芯片造假之势不减
制造假芯片其实相当费时费力，但因为芯片短缺预计将持续到2023年，市场对芯片的需求在短期内不大可能减缓，因此制造假芯片的驱动力依然很大。
首先，新冠肺炎疫情使得居家远程办公成为常态，对计算能力的需求因此大幅增加。分布式访问在将家庭连接到互联网以及集中式数据中心的边缘网络的过程中需要更多带宽，带宽需求则对现有设计提出了更高要求。
其次，全球运力短缺和跨境运输的长时间延误，导致芯片的交付速度减慢。疫情暴发前，芯片制造设备已经接近满负荷生产，现阶段，采购基本材料、设备和其他用品所面临的物流挑战，正版芯片的产能挑战加剧，而回收芯片或重新包装的故障部件就不会面临此类生产挑战。
假芯片有哪几种？
灰色市场的回收芯片：从旧板中回收的芯片，经过重新标记或其他方式的修改，看看起来如同新品。它们不是正品，但可能很难被检测出来。
假芯片或仿造芯片：在功能和视觉上与正规制造商的产品相似，但仿造芯片会有具很大的安全漏洞。
过量生产或有故障的部件：比如测试失败的部件。这些部件有可能不会导致灾难性的故障，但它们在某些条件下可能会无法正常工作，或者在到达它们预期寿命之前前过早报废。这些零件可能是工厂过量生产的产物，亦或是测试机构将部分测试合合格零件记录为不合格，并将多余的合格零件转移到造假渠道所致。
打击芯片造假始于芯片设计
真假芯片很难通过外观来发现差异。芯片设计和封装阶段所用到的三项技术，可以有效帮助我们识别假芯片。
光电水印：在正版芯片中加入独特的水印，比如在芯片上嵌入光学图案，或在特定定条件下嵌入可以电刺激的电路隐藏部分，这样假芯片就很难仿制。还有一种水水印技术是将有源组件嵌入到封装中，这些组件可以被无线电信号激发，或者具有可以被光学激发的无源特征。
嵌入式密码识别：为每个芯片嵌入一个独特的加密对象，详细说明制造时间和地地点，这样能够为芯片的合法性提供强有力的证明。
包装材料的化学或微观结构标记：用难以复制的化学染料标记芯片封装，或在芯片上蚀刻或雕刻独特的微观图案和标识符，这样可以使伪造芯片的难度大幅增加。
未来之路
假芯片在未来几年还将有增无减，且随着先进节点逐渐普及和成熟，先进的芯片也越来越容易被造假了。但考虑到经济效益，最具吸引力的造假目标还是那些利润率高的市场，比如工业物联网（IIoT）等利基市场，产品寿命长且价格可持续，对造假者而言更有利可图。
公司需要在其产品生命周期内对其防伪策略的有效性进行评估，并确定他们在供应链中所能够接受的安全风险的等级，而不单纯是在芯片中建立保护机制。如上文所述，开发者可以在芯片设计之初，就通过更先进的防伪技术对正版芯片实施保护。
