和硕总经理廖赐政今（10）日在法说会上表示，今年料况供应还是非常吃紧，载板供应比去年还紧张，且今年上半年看不到缓解的状况，下半年还要继续观察。
据台媒《经济日报》报道，对于载板供应吃紧的情况，廖赐政预估到2024~2025年才会缓解。
据悉，和硕今日公布的财报显示，该公司2月营收为851.24亿元新台币，月减30.8%、年增58.28%；今年1-2月累计营收为2082.6亿元新台币，年增52.91%。
此处广告，与本文无关
封装载板的简介
封装载板是集成电路产业链封测环节的关键载体，是集成电路产业链中的关键配套材料。封装载板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。
封装基板示意图
载板具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化的特点，是在 HDI 板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高 精度、高性能、小型化以及轻薄化等特点。例如移动产品处理器的芯片封装基板，其线宽/线距为 20μm/20μm，未来 3 年内还将降至 15μm/15μm，10μm/10μm。
2.封装载板的产业格局
载板起源于日本，发展至今已有30多年历史，IC载板产业中日本企业是IC载板的开创者，技术实力最强且掌握利润丰厚的CPU载板技术；由于具有先发优势日本IC载板产业链十分完善；同时日本在IC载板制造的精密设备（蚀刻，电镀，曝光，真空压膜等等）及上游材料（BT材料,ABF材料，超薄铜箔VLP, 油墨，化学品等等）大部分处于垄断或半垄断地位，导致在整个电子产业链或者说IC载板产业链中大部分的利润终归日本IC载板及上游企业。
作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为4%。目前主要产能和生产商都集中在台湾、韩国、日本等地区。
日本占据FCBGA/FCCSP/埋入式基板等高端市场和消费类电子的高端需求。
韩国和台湾IC 载板企业则紧密与当地产业链配合，韩国拥有全70%左右的内存产能，Semco产品线主要提供SAMSUNG客户FCPOP类产品，DAEDUCK、KCC、LG、Simmetch等均有IC载板工厂；台湾拥有全球 65%的晶圆代工产能，IC载板由南电、景硕、欣兴等提供。中国大陆IC载板制造商主要为日本、韩国以及台湾的IC载板厂商在中国设立的生产基地，如上海日月光，江苏群策，景硕科技健鼎，黄石欣兴电子，秦皇岛富士康等。
从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分为三类：（1）由封测厂商投建的，如日月光等企业；（2）由 PCB 厂商拓展业务至封装基板，封装基板与HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路；（3）专门生产封装基板的厂商。从主要封装基板厂商企业类型看，当前 PCB厂占据行业主流。
全球主要封装基板企业情况
前十大企业中台湾、韩国、日本地区分别占4个、3个、3个，合计市占率达到80%、集中度较高。
内资目前有深南电路、兴森科技、珠海越亚、和美精益等初步具备规模化生产能力，此外深圳鼎华等新进入者通过新工艺路线、聚焦细分市场等策略已具备小规模批量能力。转成疆咨询
关注 今日半导体 公众号，掌握半导体新动态！
