本文由半导体产业纵横编译综合
昨日，高通在2022MWC（世界移动通信大会）上发布了重磅新品：全球首个WiFi7解决方案FastConnect 7800，以及采用4nm工艺的第五代5G调制解调器及射频系统骁龙X70。
全球首个WiFi7解决方案FastConnect 7800高通今天宣布推出全球业内最先进的Wi-Fi和蓝牙无线方案“FastConnect 7800”，这是全球首个Wi-Fi7商用方案，也是迄今速度最快、延迟最低的Wi-Fi产品。该方案适用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑和AR/VR混合现实耳机等一系列设备。
高通FastConnect 7800
基于Wi-Fi7标准，高通的FastConnect 7800将提供5.8Gbps的峰值速度和低于2毫秒的延迟，采用用于链路聚合的高频带同步(HBS)多链路技术，而上一代WiFi-6/6E解决方案的最高速度约为3Gbps。高通公司的FastConnect 7800无线连接解决方案还支持公司新的双蓝牙和Snapdragon Sound技术。相比前代产品，可提供50％的功耗降低、2倍的配对速度提升、2倍的信号接受范围扩大。
Wi-Fi7具有高频段同时多链路技术和4流DBS
Wi-Fi7是Wi-Fi联盟的新兴无线标准，高通公司在该领域处于领先地位，FastConnect 7800方案将Wi-Fi7连接性和先进的蓝牙功能集成到一个模块和无线电解决方案中。利用高频带同步(HBS)多链路技术，FastConnect 7800将在5GHz（240Mhz信道）和6GHz（320Mhz信道）频谱上驱动具有四个链路的双无线电，分别达到4.3Gbps或5.8Gpbs的总吞吐量。这也为其他蓝牙和物联网设备释放了宝贵的2.4Ghz频谱带宽。
高通FastConnect 7800特性和性能
FastConnect 7800还将基于高通公司在其上一代FastConnect 6900解决方案中引入的4流DBS（双频同时）连接功能。在专用的4流DBS配置中，客户端设备可以通过4个独特的高频段WiFi-7连接流连接到接入点，从而大大减少延迟并大幅提升总带宽和性能。
“借助FastConnect 7800，高通Technologies通过定义无线连接的未来来重新确立其领导地位。”高通Technologies，Inc.移动计算和连接副总裁兼总经理Dino Bekis表示。
FastConnect 7800在蓝牙音频和Snapdragon Sound方面的进步
与许多Wi-Fi无线电解决方案一样，高通将先进的蓝牙技术与新的FastConnect 7800连接平台捆绑在一起，特别是支持蓝牙LE音频、蓝牙5.3、下一代智能双蓝牙连接和Snapdragon Sound功能。FastConnect 7800利用两个双蓝牙将范围扩大一倍，将配对时间减少一半，考虑从手机配对连接切换到具有相同耳塞的台式电脑或笔记本电脑，该并允许同时配对多个设备，并且不必处理任何切换问题。
高通SnapdragonSoundS5和S3平台
FastConnect 7800与高通公司新的Snapdragon Sound S5和S3平台一起发布，用于端到端音频解决方案，将为无线耳塞、耳机、扬声器和其他无线蓝牙音频产品带来无损16位CD质量音频。Snapdragon Sound S5和S3将带来改进的人工智能降噪功能，消除背景噪音，专注于用户的声音。这些新的Snapdragon Sound解决方案还支持具有低延迟音频的新游戏模式，与高通的上一代解决方案相比延迟减少了25%，对于直播和游戏以及对延迟敏感的工作而言，这些功能都是可喜的进步。
高通生态系统OEM合作伙伴积极支持这些新的FastConnect 7800和Snapdragon Sound技术，宏碁、华硕、荣耀、OPPO、小米、腾讯和Meta等品牌都将使用高通的新产品。Meta Reality Labs无线技术高级总监BrunoCendon Martin表示：“快速连接对于在今天和未来将沉浸式体验和虚拟世界带入生活至关重要。我们对Wi-Fi7标准将有助于解锁并祝贺高通Technologies即将推出FastConnect 7800感到兴奋。”
高通公司的FastConnect 7800Wi-Fi7产品现已出样，预计将于2022年上半年在设备中商用。
第五代5G基带骁龙X70，引入全球首款5G AI处理器
高通宣布发布第5代调制解调器到天线的5G解决方案——骁龙X70 5G调制解调器及射频系统。骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。
骁龙X70有三大领先优势：骁龙X70是全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统；骁龙X70支持10Gbps5G传输速度，也就是万兆级的传输速度。骁龙X70是全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的基带芯片。
高通高级副总裁兼5G、移动宽带和基础设施业务总经理马德嘉表示：“我们的第5代调制解调器及射频系统扩大了公司在全球的5G领先优势，原生5G AI处理能力的引入，为提升性能的创新打造了一个展示平台并带来了转折点。骁龙X70是我们充分发挥5G全部潜能，使智能互联世界成为可能的例证。”
骁龙X70通过高通5G AI套件，提升传输速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。包括：AI辅助信道状态反馈和动态优化；全球首个AI辅助毫米波波束管理；AI辅助网络选择；以及AI辅助自适应天线调谐。
骁龙X70支持的卓越网络连接，主要体现在极高的传输速率、卓越的网络覆盖、超低时延方面。这需要一系列标准化特性和创新性能的支持，在下行链路，骁龙X70支持高达10Gbps的峰值速率，支持下行四载波聚合。在毫米波频段，骁龙X70可以支持高达8个载波的聚合。在上行方面，骁龙X70支持高达3.5Gbps的峰值速率。基于TDD模式发射信号在时域上不是连续的，为了获得连续的发射，可以使用FDD的发射作为补充，在时域上获得连续发射的效果，从而最大化利用手机发射功率，大大增强小区边缘的网络覆盖，显著提升小区中央的峰值速率。骁龙X70搭载高通5G超低时延套件，其中包括标准化和非标准化技术，尤其在非标部分有着高通独特的创新。
高通在紧跟3GPP技术演进、配合运营商网络部署演进的同时，针对调制解调器及射频系统的算法、制程工艺等方面持续进行优化，为运营商的网络部署带来极致灵活性。
为了减少终端芯片功耗，骁龙X70还实现了技术优化。从骁龙X50到X65，此前几代5G调制解调器及射频系统在能效和续航上持续提升。此次通过推出骁龙X70让能效迈入了新的阶段。
高通表示，支持骁龙X70全部关键能力并搭载业内领先的高通FastConnectTM Wi-Fi/蓝牙系统的终端，可使用全新Snapdragon Connect 标识，该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。
