据麦姆斯咨询报道，全球半导体行业领导者、MEMS顶级制造商意法半导体（ST），近日宣布推出智能传感器处理单元（Intelligent Sensor Processing Unit, ISPU），在MEMS传感器上进一步整合数字信号处理器（DSP）和人工智能（AI）算法，为系统级封装（SiP）器件注入本地决策，同时显著节省空间和功耗。
除了缩小SiP器件尺寸并将功耗降低高达80%之外，传感器和AI的融合还将设备决策引入了应用边缘。由此，ISPU将赋能创新产品进入能够感知、处理并采取行动的“Onlife”时代，实现技术和物理世界的融合。
“Onlife”时代，人们将生活在互联技术的持续支持下，享受自然、透明的交互和无缝过渡，在线和离线之间将没有明显的区别。凭借ISPU，意法半导体正通过将智能处理引入传感器，实现真正的智能时代：并且，智能将不仅仅是“处于”边缘层级，而是“嵌入边缘内在”。
意法半导体新推出的ISPU在四个“P”方面提供了实质性的优势：功耗（power consumption）、封装（packaging）、性能（performance）和价格（price）。专有的超低功耗DSP可以用许多工程师熟悉的C语言编程。它还允许量化的AI传感器支持从完整到单位精度的神经网络。这些特性可以通过分析惯性数据确保活动识别和异常检测等任务中的卓越准确性和效率。
意法半导体将智能处理从“on the edge”转向“in the edge”
意法半导体专有的C语言可编程DSP是一种增强型32位精简指令集计算器（RISC），可扩展（在芯片设计阶段）用于专用指令和硬件组件。该处理器提供全精度浮点单元，使用快速四级流水线，从16位可变长度指令运行，并包括一个单周期16位乘法器。中断响应是一种快速四周期。带有ISPU的意法半导体传感器将采用标准的3 mm x 2.5 mm x 0.83 mm封装，并与之前版本的引脚兼容，支持快速升级。
一种解决方案无法面面俱到，但ISPU在智能化方面表现更卓越
意法半导体MEMS子集团执行副总裁Andrea Onetti在评价ISPU的重要性时说：“虽然在技术上具有挑战性，但将我们的传感器与ISPU结合集成在同一块硅片上，确实可以将基于传感器的系统从‘online’升级为‘onlife’体验。它通过减少数据传输，提升传感器的性能，加快决策速度，并通过将数据保持在本地增强隐私，同时缩小尺寸、降低功耗，进而降低了成本。”
ISPU结合NanoEdge™ AI，实现自我学习解决方案
此外，ISPU很容易用商业化AI模型编程，最终可以用所有领先的AI工具运行。据意法半导体表示，得益于千万量级的C语言开发人员，其新款ISPU将帮助更多厂商将这种智能引入边缘。
MEMS发展历程，智能化推动了从Offline时代进入Online时代并再次迈向Onlife时代
意法半导体在其发布材料中谈到了社会向Onlife时代的转变，这需要其新ISPU提供的集成水平。“Onlife Era”时代，人们将生活在互联技术的持续支持下，享受自然、透明的交互和无缝的过渡，在线和离线之间将没有明显的区别。凭借ISPU，意法半导体正通过将智能处理引入传感器，实现真正的智能时代：并且，智能将不仅仅是“处于”边缘层级，而是嵌入边缘内在。
ISPU系列的第一批产品预计将于2022年第二季度推出。
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