据麦姆斯咨询报道，近日，USound宣布与AT&S（Austria Technologie & Systemtechnik）扩大合作，制造用于真无线立体声（TWS）耳机的USound新型MEMS全集成音频模块。USound是用于个人设备和可穿戴技术的MEMS扬声器的全球开发商和制造商，而AT&S是高端印刷电路板和集成电路基板制造领域的全球领导者。
这是USound与AT&S始于2015年的当前长期合作关系的延续。凭借AT&S目前生产的电路板，可将USound的Ganymede和Conamara微型MEMS扬声器安装在其消费产品中。
USound首席执行官Ferruccio Bottoni表示：“完全集成的音频模块将TWS耳机推向了一个新高度。它将大幅缩减耳机的外形尺寸，使其更符合人体工程学，并为添加诸如传感器等更多嵌入式技术提供了可能性。AT&S为大批量生产的产品提供高端的先进封装解决方案，使我们能够在2022年内交付这种新型音频解决方案。”
新型MEMS全集成音频模块预计将于2022年第二季度由USound发售。
关于USound
USound是一家快速发展的MEMS音频企业，拥有300多项已申请的专利，在此基础上提供基于MEMS技术的高性能硅扬声器和高品质声音解决方案。USound在格拉茨、维也纳、旧金山和深圳设有办事处，为国际客户设计带有MEMS扬声器的智能音频应用。
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