了解电线中电流的物理特性，以及为什么您应该关心即使是少量的电感。
PCB 设计人员经常从各种来源获取信息，包括“不寻常的街道和数据表”。为了做出正确的决定，您需要了解组件的基本物理和机械结构。本文着眼于电感，因为它适用于接地反弹。
带有电荷在其长度的较短部分上随机来回流动的导线将没有电流，也没有可测量的磁场。但是，如果该导线上的两个点之间存在电势差，则高电势能位置的电荷将开始迁移到电势能较低的位置，从而产生电流。
随着电流从零开始增加，一些能量将被转移并存储在环绕导线的磁场中。随着时间的增加，电场和磁场的变化将沿着导线向外传播。电场和磁场的这些变化以快速但有限的速度发生，该速度由导线及其周围环境的介电常数和磁导率决定。
在下图中，显示了一根导线（绿色/红色圆柱体），并以圆形横截面切片显示了伴随的磁场。导线的绿色/红色代表 0 V 和 1 V 电位。
当导线的左端从 0 V 转变为 1 V 时，电荷开始向右移动，从而产生环绕导线的磁场。随着导线变回 0，磁场消散。
当电流恒定时，磁场保持恒定。如果电流减小，磁场就会减小，但在它打架之前不会。
先前存储在磁场中的能量以电势差的形式快速转换为电能，从而感应电流沿导体的长度流动。在一段时间内，磁场能量和电位差衰减为零。
电感器能够产生较大的瞬时电压，这是升压转换器中经常使用的一种特性。如果可以在很短的时间内使电流幅度发生变化，就像在开关状态期间经常发生的情况一样，即使电路的电感非常低，所产生的电位差也会很大。
碰巧现代集成电路设计为具有非常低的上升和下降时间（<10 -9 s），具有共享相同 Vss 和 Gnd 线的多个输出引脚（这会在同时切换期间增加电流），并且具有非常小的噪声裕度。这意味着我们需要关注甚至非常少量的电感。
在切换过程中，感应电压会导致 IC 的 Gnd 和 Vss 电位与电路其余部分的 Gnd 和 Vss 电位显着不同。
IC 封装内部是一个小芯片。管芯上的焊盘通过细焊线连接到外部封装引脚。这些电线具有与它们相关的少量但不平凡的电感。较短的开关间隔与封装电感（主要归因于键合线）相结合，会导致封装引脚与 IC 芯片上的半导体之间产生显着电压。
大多数 PCB 设计人员无法控制封装结构，但有时他们可以在设计中选择更小的封装或倒装芯片封装——QFN 封装几乎肯定会比包含相同裸片的 DIP 封装具有更低的封装电感。
与封装电感不同，您可以操纵 PCB 设计来减少或增加电路的电感。尽可能采取措施降低电感。为此，您可以为所有信号线提供即时、不间断的返回路径，在信号通孔附近提供接地返回通孔，并在相邻层上提供不间断的接地层。有关详细信息，请参阅此TI 应用说明。
电路将可恢复的能量存储在围绕其迹线的电磁场中。当该场能量转换回电路内部的电位差时，它会破坏逻辑状态并导致电路的行为不可预测。
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