答题丨有没搞错，光模块外壳影响信号质量！

笼统讲内层走线要比表层走线稳定性好，一个是带状线与微带线的差异，再就是表层走线会受表层加工处理等工艺的影响。但具体实现中，还要考虑信号速率，成本，加工难度，阻抗连续，损耗等因素，具体问题具体分析。文中的是不是可算腔体效应，通过仿真能看出问题来吗？

肯定是内层加工稳定性最好，内部的结构周围都是相同的介质，阻抗控制更稳定，上下有完整的铜皮回流性能也稳定，不用担心串扰。表层如果覆绿油厚度也不好控制。

肯定是内层走线（带状线）的稳定性会更好；原因是：内层铜厚更好控方便加工且内层铜厚均匀一般是一次性电镀或腐蚀；表层就不一样了，表层要进行多次镀层，一般是基铜，+两次镀铜，+镀金或其他会导致外层铜厚更不易控制，从而导致表层阻抗不好控制带状线（1）可能有stub，可以背钻去除，但是增加成本；（2）多层板增加成本；（3）板材是FR4的话，损耗高于微带线。

微带线损耗低、成本低（两层板也能做），但是易受环境影响。

内层走线加工稳定性更好。因为带状线的上下参考平面起到了屏蔽干扰的作用，但是走内层要保证阻抗连续，尽量优化线路并减少过孔。若走表层微带线加工方面还要考虑绿油、电镀铜厚等的影响。具体问题具体分析吧，也不能一概而论。适合具体项目的方案才是最好的。It depends on…

@龍鳳呈祥

1.表层走线由于受镀铜、绿油影响，阻抗不容易控制，若以阻抗测试来判断加工稳定性，评分为60。由于少用或不用过孔，满足了规范对信号过孔数量的限制。一般接口到芯片、接口到接口的差分少绕线连接时，表层走线。2.内层走线虽有时也受镀铜影响，但没有绿油，阻抗容易控制。当信号从芯片出来一小段后，经过孔到内层，长途跋涉快到目的地时，经过孔出来。这种情况，既进出过孔距离较远时阻抗测试较稳定，评分80。当进出过孔距离较近时，阻抗测试不稳定，评分70。一般数据总线(含时钟等高速信号)需要绕线时，选择内层。

比较长的走线肯定是内层好，上下都有完整的参考面，也有屏蔽作用，但是内层走线不可以避免对应有通孔stub。如果是比较短的走线，例如只有几百mil，而且都是贴片器件，只要走线顺序没有问题，那就没有必要走内层去，每个信号都要打孔，还要考虑走线层以及过孔对信号的影响。表层走线缺少屏蔽，容易受到其他的干扰。应该综合考虑。

从加工稳定性来说，内层应该比表层更好，不过在高速设计时必须要考虑过孔的影响，进行相应的优化。表层走线减少了过孔，但要考虑绿油的影响，必要时需要做沉金处理。个人觉得，长距离走线还是选内层，距离不太长的话，走表层就可以了。

稳定性肯定是内层更好啦，毕竟有屏蔽。

带状线（1）可能有stub，可以背钻去除，但是增加成本；（2）多层板增加成本；（3）板材是FR4的话，损耗高于微带线。

微带线损耗低、成本低（两层板也能做），但是易受环境影响。

从稳定性，阻抗控制上肯定是内层好了，到走内层就意味着肯定会有至少1个过孔，过孔就意味着阻抗不连续，甚至参考层变化。感觉走线只有间距够，不靠边，还是能不换层最好。

内层最好，上下有参考地平面，工作环境稳定，可预测。

如果在外层，1.可能会受到周围电磁波的干扰(比如电感，金属外壳的器件);2.电镀后的最终表层铜厚(阻焊厚度也一样)可能由于不同批次，不同产线，不同厂家而有较大的区别。

我习惯走表层，高速查差分线路尽量不打孔，因为过孔有寄生电容和寄生电感效应。当然，在必须的情况下，走内层也没问题，但是一定要保证阻抗连续性，而且过孔不超过两个。

我一般表层和内层在同等情况下习惯用表层，内层的话始终要过孔出表层。当然严格意义来说表层和内层都可以做到，只是坑位不大一样罢了。

应该是内层走线加工的稳定性要高些，因为内层加工只需要考虑上下两层pp和core的变化率。表层不仅要考虑这些，还要考虑soldmask 绿油等的影响。

内层加工稳定性最好，因为内部的结构周围都是相同的介质，阻抗控制更稳定，上下有完整的铜皮回流性能也稳定。阻抗控制比较好，外层的话有空气介质，这个介电常数不稳定。但是可能加工来说外层比较容易。

@  moody

内层铜厚更好控方便加工且内层铜厚均匀一般是一次性电镀或腐蚀，所以肯内层走线（带状线）的稳定性会更好。表层走线由于受镀铜、绿油影响，阻抗不容易控制，而且空气介质也在影响。

@  Sarah Tu

如果不和表贴器件相连接，走内层可以避开很多“障碍”，容易把线走直，走短。如果需要和多个表贴器件连接。那就走表层，比如射频信号，需要电阻电容电感进行信号匹配，所以走表层。

@  欧阳

借这里请教个问题，pcie AC cap放到TX端，sas/sata放到RX端，有什么说法吗？

AC cap容值对信号的影响有多大？

@  小恐龙

25G信号走表层是为了减少换层吗?阻抗，损耗，emi可控吗?

@  黄建伟

表层的线还会被电镀一遍，线的厚度就很难控制了

@  Simpreative

确实，高速信号要走内层，不是没有原因的，表层随便靠近个导体都会影响信号质量。

@ 冻结旋律 

考量生产工艺和材料，所以好的都比较贵。

@ Run

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