面包芯语

“行业领袖看2022”之芯和半导体VP：2.5D/3DIC先进封装设计将未来五年的爆点

FPGA开发圈 2022-03-05 08:30
从周级到天级：云仿真加速实战  AI开发的实战机会来了！
经历了2021的全球缺芯潮，我们迎来了2022 年，今年，世卫组织认为新冠疫情会得到控制，随着疫情影响减弱，以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热，半导体产业会有哪些新的变化？电子创新网采访数十位半导体高管，并以"行业领袖看2022”系列问答形式向业界传达知名半导体眼中的2022 ，这是该系列第12篇报道---来自芯和半导体市场副总裁仓巍的答复。
1问、回顾2021 ，贵司有哪些亮点表现？
仓巍：2021牛年，虽然我们遭遇了疫情反复和半导体供应链短缺的逆境，但芯和的业务迎难而上，突破了历史新高：
芯和 “以系统分析为驱动”的EDA业务，牵手新思科技，发布了全球首个3DIC先进封装设计分析的EDA全流程，建立起了覆盖“IC、封装到系统”的全产业链仿真EDA平台。
芯和“以IPD为标志”的滤波器，芯片产量已经突破10亿颗，在国内遥遥领先，并成功进入国内Tier1主流手机平台和射频芯片公司的供应链。
2问、对于2022 ，您认为有哪些行业热点会激发对半导体的需求？
仓巍：我们从最新的麦肯锡数据中看到，由于疫情的影响，缩短了数字化转型的进程长达七年，而亚太地区的加速更是超过了十年。疫情迫使大家在家工作、远程教育、观看直播、在线购物，让数字化进程大大的加快。
从半导体行业的视角来看，我们认为HPC(High Performance Computing) 高性能计算将会是数字化转型的一个关键。在前所未有的巨量数据获取、计算、传输、存储的过程中，从数据中心、云计算、网络到5G通信和AI大数据分析，从边缘计算到智能汽车自动驾驶，HPC无处不在。
当摩尔定律接近物理极限，通过SOC单芯片的进步已经很难维系更高性能的HPC，整个系统层面的异构集成将成为半导体高速增长的最重要引擎之一。我们看到越来越多的系统公司开始垂直整合，自研芯片已经成为新的风潮，这其中，2.5D/3D IC先进封装设计将是整个半导体行业未来五年的爆点。
3问、对这些新的点，贵司有什么产品布局和应对策略？
仓巍：成立于2010年的芯和半导体，是国内EDA的领军企业，集首创革命性的电磁场仿真器、人工智能与云计算等一系列前沿技术于一身，提供了覆盖芯片、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案。我们针对即将到来的2.5D/3DIC的大规模市场需求，在2021年下半年已在全球成功首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

这是一个由芯和半导体完全主导的平台，集合了新思科技 3DIC Compiler 业界顶级的面向2.5D/3D 多裸晶芯片系统设计及分析能力和芯和Metis 在2.5D/3D 先进封装领域的强大仿真分析能力; 由芯和国内团队负责售前和售后的支持与服务，提供无时差的快速响应和技术反馈; 全面支持TSMC 和Samsung 的先进封装工艺节点。
该平台提供了从架构探索、物理实现、分析验证、信号完整性仿真、电源完整性仿真到最终签核的3DIC 全流程解决方案，是一个完全集成的单一操作环境， 极大地提高3DIC 设计的迭代速度，并做到了全流程无盲区的设计分析自动化。通过首创“速度-平衡- 精度”三种仿真模式，帮助工程师在3DIC 设计的每一个阶段，根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡，更快地收敛到最佳方案，芯和3DIC 先进封装设计分析全流程EDA 平台能同时支持芯片间几十万根数据通道的互连，具备了在芯片-Interposer- 封装整个系统级别的协同仿真分析能力。
关于芯和的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台可以观看以下短视频了解：
4问、应对摩尔定律减缓，您认为2022年3D IC和chiplet会有怎样的发展？
仓巍：如前文所述，目前摩尔定律放缓，业界普遍认为3D IC和chiplet能够解决摩尔定律放缓问题，昨天，半导体十巨头发布了chiplet国际标准，详见《Chiplet全球标准来了！它对中国半导体产业有何影响？芯原戴伟民专业点评》，这对于推进chiplet技术发展有巨大的的意义，我们一直在关注3D集成，在推动chiplet 技术发展方面，我们会国内外公司一起联手，营造良好的发展生态。
延伸阅读："行业领袖看2022”系列报道
1、“行业领袖看2022”系列采访之谷泰微CEO：2022市场将考验每家公司的产品定义、设计、供应和技术支持能力
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