聚焦:人工智能、芯片等行业
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0310期
❶半导体设备精密零部件供应商,先锋半导体获数亿元股权融资
近日,靖江先锋半导体科技有限公司完成数亿元股权融资,由中芯聚源资本领投,新投集团和深创投、诺华资本、国泰君安、中微公司、上海航空产业基金、君信资本、上汽创投、超越摩尔基金、上海自贸区基金等知名股权投资机构参投。先锋半导体成立于2008年,专业于精密金属零部件生产制造,具有数控加工中心为主体的精密加工,和针对铝、不锈钢等金属材料表处理能力。
❷村田拟投资120亿日元增产MLCC
村田制作所宣布,为了应对多层陶瓷电容器(MLCC)的中长期需求,公司子公司出云村田制作所计划投资约120亿日元盖新厂房。据了解,新厂房共4层楼,坐落于日本岛根县出云市,土地面积为22120平方米,建筑面积为6314平方米,将于2022年3月24日开工,计划2023年4月竣工。
❸IC Insights:2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%
全球知名半导体分析机构IC Insights更新了《2022麦克林报告》,报告更新了全球至2026年的纯晶圆代工市场份额的变化。报告显示,在2019年下降2%之后,受惠于5G智能手机应用处理器和其他电信设备的销售推动,全球晶圆代工市场在2020年实现了21%的强劲反弹。该市场在2021年继续增长,增长了26%。如果IC Insights预计的今年全球晶圆代工市场增长20%能够实现,那么2020-2022 年期间将是整个晶圆代工市场自2002-2004年以来最强劲的三年增长跨度。
❹数模混合芯片供应商,聆思半导体完成数千万级天使轮融资
近期,可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资,投资方为聚合资本,前海鹏晨。本轮融资将用于规模量产和团队扩张。聆思半导体成立于2018年,专注于高性能数模混合信号芯片(CMIC)产品的研发,产品主要面向消费和汽车市场。目前,聆思积累了3大类、16个品类及50个IP库。
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