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来源：新华社、财联社、中国经营报等
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3月3日下午，全国政协十三届五次会议新闻发布会在京举行，大会新闻发言人郭卫民向中外媒体介绍本次大会有关情况并回答记者提问。这是2022年全国两会的首场新闻发布会，备受瞩目。
介绍完大会有关情况后，郭卫民一共回答了中外记者12个问题，涉及到经济、民生、科技、体育等方方面面。其中，在提到关键核心技术攻关时，郭卫民表示，全国政协充分发挥人才智力优势，围绕促进科技创新积极开展工作。一方面许多政协委员在科技领域潜心攻关探索实践，政协委员很多都是在科技研究部门、生产制作部门的中坚力量，很多都是院士，他们在第一线努力攻关。
另一方面，政协组织广大委员就科技发展建言出力。针对如何有效解决科技创新中的重点难点，委员们提出了很多很好的意见和建议，包括要处理好政府与市场在配置创新资源中的关系、要加强对年轻科技人才的扶植培养、积极主动融入全球科技创新网络等。
1、全国人大代表、长城汽车总裁王凤英：建议短期优先解决“缺芯”问题
财联社3月4日电，全国人大代表、长城汽车总裁王凤英今年两会提出三项建议，包括激活闲置产能资源、鼓励兼并重组；解决动力电池安全问题，及推动中国车规级芯片产业快速发展等内容。
王凤英建议，面对汽车产业芯片供应严重短缺，短期优先解决“缺芯”问题，中期完善产业布局，并构建产业人才的引进与培养长期机制，实现长期可持续发展。
2、全国人大代表、上汽集团陈虹：建议推进车规级、大算力芯片国产化
3月2日，上汽集团官方发布消息，全国人大代表、上汽集团党委书记、董事长陈虹在今年全国两会期间提出5个建议，均与当下汽车产业发展的热门领域相关。
其中，《关于完善相关政策体系 支持汽车产业绿色低碳高质量发展的建议》，及《关于加强产业链布局和基础设施建设 推动新能源汽车可持续发展的建议》聚焦“助力落实双碳战略目标”；《关于修订完善相关法律法规和配套政策 支持智能网联汽车加快发展的建议》，瞄准“智能网联汽车发展”；《关于推进车规级、大算力芯片国产化 支持国内汽车芯片产业链协同发展的建议》，着眼“产业链补链强链”。
3、工信部：在协调保障、稳定产业链供应链上下更大功夫
财联社3月3日电，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌3月2日主持召开部分省市工业经济运行视频会议，调度前两个月工业经济运行情况，安排部署促进工业经济平稳增长和企业纾困帮扶工作。
会议强调，在协调保障、稳定产业链供应链上下更大功夫，特别是对汽车、集成电路等重点行业要积极协调，保障产业链供应链畅通。在优化环境、加强企业纾困帮扶上下更大功夫，及时协调解决企业生产经营中面临的困难问题，深入推进清理拖欠账款和整治乱收费工作，营造良好环境。
3月3日，《中国经营报》记者从中星微电子集团方面了解到，全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥邓中翰院士，将在今年两会上提交《关于聚焦后摩尔时代，发挥新型举国体制优势，推动我国集成电路技术和产业突破性发展的提案》。
在该份提案中，邓中翰观察分析了当下国际芯片领域的机遇及变化，尤其是包括美国、欧盟、日本、韩国等发达国家在今年1~2月里密集出台了新举措，纷纷加大在芯片领域的资金投入。而我国在国家政策措施的有力推动下，集成电子电路产业也取得了长足进展，为“后摩尔时代”进一步创新发展打下了坚实基础。为抓住历史机遇期，加快缩小与技术先进国家的差距，抢占技术制高点，邓中翰建议继续发挥新型举国体制优势，进一步强化在核心技术研发创新、扩大投资规模、助推创新企业上市融资等方面的支持力度。
国际芯片领域风云突变
在提案中，邓中翰观察到，在全球疫情持续影响、多个领域严重缺芯以及技术保护主义抬头的大背景下，为保障本国产业链并抢占“后摩尔时代”芯片技术制高点，近期主要发达国家纷纷出台新举措，不断加大资金投入。
2022年2月4日，美国国会众议院通过了《2022美国竞争法案》, 根据该法案，美国将创立芯片基金，拨款520亿美元，以促进芯片本土产能和新技术研究；2月8日，欧盟出台了《欧盟芯片法案》，该法案计划投入超过430亿欧元，以提振欧洲芯片产业，其中“欧洲芯片倡议”将建立专项基金，拟提供110亿欧元用于芯片研究、产能开发和技术创新；2021年11月，日本出台了《半导体产业紧急强化方案》，计划在2030年将日本企业芯片营收规模提高至现在的3倍；2022年1月，韩国也出台了《半导体特别法案》，计划投入4510亿美元，以巩固其世界领先地位，三星、SK海力士等企业纷纷跟进，三星计划在2030年前加大对芯片业务投资，总投资约合1420亿美元。
而我国在国家政策措施的有力推动下，集成电路产业也取得长足进展，为“后摩尔时代”进一步创新发展打下了坚实基础。
为改变在芯片领域的落后局面，我国先后启动实施了863、973、国家电子发展基金、国家集成电路研发专项、国家科技重大专项等专项计划，之后又成立了国家集成电路产业投资基金、开设了“科创板”，多渠道大力支持集成电路技术和产业创新发展。在国家政策的大力推动下，加之业界多年努力，目前我国正在形成较为完整的芯片产业体系，不仅在中低端芯片领域具备较强的竞争力，在高端芯片领域也正逐步摆脱全面依赖国外产品的被动局面。
为支持“后摩尔时代”芯片产业发展和技术创新，我国已将集成电路产业纳入国家“十四五”发展规划，启动了“后摩尔时代新器件基础研究”计划，2021年国务院领导还专题讨论了面向“后摩尔时代”的集成电路潜在颠覆性技术等问题。国内不少企业也在积极开展相关研究，中星微承担实施“星光中国芯工程”，其承办的数字多媒体芯片技术国家重点实验室和国家级创新中心，经过探索研究，提出了“后摩尔时代”芯片技术发展的“智能摩尔技术路线”。
抓住机遇期奋起直追
邓中翰指出，在“后摩尔时代”，集成电路技术和产业的发展出现了一个难得的机遇期，为我国奋起直追、加快缩小与技术先进国家的差距带来了希望。
目前，中国集成电路企业受到西方打压，先进制程光刻机无法进货，高端材料短缺，专业人才匮乏，技术交流受阻，特别是支撑国家战略的高端核心芯片标准化、体系化和生态化创新难度大、投入时间长、资金需求多，迫切需要国家通过重大政策和专项资金大力扶持。
针对现存问题，邓中翰从两方面提出了建议。
一是集成电路技术和产业的突破性发展关乎国之大者，“后摩尔时代”有赶超的机遇，任务更重、所需资金更多，建议比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”。
二是继续发挥新型举国体制优势，建议进一步强化国家科技重大专项对核心芯片研发创新的支持力度，进一步扩大国家集成电路产业投资基金投资规模，进一步加快“科创板”对“后摩尔时代”核心芯片及垂直域创新企业的上市融资步伐。
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