大联大:子公司被NXP取消代理权将损失1%营收

ittbank 2022-03-09 17:52

近日,元器件分销商大联大控股(WPG)在投资者大会提到,恩智浦(NXP)于2022年3月1日终止大联大旗下子公司品佳的产品代理权。预计对大联大营收影响约占去年总营收的1.06%,相关影响已反映在首季财测中。


由于大联大2021年度营收为7786亿新台币(约合277亿美元),若按实时汇率计算,失去NXP代理权将带来的营收损失约为2.9亿美元。


而根据大联大日前公布的财测,一季度营收将将环比减少9.7%至4.6%,预估毛利率介于3.7%至3.9%。


与此同时,艾睿、安富利2021财年的总营收分别为344.8亿美元和195.35亿美元,意味着大联大依然稳坐全球第二大元器件分销商的位置。


目前,大联大旗下子公司世平仍然代理恩智浦部分产品线。代理期间推出了多款基于恩智浦产品的解决方案,如PEPS无钥匙进入及启动系统方案、ams产品的ToF测距解决方案、智能手表方案等等。


恩智浦创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。2015年,恩智浦收购了由摩托罗拉创立的飞思卡尔半导体,成为全球前十大非存储类半导体公司,以及全球最大的汽车半导体供应商。


品佳集团成立于1987年3月,主要从事半导体元器件之代理销售业务,海内外员工人数约690人,2021年集团营收逾35,04亿美金。其代理产品线完整,涵括  MediaTek、Infineon、NXP、Winbond、Samsung、Nexperia、Richtek、Elan、ams OSRAM、Intel、Nuvoton、Microchip 等IC大厂代理权。客户群跨及网络通讯、汽车电子、电脑、消费电子市场。


2010年,品佳集团获得了恩智浦的产品代理权。代理期间推出了一系列基于恩智浦产品的解决方案,如车用Android Auto车载系统解决方案、汽车数字仪表解决方案、无线充电解决方案、Sensor Hub解决方案等。


2020年,大联大被合作40年的半导体大厂德州仪器(TI)宣布在当年年底终止代理,当时TI产品部分收入占大联大总收入约10%,曾引发业界担忧,但根据大联大2021年的财报,没有 TI 的2021年总营收同比2020年增长了27.7%,似乎被“全球缺芯”以及中美贸易摩擦带来的供应链转单顺利抵消TI终止代理合作的业绩冲击。


电子元器件生产厂商(原厂)与电子元器件经销商,在市场中有着密切的替代关系。当原厂认为透过自有的行销部门销售产品较为有利时,将有可能收回代理权或收回客户进行直销。相对的,若原厂认为由经销商代理销售产品较为有利时,则会反向将原本自行销售的区域或客户,转由经销商代理销售。因此就电子元器件市场销售的关系而言,这两种(直销与代销)是具有密切的替代与互补关系。


根据Gartner分析报告,如下表所示,可以清楚看到全球半导体元件的销售结构中,上游半导体原厂(如Intel、Samsung、联发科……等)直接销售给下游成品制造厂或品牌厂(如鸿海、广达……等)的占比高达65.8%;其余34.2%才透过经销商代为销售,原厂端的主导性不言而喻。


全球半导体销售结构分析 来源:Gartner


如今大联大又要面临失去恩智浦的部分代理权,尽管只占其营收的1%,但失去任何原厂的代理权,对于分销商来说都是不乐于接受的。当缺芯潮退去,大联大丧失半导体大厂代理权的那部分缺口才会显现,届时才是考验大联大的时候。


关于大联大

2005年,由当时的亚太区第一大元器件分销商世平集团与台湾地区排名第三的品佳集团以股份转换方式,合并成立“大联大投资控股股份有限公司”。总部位于台北。旗下拥有世平集团、品佳集团、诠鼎集团及友尚集团等多个子公司。


据大联大官网介绍,其代理产品经销商超过250家,如扬智科技(ALI)、超微半导体(AMD)、万国半导体(AOS)、博通(Broadcom)、科锐(CREE)、英飞凌(Infineon)、英特尔(Intel)、联发科(Media Tek)、美光(Micron)、芯源系统(MPS)、联咏科技(Novatek)、豪威(OmniVision)、安森美(ON semi)、高通(Qualcomm)、瑞昱半导体(Realtek)、立锜(Richtek)、三星电子(Samsung Electronics)、三星SDI(Samsung SDI)、三星电机(SEMCO)、意法半导体(ST Micro)、昇特(SEMTECH)、东芝半导体(Toshiba)、紫光展锐(Unisoc)、威世(Vishay)、华邦(Winbond)等。


