五分钟了解产业大事
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【英特尔 CEO：Intel 18A 制程（1.8nm）已找到客户，提前半年到 2024 年量产】
近日，英特尔 CEO 基辛格在摩根士丹利投资者大会上透露，英特尔先进制程进展超预期，原计划 2025 年推出的 Intel 18A 制程，量产有望提前半年，目前并已找到客户，但名单并未透露。基辛格强调，Intel 18A 制程也会提供晶圆代工服务。
据悉，Intel 4、Intel 3 及 Intel 20A、Intel 18A 四代先进制程由两个团队同时进行研发。其中，Intel 20A 将根据规划在 2024 年上半年量产，目前已与高通达成合作；Intel 18A 制程原规划是在 2025 年量产，现在推进速度超于预期，将提前半年在 2024 年下半年量产。
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【长电科技：公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产】
3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。
据悉，去年长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内 IO 密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔 (TSV) 封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
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【瑞丰光电：湖北子公司今年陆续调试 Mini LED 设备并扩产】
3 月 11 日，瑞丰光电在投资者互动平台表示，公司湖北 Mini-LED 技术产业园落成投产在即，湖北子公司将在今年陆续调试设备并扩产。
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【CINNO：国内 AMOLED 面板厂中京东方投产面积最大，2021 年市场份额为 37.4%】
3 月 12 日消息，CINNO Research 最新报告显示，2021 年国内 AMOLED 面板厂（≤G6）全年平均稼动率 53.7%，相比 2020 年提升 10 个百分点。其中，稼动率（注：稼动率指设备在所能提供的时间内为了创造价值而占用的时间所占的比重）水准提升最高的为 TCL 华星光电，从 2020 年 32.7% 的年度稼动率增加至 2021 年的 74% 整体年度稼动率。
报告指出，京东方 BOE 依然为国内 AMOLED 面板厂（≤G6）中投产面积最大的厂商，2021 年市场份额占比 37.4%，相比 2020 年减少 7.6 个百分点。第二大为维信诺 Visionox，2021 年投产面积占比 18.3%，相比 2020 年小幅增长约 1 个百分点；第三大为和辉光电 EDO，2021 年投产面积占比 15.6%，相比 2020 年减少约 1.8 个百分点。
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【不止 Sub-6GHz，消息称苹果 mmW 毫米波射频 RF 芯片设计完成，代号 Turaco】
3 月 13 日消息，业内人士 @手机晶片达人 表示，一位从高通跳槽至苹果的内部人士透露，不止 Sub-6GHz，苹果的 mmWave 毫米波射频 RF 芯片也已完成设计，代号 Turaco。
据中国台湾地区经济日报此前报道，供应链传出，台积电拿下苹果全部的 5G 射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代 iPhone 14 产品。市场人士分析，相关芯片将采用台积电 6 纳米制程生产，预期年需求将超过 15 万片。
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【京东方被三星电子列入 LCD 主供应商名单，此前三星显示宣布在 6 月全面退出 LCD 业务】
据韩媒 businesskorea 报道称，根据三星电子提交给韩国金融监督局（Financial Supervisory Service）的资料，2021 年旗下消费性电子产品业务部的前三大面板供应商，分别为中国京东方、华星光电及中国台湾友达光电，其中京东方为首次加入主要供应商行列。
2021 年初，三星显示决定自 2022 年起停止生产大型 LCD 面板，以加速升级至第 8 代量子点（Quantum Dot，简称 QD）面板。据韩媒报道指出，三星显示已将停产计划从 2022 年底提前到 6 月，与三星电子协商定案后，就会全面退出 LCD 业务。
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【全球半导体持续短缺，芯片平均交付日期延长至半年以上】
3 月 13 日消息，据彭博社援引海纳金融集团（Susquehanna）的研究数据，2022 年 2 月全球芯片从下单到交付的前置时间又增加三天，达到 26.2 周。这也意味着芯片交付平均要等半年以上，凸显全球半导体持续短缺问题。
数据显示，芯片交付日期今年 1 月曾出现 2019 年以来的首次缩短，但 2 月的最新数据又回到继续延长的状态。Susquehanna 研究发现，特定种类芯片短缺问题相对仍然严重。2 月，微控制器的等待期达到 35.7 周，电源管理元件的等待期延长了 1.5 周。这是许多电子产品以及汽车零部件所必需的两种芯片。
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【清华大学集成电路学院团队首次实现亚 1nm 栅极长度晶体管：等效 0.34nm】
3 月 12 日消息，据清华大学官方宣布，近日，清华大学集成电路学院任天令教授团队在小尺寸晶体管研究方面取得重大突破，首次实现了具有亚 1 纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能。
为进一步突破 1 纳米以下栅长晶体管的瓶颈，本研究团队巧妙利用石墨烯薄膜超薄的单原子层厚度和优异的导电性能作为栅极，通过石墨烯侧向电场来控制垂直的 MoS2 沟道的开关，从而实现等效的物理栅长为 0.34nm。
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【比亚迪电子中山项目一期建成大型玻璃盖板自动化生产线，并打样试产】
3 月 12 日，比亚迪智能终端零部件制造产业项目一期已建成大型玻璃盖板自动化生产线，目前已进入打样试产阶段，预计今年 7、8 月份进入生产高峰期。
据了解，该项目启动于 2018 年 12 月，计划在中山建设智能终端及零部件制造基地、轨道交通设备及预制件生产基地，项目总投资 50 亿元，未来总投资预计可达 120 亿元，预计达产后综合产值 250 亿元。
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【长信科技：公司 UTG 目前已经有订单落地，客户涵盖面板及手机厂商】
3 月 11 日，长信科技在投资者互动平台表示，公司在 UTG 方面目前已经有订单落地，客户既包括面板厂也涵盖手机大牌客户，公司将根据后续业务的进展做好扩产准备。
长信科技进一步称，公司在减薄业务新场景 UTG 方面，已经具备柔性可折叠玻璃盖板的全部制造工艺流程，包括玻璃减薄、切割及断面处理、玻璃表面处理等技术。薄化段及强化段均达到量产水平，极限 R 角满足终端客户高等级需求，业已完成 20 万次弯折测试、跌落测试等性能测试，目前正在加快推进和面板厂及终端知名手机厂商的产品落地量产工作。
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