立足连接，端云协同，赋能应用
活动介绍
在如今这个万物互联的时代，云连接已经是诸多应用开发的基石。无论设备处于何地，开发者都需要保证远端设备的连接性和安全性，这为产品设计带来了新的挑战。
本次峰会，ST，微软和移远将向您分享，如何通过端云协同，提供多种连接方式，赋能企业在云上构建物联网应用，从而进一步实现端-云-应用的三方协同，帮助企业快速落地物联网应用，并创造产业价值。
鉴于本次峰会席位有限，如您有意参加，还请扫描下方二维码，完成线上报名。待您的席位确认后，会务组将通过邮件，向您发送活动确认函，感谢！
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活动时间
2022年3月18日（周五），下午2:00 ~ 3:00
活动议程
演讲嘉宾
意法半导体 STMicroelectronics
蒋理纬，在ICT和公有云市场从事业务拓展15年以上，对公有云及物联网市场有着丰富的见解，于2019年加入意法半导体，负责亚太区云和物联网的相关合作。
微软 Microsoft
杜力亚，拥有5年物联网产品及开发工具的设计及开发经验，以及10年企业软件产品设计及开发经验，目前在微软物联网事业部担任首席产品经理，负责Azure RTOS产品。
移远通信 Quectel
王合舟，工程学硕士，8年以上无线技术和产品开发管理方面经验，对物联网通信技术与行业应用有非常深刻的理解。曾任联想笔记本射频技术，于2016年加入Quectel，负责LTE/LTE- A /LPWA项目管理，现任LPWA产品经理，负责CatM/NB产品线开发及推广及全球应用分析。
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