行业风向标
【IC销售额破万亿】2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%（中国半导体行业协会）
【IC进口金额创纪录】2021年中国集成电路进口金额4325.5亿美元，同比增长23.6%；出口金额1537.9亿美元，同比增长32%（中国海关）
【晶圆代工份额增长】2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%（IC Insights）
【车用线束大量缺货】俄乌战火烧至汽车电子，引发车用线束大量缺货
【功率半导体高速增长】2021年至2025年第三代功率半导体年复合增长率达48%（集邦）
【MCU前景看好】MCU价格未来五年将持续上涨（Yole）
标杆企业动态
【台积电调涨】传台积电三季度拟调涨8英寸晶圆厂代工报价
【联电提高报价】旧长期协议到期，联电在与三星的新合同谈判中提高报价
【Semtech涨价】模拟及混合信号半导体厂商Semtech（升特半导体）：在3月14日后，将针对所有TVS产品（瞬态电压抑制二极管）新订单进行涨价，其产品应用专攻高阶消费性产品、计算机、通信和工业设备
【Mobileye】英特尔自动驾驶部门Mobileye提交上市申请
【瑞萨】借台积电日本工厂，瑞萨将大幅扩产28纳米MCU
【村田】村田拟投资120亿日元增产MLCC
【苹果】Apple Car或将采用韩国制造商ABF基板
【东芝】东芝分拆计划遭美咨询机构反对
【大联大】大联大子公司遭恩智浦终止代理合约
【三安光电】三安光电：今年已获国际大客户MiniLED芯片订单超1.7亿元
【芯海科技】芯海科技拟通过可转债募资4.1亿元，投建汽车MCU芯片等项目
【商汤科技】商汤科技在深圳前海新成立人工智能公司
半导体投融资
【智能电动汽车】蔚来在港交所成功上市
【数据存储】英伟达宣布收购以色列数据存储方案供应商Excelero
【DPU】DPU国内头部企业芯启源再获超亿元战略投资
【自动驾驶】小马智行完成D轮融资首次交割，加速推进自动驾驶技术的发展
【定位芯片】华大北斗完成数亿元C轮融资，加速打造“中国北斗芯”
【智能驾驶】超星未来获亿元A2轮融资，清华系智能驾驶企业
【测试】威伏半导体完成数千万元B轮融资，专注半导体先进测试领域
【电子开关】门罗微系统宣布C轮融资1.5亿美元，突破性Ideal SwitchTM技术加速电气化
【GPU】GPU芯片设计企业深流微智能完成近亿元PreA轮融资
【AR】灵犀微光宣布完成亿元级B轮融资
【数模混合芯片】聆思半导体完成数千万元天使轮融资，高性能、可重构芯片已量产交付
【智能制造】佰思杰科技完成近亿元A轮融资，小米集团领投
【光刻胶】容大感光拟定增6.7亿元，用于光刻胶及其配套化学品新建项目
半导体政策
【美威胁中企】美将对无视对俄制裁中企进行“毁灭性”行动（美媒）
【俄罗斯国有化】俄国拟将苹果、微软、英特尔等59家在俄企业收归国有
【三星断供俄罗斯】韩国三星公司停止对俄供应电话类通信设备和芯片
【大陆芯片公司遭突查】中国台湾突击检查涉嫌非法挖角人才的中国大陆芯片公司（日经）
芯品动态
【闻泰科技】闻泰科技：自主设计研发的的绝缘栅双极晶体管（IGBT）系列产品已流片成功
【栅极驱动器】英飞凌推出EiceDRIVER™ F3增强型系列栅极驱动器，为电力电子系统提供全面的短路保护
【自动驾驶SOC】瑞萨电子推出用于Level 2+/Level 3自动驾驶功能的R-Car V4H，支持2024年度车辆大批量量产
【AFE】ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE MAX30009，大幅缩小BioZ监测设备尺寸
【二极管阵列】Littelfuse公司推出全新SP33R6系列四通道、低电容（0.2pF）的瞬态抑制二极管阵列
【图像传感器】思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品——SC550XS
【触控SOC】泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
【无线充电芯片】“为效率而生”，南芯推出重磅无线充电芯片SC9621
【SOC】苹果推出新款M1芯片“M1 ULTRA”
【RISC-V SoC】跃昉科技推出了一款全新的RISC-V SoC产品NB2，面向边缘计算、深度学习等高阶边缘侧系统应用
【电流传感器】纳芯微推出全新高隔离、带过流保护功能芯片级电流传感器——NSM2015 / NSM2016系列
【激光雷达芯片】Ouster发布Chronos，最新车规级数字激光雷达芯片
每周图表
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