欧美日韩等官方刺激政策频出！2022年全球半导体投资热潮加剧

全球半导体因疫情而被打乱尚未恢复正常，而近日俄乌战争虽未对供应链立刻造成影响，但各国似乎都有意加快对自身半导体供应链安全的审查，同时积极寻求解决办法来应对未来包括全球结构性缺芯、地域冲突等影响。

为此美国、欧盟、加拿大、英国、意大利、日本、韩国等国家均陆续公布半导体相关投资规划与一系列政策措施鼓励构建本地安全供应链，助力本国半导体或者地区的自主能力，避免供应链过度依赖而造成的问题。

根据目前各国透露的信息，全球半导体的投资规划与政策已欧美等发达国家为主，在近这一二十年所构成的全球供应链体系，逐渐被地缘政治所打破，他们急需构建自身的供应链体系。

美国：狂推3300亿美元刺激计划，瞄准芯片制造

美国众议院议长佩洛西表示，众议院将完成一项旨在加强美国半导体行业应对海外竞争的立法，将为美国半导体行业提供近520亿美元（约合人民币3300亿元）的拨款和激励措施。

2月4日国会众议通过《2022年美国竞争法》（America COMPETES Act of 2022）。这项大型投资法案目标为加强美国国内供应链、先进技术研发和科学研究，以提升美国竞争力在全球领域与中国抗衡。然而，由于在科研资金分配、贸易措施等具体条款上存在较大分歧，参众两院如何协商达成最终版本，仍有待观察。

美国芯片巨头英特尔率先响应，当地时间1月21日消息，英特尔计划投入200亿美元，在美国俄亥俄州建造至少2个芯片制造厂，占地面积高达1000英亩，将于2022年开始动工，计划将于2025年投入运营。英特尔CEO帕特·基辛格表示，未来的总投资额可能会增加至1000亿美元，共建设 8 座工厂。

根据美国半导体行业协会（SIA）所述：美国半导体产业的研发占比超过其他任何国家的半导体产业，但优势地带主要集中在EDA和核心IP、芯片设计、制造设备等研发密集型领域。其在芯片制造的份额正在急剧下降，需要更大力度的投资和激励措施。

SIA表示，要延续美国在半导体产业的优势地位，美国需要加强半导体领域投资。包括按照《美国创新与竞争法案》资助本土半导体制造、研究和设计业，为半导体设计和制造业制定投资税收抵免政策，以促进先进半导体研究、设计和制造设施的建设，以及本土芯片的市场推广和创新。

面对美国征服的巨额补贴，芯片巨头早已经行动。早在2021年6月，台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州建设的芯片工厂已经动工，预计将于2024年完工投产。未来10至15年内台积电还将计划建设在亚利桑洲最多6座晶圆厂。

此外，三星已经确定要赴美建厂，最终选址在得克萨斯州，投入资金高达170亿美元，这将是三星在美国最大的投资项目，按计划，将于2022年上半年破土动工，于2024年下半年投入运营。

台积电今年已安排超过400亿美元的资本支出，韩国三星可能会在1月27日发布财报时宣布投资计划，华尔街分析师一致预期，三星的投资预算约360亿美元。

意大利：计划投资超40亿欧元吸引英特尔投资

最近一项法令草案显示，意大利计划在2030年之前拨出超过40亿欧元（约合46亿美元，1美元=0.8949欧元）来促进国内芯片制造业，以吸引英特尔等科技公司的更多投资。意大利政府正试图说服这家美国半导体公司斥资数十亿欧元在意大利建造一家先进的芯片制造厂，该工厂使用创新技术来编织完整的芯片。

据路透社去年12月报道，罗马准备向英特尔提供公共资金和其他优惠条件，为部分整体投资提供资金，预计10年内价值约为80亿欧元（90亿美元）。为了促进国内芯片制造，意大利还在与意法半导体、台湾控股的MEMC电子材料公司和以色列Tower进行谈判，后者将被英特尔收购。

