据麦姆斯咨询报道，近日，格科微有限公司（简称：格科微）举行投资者关系活动，公司董事会秘书兼财务总监郭修赟参与交流。以下是问答环节内容，供参考：
Q1: 格科微Q4及全年业绩如何？
答：2021年第三季度受到供应链扰动的影响，但第四季度我们看到相关影响正在减弱，故全年情况整体相对乐观，具体数据请参考公司2022年度1月份发布的业绩预告。
2021年1-12月，公司营业总收入为70.00亿元，比上年同期增长8.44%；归属于母公司股东的净利润为12.59亿元，比上年同期增长62.78%。
Q2: 格科微对于手机产品线布局有何打算？
答：目前，格科微已形成量产的产品线主要覆盖8万-1300万像素的CMOS图像传感器。1600万像素CMOS图像传感器已进入工程样片阶段，3200万及以上像素CMOS图像传感器已进入工程样片内部评估阶段。考虑到产能分配，公司过去优先保证市占率较高品类的出货；2022年开始，随着公司800万像素及以上CMOS图像传感器转移到国内供应链，将稳步提升产品像素规格，带动营业收入成长。
Q3：三季报显示公司存货为31.8亿，存货增加的原因是什么？
答：格科微的主流产品均在各自细分领域占据领先份额，基于对行业趋势、供应链等方面的理解，公司会适时调整库存水平，以满足客户需求。
Q4：格科微显示驱动业务的进展如何？
答：格科微的显示驱动芯片产品主要包括LCD驱动芯片、TDDI驱动芯片。其中，LCD驱动芯片处于市场领先地位，详见招股说明书“第二节 概况四、发行人的主营业务经营情况”；HD和FHD分辨率的TDDI驱动芯片已获得品牌客户订单，目前正在积极进行AMOLED驱动芯片的研发。
Q5: 格科微目前的主要合作晶圆厂有哪些？
答：格科微与三星电子、中芯国际、华虹半导体、粤芯半导体、Powerchip、SilTerra等关键委外生产环节的供应商建立了长期稳定的合作关系。此外，募投项目12英寸BSI晶圆后道产线建成后，将实现年产2万片BSI晶圆产能。
Q6: 格科微毛利率情况如何？
答：2021年前三季度公司毛利率为33.68%，主要得益于产品在细分市场占有率以及供应链管理能力。
Q7：募投项目当前的进度如何？
答：12英寸BSI晶圆后道产线是公司实现Fab-lite战略的重要一步，该项目已于2021年8月16日完成主体建筑封顶，目前正在进行机器搬入，理想情况下预计2022年底达到量产状态。
Q8：募投项目设备采购存在瓶颈吗？
答：目前主要设备如光刻机等均已如期交货，若无疫情反复等因素影响，基本不存在采购方面的问题。
Q9：格科微选择CMOS图像传感器和显示驱动芯片作为主要产品的原因？
答：第一，CMOS图像传感器和显示驱动芯片都是公司研发数十年的产品，技术积累丰富，产品竞争力强；第二，这两款产品市场规模巨大，天花板高；第三，都需要消耗大量晶圆，且产品线可以复用，这对于提高供应链管理能力尤为重要。
Q10：格科微产品的工艺节点是多少？
答：目前用到的是55nm-153nm制程，根据晶圆尺寸有所不同。
Q11: 请介绍格科微对车载业务如何规划？
答：格科微车载产品已经用于行车记录仪、360度环视、后视、座舱监控等方面，技术从手机转移到车载预计不存在实质性困难。我们正在推进设计与制造端通过车规认证，同时期待车载产品尽快形成统一出货规格及技术标准。
延伸阅读：
《新兴图像传感器技术、应用及市场-2021版》
《飞行时间（ToF）传感器技术及应用-2020版》