代理经销半导体商品类别/商品名称


未来计划开发新商品(服务)


大联大一直就不同产品应用类别提供解决方案,根据不同产品的应用领域分类,不定期更新并在线上演示最新热点解决方案,2020年提供的解决方案摘要如下:


预计未来年度将投入开发的技术或产品如下:

来源:电子工程世界

ittbank 让电子库存因技术而改变的ITT模式电商平台。引领和适应市场,以共享经济理念的创客及工程师为核心、以免费开放用户生成的数据为基础,为其提供高性价比的应用解决方案和及时精准的供求信息,快速提高产品开发周期和生产直通率、提升电子器件的应用附加值。
评论
  • 本文介绍Linux系统更换开机logo方法教程,通用RK3566、RK3568、RK3588、RK3576等开发板,触觉智能RK3562开发板演示,搭载4核A53处理器,主频高达2.0GHz;内置独立1Tops算力NPU,可应用于物联网网关、平板电脑、智能家居、教育电子、工业显示与控制等行业。制作图片开机logo图片制作注意事项(1)图片必须为bmp格式;(2)图片大小不能大于4MB;(3)BMP位深最大是32,建议设置为8;(4)图片名称为logo.bmp和logo_kernel.bmp;开机
    Industio_触觉智能 2025-01-06 10:43 87浏览
  • 随着市场需求不断的变化,各行各业对CPU的要求越来越高,特别是近几年流行的 AIOT,为了有更好的用户体验,CPU的算力就要求更高了。今天为大家推荐由米尔基于瑞芯微RK3576处理器推出的MYC-LR3576核心板及开发板。关于RK3576处理器国产CPU,是这些年的骄傲,华为手机全国产化,国人一片呼声,再也不用卡脖子了。RK3576处理器,就是一款由国产是厂商瑞芯微,今年第二季推出的全新通用型的高性能SOC芯片,这款CPU到底有多么的高性能,下面看看它的几个特性:8核心6 TOPS超强算力双千
    米尔电子嵌入式 2025-01-03 17:04 55浏览
  • PLC组态方式主要有三种,每种都有其独特的特点和适用场景。下面来简单说说: 1. 硬件组态   定义:硬件组态指的是选择适合的PLC型号、I/O模块、通信模块等硬件组件,并按照实际需求进行连接和配置。    灵活性:这种方式允许用户根据项目需求自由搭配硬件组件,具有较高的灵活性。    成本:可能需要额外的硬件购买成本,适用于对系统性能和扩展性有较高要求的场合。 2. 软件组态   定义:软件组态主要是通过PLC
    丙丁先生 2025-01-06 09:23 83浏览
  • 大模型的赋能是指利用大型机器学习模型(如深度学习模型)来增强或改进各种应用和服务。这种技术在许多领域都显示出了巨大的潜力,包括但不限于以下几个方面: 1. 企业服务:大模型可以用于构建智能客服系统、知识库问答系统等,提升企业的服务质量和运营效率。 2. 教育服务:在教育领域,大模型被应用于个性化学习、智能辅导、作业批改等,帮助教师减轻工作负担,提高教学质量。 3. 工业智能化:大模型有助于解决工业领域的复杂性和不确定性问题,尽管在认知能力方面尚未完全具备专家级的复杂决策能力。 4. 消费
    丙丁先生 2025-01-07 09:25 80浏览
  • 彼得·德鲁克被誉为“现代管理学之父”,他的管理思想影响了无数企业和管理者。然而,关于他的书籍分类,一种流行的说法令人感到困惑:德鲁克一生写了39本书,其中15本是关于管理的,而其中“专门写工商企业或为企业管理者写的”只有两本——《为成果而管理》和《创新与企业家精神》。这样的表述广为流传,但深入探讨后却发现并不完全准确。让我们一起重新审视这一说法,解析其中的矛盾与根源,进而重新认识德鲁克的管理思想及其著作的真正价值。从《创新与企业家精神》看德鲁克的视角《创新与企业家精神》通常被认为是一本专为企业管
    优思学院 2025-01-06 12:03 114浏览
  • By Toradex 秦海1). 简介嵌入式平台设备基于Yocto Linux 在开发后期量产前期,为了安全以及提高启动速度等考虑,希望将 ARM 处理器平台的 Debug Console 输出关闭,本文就基于 NXP i.MX8MP ARM 处理器平台来演示相关流程。 本文所示例的平台来自于 Toradex Verdin i.MX8MP 嵌入式平台。  2. 准备a). Verdin i.MX8MP ARM核心版配合Dahlia载板并
    hai.qin_651820742 2025-01-07 14:52 42浏览