一位参与谈判的政府消息人士告诉路透社，与英特尔的谈判很复杂，因为这家美国集团提出了非常苛刻的要求。为了与英特尔达成协议，罗马还依靠欧盟委员会上个月根据所谓的芯片法案宣布的创新半导体设施的新融资规则。除了NextGenerationEU、HorizonEurope和国家预算已经计划的300亿欧元公共投资之外，布鲁塞尔已在2030年之前提供了150亿欧元的额外公共和私人投资。

英特尔在去年9月份表示，未来十年它可能在欧洲投资多达950亿美元。一位知情人士在2月26日表示，根据该计划，这家美国集团已选择东德城市马格德堡作为新的价值数十亿欧元的欧洲芯片工厂的选址。

该法令显示，作为支持经济和遏制能源费用飙升的80亿欧元一揽子计划的一部分，意大利计划在2022年拨款1.5亿欧元，从2023年到2030年每年拨款5亿欧元。立法补充说，意大利政府将促进“微处理器技术的研究和开发以及对创新技术的新工业应用的投资”。

英国：建立汽车电动化本地供应链

英国正在加大对半导体开发的投资，努力建立本地化的供应链，以使对汽车行业电动化和智能化中重要的技术在电子和电信领域得到广泛应用。

英国商业，能源和工业战略部于6月下旬向10个致力于在汽车工业中实现低碳技术的项目提供了7300万英镑（合9100万美元）的额外资金。资金是通过高级推进中心（APC）提供的，受助者涉及多种技术，从未来的电池设计到制造轻量化的汽车。

其中包括一个将汽车制造商BMW和McLaren Applied连接到一起的开发团队 ， Compound Semiconductor Applications Catapult （CSAC），Customer Interconnect Limited CIL），Lyra Electronics和Warwick大学召集在一起，旨在培育新的英国子零部件和配件供应链。以满足未来电动汽车的系统需求。

“对于英国汽车业来说，这是一个令人振奋的时刻，因为我们正处于创新滑坡的边缘。我们现在投资的技术将对下一代汽车产生影响。被选中获得资助的10个项目将全部开发下一代电气化解决方案——表明它正在迅速成为各种车辆的首选技术，并且对于确保可持续的低碳未来至关重要，” APC技术和项目总监John Beasley说。

同时，卡迪夫大学领导的财团CSconnect上周获得了4370万英镑的国家资助，以帮助推动“世界上第一个化合物半导体集群”的发展，该联盟将12个实体（包括行业，学术机构和政府）聚集在一起。该投资是由UK Research and Innovation的旗舰“地方实力”基金提供的。

CSconnected旨在为通信和传感市场建立一条新的光子学供应链，一条新的基于半导体的光伏供应链，以实现高空无人飞行器的发展，并为电力电子和5G通信领域的新兴应用提供一个小型化的半导体芯片封装平台。CSAC成员说。

加拿大：2.4亿加元发展半导体

据加拿大创新、科学与经济开发部长François-Philippe Champagne在3月1日公开表示，该国将向半导体产业投资2.4亿加元（约合1.89亿美元），以支持对国家安全和技术进步至关重要的芯片的研究和制造。

据悉，加拿大将启动一项1.5亿加元的半导体Challenge Callout基金以支持研发和供应半导体，9000万加元将分配给加拿大国家研究委员会下属的加拿大光子学制造中心。

根据公开资料，目前加拿大的半导体产业主要由100多家从事微芯片研发的本土和跨国公司提供支撑。Franois-Philippe Champagne表示，此次投资的目的是“加强加拿大在该行业的地位”。无论是在高附加值方面还是大规模制造方面，加拿大都希望成为全球领先的半导体制造商大本营。

四个月前，加拿大制定了106页的《2050年路线图：加拿大半导体行动计划》，将其定位为最具创新技术的半导体产品的开发商、制造商和全球供应商，能覆盖电动汽车、医疗设备、消费电子产品、精准农业行业等。

从过去的半导体产业基础来看，加拿大未来发展的着力点应该还是在轻资产的芯片设计类领域。未来，随着政策扶持和资金投入力度的进一步加大，加拿大在半导体产业的部分细分领域仍然有可能再次实现发展。

