3月7日消息，据咨询机构Yole Developpement数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元。英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。
Yole Developpement表示，2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元，同时预测该市场到2027年将实现19%的复合年化增长率，届时先进封装市场体量将达到每年78.7亿美元。
根据Yole Developpement的统计，2021年，英特尔投入35亿美元支持其先进封装技术Foveros和EMIB的发展。
其他主要参与者包括在该领域投入30.5亿美元的台积电，以及投入20亿美元的日月光。日月光凭借其FoCoS产品，是目前唯一具有超高密度扇出解决方案的OSAT。
3月7日消息，工信部印发《车联网网络安全和数据安全标准体系建设指南》。
在建设目标方面，到2023年底，初步构建起车联网网络安全和数据安全标准体系。重点研究基础共性、终端与设施网络安全、网联通信安全、数据安全、应用服务安全、安全保障与支撑等标准，完成50项以上急需标准的研制。
到2025年，形成较为完善的车联网网络安全和数据安全标准体系。完成100项以上标准的研制，提升标准对细分领域的覆盖程度，加强标准服务能力，提高标准应用水平，支撑车联网产业安全健康发展。
3月7日消息，TrendForce发布报告称，由于网通芯片供应开始增加、缺料问题逐渐改善，以及采购预期心理而提前拉货，将使2022年DDR3呈现供需吃紧的状况，预计第二季度DDR3价格将可能因此转为上涨0~5%。
报告指出，在PC或服务器领域，英特尔、AMD在2022年都将有支持DDR5的全新CPU上市，因此以韩厂为首的存储器供货商也逐步将重心转移至DDR5，同时减少DDR3的供给。
TrendForce表示，三星、SK海力士等两大原厂都已逐步减产DDR3，且将陆续结束1/2Gb、4Gb等DDR3相关产品的生产周期。美光则例外，其DDR3至2026年目前都没有结束产品周期的规划，预计将转移至以生产利基型产品为主的美国厂。
中国台湾地区方面，主要专攻DDR3的南亚科、华邦等，虽然都有产能扩增计划，不过实际贡献仍要等到2023~2024年，因而2022年DDR3整体供给量不会有太大变化。
3月7日消息，苹果据称正与一家韩国公司讨论应用于Apple Car的FC-BGA基板供应，这家韩国公司已经与Apple Car开发人员交换了FC-BGA样品，并通过了初步质量测试。
目前，由于制造商未能预测需求和IT设备的爆炸性需求，FC-BGA基板处于严重的供需失衡状态。有人预测，其供应到2026年前将维持短缺状态。
随着苹果的入局，预计全球基板市场将发生变化。日本和中国台湾地区企业比韩国企业先生产FC-BGA基板，占有率比韩国企业高。但是苹果却以技术开发速度快、交货速度快等优点给这家韩国公司打了高分。苹果认为，该公司在其他高附加值基板领域具有竞争力，因此可以在FC-BGA基板领域迅速获得国际竞争力。据悉，苹果公司正在讨论对该公司进行股权投资的方案。
3月7日消息，据外媒报道，投行摩根斯坦利日前走访半导体设备供应商，得知台积电即将完成其改进版3纳米工艺N3E的开发，最早将于本月底实现工艺规范冻结，基于N3E工艺的产品大规模量产或将在2023年第二季度实现，较此前规划提早一个季度。
此外，N3E工艺试产良率远高于N3B，在减少4层EUV掩膜的情况下，逻辑电路密度仅较原先的N3工艺下降8%，较5纳米节点仍有60%的提升。
