答题丨来自PCBA工厂的忠告，这种PCB封装设计请尽量少做

首先郑重声明下，文中主人公和求婚经典时刻绝对是真实的，并且本人全程参与了策划，见证了这一温馨浪漫和幸福的时刻，祝福他们牵手一世情，结成两口子。

关于文末的开放性问题，大家都很积极参与，在这里列出了很多建设性的建议和经验总结。

如下面“绝对零度”网友的回复，就很理性，建立封装要理论联系实际的生产能力，特别是要结合自厂家的工艺能力，比如说在A家能生产的，不一定在B家也能生产，建封装不能生搬硬套，要灵活变通。

关于器件中心点的问题，大家的回复基本上占了四成以上，都觉得这个中心点建在哪里没有关系，只要在输出文件时点了BodyCenter选项就可以。

我们在建封装时，通常place bound是按照器件的本体去做的，有部分工程师在画的时候，如果place bourd建立的不规范，即使在输出的时候你点选了board center选项，器件的中心点也会偏移。下图为两种place bound.

请允许我拿一个器件封装，做一个比较夸张的变化，一样的器件，不一样的place bourd,请看下图中心点的偏移情况，注意鼠标的十字架就是器件的中心。是不是中心点的偏移还是比较大的。

希望大家在建立封装时，要有严谨的科学态度，不能随便哟。

另外还有一个关键的事情没有告诉大家，不是所有的EDA软件，在输出坐标文件时都有body center这个选项的。

最后还要感谢 “山水江面兄” 的回复，每次的回贴都是令人眼前一亮，技术加载艺术的气息扑面而来，经验之谈值得借鉴，我要给你加鸡腿还要来个赞

再次感谢网友 “吴展理” 对一博的支持和肯定，能为您服务是我们最大荣幸

另外大家问的一些专业问题，我都做了一一回复，如果感觉不是很透彻，可以专门沟通，欢迎后面多多探讨。

1.记得以前师傅问我们5人：同一台钻孔机，坐标A(2.5，2.5)和坐标B(2.54321，2.54321)哪个精度高？当时我们都选B，理由很简单小数位越多越精确(也请广大朋友帮忙解答)。a.您有没有发现画图软件栅格(Grid)可以调到6位小数，画图时为了节约空间，进行推挤元件和走线，脑袋一热把栅格改为6位小数。b.非方方正正的板把原点定在凹凸的边角处，而不是最左或最右的角上，或定在某芯片的中心上。原点是画图时板上元件坐标的参考，以上两种行为将导致元件贴片时有较大的偏移。2.现在的单位有公制和英制，同一件产品，有的部件用英寸标注，有的用毫米。让一些纠结小数点的同学很困惑，担心四舍五入几个小数后加工不够准确。画图软件为了少让我们犯难，画封装时引用了三个定位方式：第一脚、中心、您定夺。你有没有发现用第一脚为原点时，50mil、100mil距离的焊盘太好放置了。当用中心为原点时，画1mm、5mm的外框线，闭着眼睛想着供应链的梅妹，随手改个正负号就行了。

1、AD软件，遇到过由于建立封装的时候把原点定位随意（偏移器件焊盘太远），导致到入网表后找不到器件；2、遇到过有极性的贴片电容，没有标注好极性，原理图调用的时候也随意，后来上电部分直接爆炸；3、建立封装的时候，不小心在远离原点的地方放置了一些东西，导致器件过大，不能放进去PCB板框内。4、还有就是手册中顶底视图在做封装的时候弄错。

有个项目升级版本，fpga是常规的qfp144封装，以前用过多次，也只是升级了版本，于是封装不变。板子回来后不工作，最后发现升级后的fpga中间居然还有散热焊盘。幸好fpga正下方有部分区域没有走线，将其挖空后飞线与gnd相连，板子正常工作。

双排QFN太难了，和一博配合调了好几次，才把不良率降下来

@吴展理

在此列举几点新人容易犯的错误（就列举3点吧）：

1、如文中所说，原件的坐标原点不在元件器的中心，给生产造成麻烦

2、datasheet中的顶视图和底视图分不清，造成封装错误

3、有极性元件的极性不标注或者标注错误，影响生产

公司原来的封装的角度是随意建立的，后来生产一直反馈，在贴片时，会因为角度问题，需要调整贴片程序，增加工时。

解决方案，pcb设计和生产统一采用ipc标准。比如，1.贴片电阻电容横着放置，且一脚在左边;2.双排器件“类似sop son等”，一脚在左上角;3.四排器件“类似qfn qfp等”，一脚也在左上角

我有两个问题

1、吸嘴能吸多大多重的元件呢？

2、如果元件外形不是规则的，中心点怎么放呢？

1，遇到过由于建立封装的时候把原点定位随意（偏移器件焊盘太远），导致到入网表后找不到器件；.遇到过镜像按错键导致做出来的板子贴不上，左右对称了2、有极性的贴片电容，没有标注好极性，原理图调用的时候也随意，后来上电部分直接爆炸；3、建立封装的时候，不小心在远离原点的地方放置了一些东西，导致器件过大，不能放进去PCB板框内。4、还有就是手册中顶底视图在做封装的时候弄错。

BGA的焊盘大小和焊球大小是有关系的，不能单纯的只看pitch，看芯片手册的时候要多留意。

建议那些不懂得人，去一趟SMT厂就知道了

导出坐标文件的时候，选BodyCenter不可以吗？管他把原点画在了哪里都没问题啊

导出生产坐标文件时选择bodycenter不是可以解决吗？

qfn中间散热焊盘的气泡一直是我们公司未能很好解决的问题。锡膏多了会把芯片垫高，锡膏少了散热不足气泡多。

目前的解决方案是把中间的散热大焊盘分成四宫格九宫格，把大焊盘变成下焊盘来处理

吸盘和封装没有关系吧，不管封装中心点在哪，吸盘都是吸中心吧  只是不同的中心点导致贴片的时候的定位点不一样 可能放置的时候会偏，应该是这个意思吧

@  Z

异型封装的器件是不是也一定要在中心？

@  Alan

建封装，常规封装还好，向导直接搞定。画个非常规的封装，如SIM+SD卡卡槽的封装，焊盘非对称，看图纸看到怀疑人生，画完核对3遍确认没问题才敢投板

@  LUCIA

想问一下，如果元件封装中心定在1脚，那么吸嘴吸元件的时候是吸1脚吗？这怎么能吸起来呢？

@  南山维拉

这还好，有文件可以调整，我遇到过就给个TXT文档的坐标，最后人工踩点

@  冬冬

对于连接器或是其他异型封装呢？有翻盖的连接器中心位置正好在盖子和本体缝隙，这种情况如何定好一些？

@  Kaso_Qin

嗯，阿强和梅子是真爱。题外话:阿强还是蛮负责的，电话来了，还又检查一遍文件。那么问题来了:作者在本文中开了几次车？

@ 刘毅

简单的器件封装有时候都没有在库里新建，都是直接在PCB中一个一个摆放焊盘，主要是觉得新建一个比较麻烦。

@ 两处闲愁

刚开始初学的时候，搞不清镜像怎么镜，然后中心点没有放在本体中心点，导入到pcb飞走了器件，还有就是封装的一角忘了标注，导致焊接经常要人工审核，最闹心的是添加3D封装不会

@ moody

首先封装建立就要统一规范统一要求，否则就会五花八门。容易犯的错误有，俯视透视底视搞混了，一脚位置搞岔了等等

@ 杆

中心点好像是可以随时改的吧

@ 易扬

遇到过这个问题

@ 漠然回首

好生动

@ Action-秋林

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