日本：审查半导体供应安全

据日媒报道，日本政府在2月25日的内阁会议上通过了经济安全保障推进法案，将寻求授权对半导体、蓄电池、稀土元素和其他重要产品的供应链进行全面审查，以缓解对外国的依赖。日本政府力争在本届国会尽早通过法案。

在强化供应链方面，该法案把因新冠疫情暴露出物流网脆弱性的半导体、医药品、稀有矿物等指定为“特定重要物资”，将对企业的采购计划进行认定，为确保稳定供应而提供资金支持。信息通信和铁路等14个行业的重要基础设施企业的设备将由国家进行事前审查，以防止网络攻击导致系统瘫痪和信息外泄。

在技术开发方面，法案提出设立产官学合作组织“官民协议会”。未来将活用5000亿日元（约合人民币273亿元）规模的经济安全基金，由调查海外科学技术动向的政府相关智库在信息方面提供支持。协议会成员被要求担负保密义务。

值得一提的是，该法案写明了国家对民间技术开发的支持，同时也规定了企业泄露重要信息时的罚则。此外，政府还一度讨论了对不配合供应链调查的企业的罚则，但经济界担忧“政府对企业活动的干预力度会加大”，该提案被撤回。

韩国：获税额抵扣

据韩国企划财政部2月24日透露，根据今年修订的税法，将对投资半导体、电池、疫苗等三大领域国家战略技术研发的中小企业，最多可享受投资额50%的税额抵扣优惠，大企业最多可抵扣30-40%；对机械装备、生产线等设备的投资最多可抵扣20%（中小企业）税金，中坚企业可抵扣12%，大企业为10%。

该部发言人认为，在数字、低碳经济加速的对外经济环境下，打造对经济战略重要核心技术、扩大供给能力的投资氛围，将提高企业全球竞争力。

对此，该税法还对投资蓝色氢或绿色氢生产等碳中和技术、钢铁或石化等温室气体减排技术、供给基础薄弱的稀土、尿素水等源泉技术的企业，最多可享受40%税额抵扣优惠。

总结：

由于新冠疫情，全球在家工作的时间越来越长，因此导致对智能手机、笔记本电脑等消费电子产品得爆炸性需求提升，因此芯片制造厂都在不断提高产量。

不过在全球都把重点放在了先进制程的产能上，却忽视了汽车、家电和一般设备等成熟制程的市场需求，从而导致结构性缺芯现象。虽然近两年全球芯片业资本支出大幅提高，但大部分都投向了先进制程，因此在可预测的两三年内，缺芯现象依然会持续。

全球半导体投资热，除了解决缺芯问题，更重要和更深层的原因更多是指向地缘政治下的供应链安全，各国都在积极寻求办法减少对中国乃至东南亚芯片供应链的依赖。

2021年中国新兴科技产业投资分析报告

第一章：2021年中国新兴科技产业投资分析综述

1. 2021年中国新兴科技产业投资规模

2. 2021年中国新兴科技产业投资分布

3. 2021年中国新兴科技产业投资区域

4. 2021年中国新兴科技产业投资分析

第二章：2021年中国半导体产业投资分析

1. 2021年中国半导体产业投资规模

2. 2021年中国半导体产业投资分布

3. 2021年中国半导体产业投资区域

4. 2021年中国半导体产业投资分析

4.1 2021年中国半导体晶圆制造产业投资分析

4.2 2021年中国半导体封装测试产业投资分析

4.3 2021年中国半导体材料产业投资分析

4.4 2021年中国半导体芯片设计产业投资分析

4.5 2021年中国半导体设备产业投资分析

第三章：2021年中国光电显示产业投资分析

第四章：2021年中国印刷线路板产业投资分析

第五章：2021年中国消费电子产业投资分析

第六章：2021年中国新能源产业投资分析

媒体关系：

市场部经理  Cherry Zeng

TEL：（+86）186-2523-4072

Email：CherryZeng@cinno.com.cn

商务合作：

市场部总监  Ann Bao

TEL：（+86）189-6479-8590

Email：AnnBao@cinno.com.cn

产业咨询：

销售部副总 Venia Yang

TEL：（+86）137-7184-0168

Email：VeniaYang@cinno.com.cn

推荐阅读

更多商务合作，欢迎与小编联络！

扫码请备注：姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！