  • 根据Global Info Research项目团队最新调研,预计2030年全球封闭式电机产值达到1425百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为3.4%。 封闭式电机是一种电动机,其外壳设计为密闭结构,通常用于要求较高的防护等级的应用场合。封闭式电机可以有效防止外部灰尘、水分和其他污染物进入内部,从而保护电机的内部组件,延长其使用寿命。 环洋市场咨询机构出版的调研分析报告【全球封闭式电机行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告,2025-2031】研究全球封闭式电机总体规
    GIRtina 2025-01-06 11:10 104浏览
  • 在智能家居领域中,Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、Thread与Z-Wave等无线通信协议是构建短距物联局域网的关键手段,它们常在实际应用中交叉运用,以满足智能家居生态系统多样化的功能需求。然而,这些协议之间并未遵循统一的互通标准,缺乏直接的互操作性,在进行组网时需要引入额外的网关作为“翻译桥梁”,极大地增加了系统的复杂性。 同时,Apple HomeKit、SamSung SmartThings、Amazon Alexa、Google Home等主流智能家居平台为了提升市占率与消费者
    华普微HOPERF 2025-01-06 17:23 141浏览
  •     为控制片内设备并且查询其工作状态,MCU内部总是有一组特殊功能寄存器(SFR,Special Function Register)。    使用Eclipse环境调试MCU程序时,可以利用 Peripheral Registers Viewer来查看SFR。这个小工具是怎样知道某个型号的MCU有怎样的寄存器定义呢?它使用一种描述性的文本文件——SVD文件。这个文件存储在下面红色字体的路径下。    例:南京沁恒  &n
    电子知识打边炉 2025-01-04 20:04 100浏览
  • 每日可见的315MHz和433MHz遥控模块,你能分清楚吗?众所周知,一套遥控设备主要由发射部分和接收部分组成,发射器可以将控制者的控制按键经过编码,调制到射频信号上面,然后经天线发射出无线信号。而接收器是将天线接收到的无线信号进行解码,从而得到与控制按键相对应的信号,然后再去控制相应的设备工作。当前,常见的遥控设备主要分为红外遥控与无线电遥控两大类,其主要区别为所采用的载波频率及其应用场景不一致。红外遥控设备所采用的射频信号频率一般为38kHz,通常应用在电视、投影仪等设备中;而无线电遥控设备
    华普微HOPERF 2025-01-06 15:29 125浏览
  • 这篇内容主要讨论三个基本问题,硅电容是什么,为什么要使用硅电容,如何正确使用硅电容?1.  硅电容是什么首先我们需要了解电容是什么?物理学上电容的概念指的是给定电位差下自由电荷的储藏量,记为C,单位是F,指的是容纳电荷的能力,C=εS/d=ε0εrS/4πkd(真空)=Q/U。百度百科上电容器的概念指的是两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质。通过观察电容本身的定义公式中可以看到,在各个变量中比较能够改变的就是εr,S和d,也就是介质的介电常数,金属板有效相对面积以及距离。当前
    知白 2025-01-06 12:04 170浏览
  • 村田是目前全球量产硅电容的领先企业,其在2016年收购了法国IPDiA头部硅电容器公司,并于2023年6月宣布投资约100亿日元将硅电容产能提升两倍。以下内容主要来自村田官网信息整理,村田高密度硅电容器采用半导体MOS工艺开发,并使用3D结构来大幅增加电极表面,因此在给定的占位面积内增加了静电容量。村田的硅技术以嵌入非结晶基板的单片结构为基础(单层MIM和多层MIM—MIM是指金属 / 绝缘体/ 金属) 村田硅电容采用先进3D拓扑结构在100um内,使开发的有效静电容量面积相当于80个
    知白 2025-01-07 15:02 71浏览
  • 根据环洋市场咨询(Global Info Research)项目团队最新调研,预计2030年全球无人机锂电池产值达到2457百万美元,2024-2030年期间年复合增长率CAGR为9.6%。 无人机锂电池是无人机动力系统中存储并释放能量的部分。无人机使用的动力电池,大多数是锂聚合物电池,相较其他电池,锂聚合物电池具有较高的能量密度,较长寿命,同时也具有良好的放电特性和安全性。 全球无人机锂电池核心厂商有宁德新能源科技、欣旺达、鹏辉能源、深圳格瑞普和EaglePicher等,前五大厂商占有全球
    GIRtina 2025-01-07 11:02 66浏览
我要评论
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