进封装的全球市场规模约为350亿元，到2025年先进封装的全球市场规模约为430亿美元。先进封装在全部封装的占比中从2021年的45%到2025年的49.4%，先进封装市场增长显著。
郑力指出，随着新一代信息技术领域快速发展，新兴应用场景带来对半导体产品的性能、功耗要求提升，半导体产品纷纷从传统封装向先进封装转变，先进封装市场需求将维持较高速的增长，封装企业的先进封装业务占比业越拉越大。根据赛迪顾问统计，2021年国内规模以上的集成电路封装测试企业先进封装产品的销售额占整个封装产业的36%左右。
郑力表示，本土封测企业排名略有变化。目前，我国封测产业主要拥有三大龙头企业，分别是长电科技、通富微电和华天科技。在前十强中，都有不同程度的增长，我国本土十大集成电路封测企业主要汇聚在长三角地区，其中江苏地区的企业占据4席。
郑力在演讲中还提到了目前我国封测产业发展面临的瓶颈。面前国内主要遇到的发展瓶颈有：关键设备依赖进口，设备交付周期长，影响扩充产能；客户对主要原材料指定，造成主材更换比较困难，高端的产品封装都被海外垄断；产品开发需要客户来验证，验证周期长；部分原材料国产纯度无法满足，进口材料周期长，甚至不被接单；材料成本上升，不利于企业进一步做大做强；研发、工艺人才缺口大等问题。
对于我国未来封测领域的研发布局，郑力表示，分为四步。第一是，发展高可靠高密度陶瓷封装技术、高可靠塑封技术；晶圆级封装、2.5D硅转接板、TSV叠层封装、SiP封装技术；第二是加大成品制造技术和产品投资力度；规划大规模晶圆级微系统集成新项目；第三是基于先进封装平台开发特色封装产品线；第四是针对大功率功率器件及高可靠性能汽车电子。
说到封测行业未来的发展策略，郑力表示，需要更加关注芯片成品制造环节、加大扶持封测企业、支持产业链协调创新、关注人才的吸引和培养。
