行业风向标
【台湾主导IC代工】中国台湾IC代工厂的综合市场份额将达 70%（台媒）
【12英寸产线受益】国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线
【英飞凌暗示涨价】传英飞凌发信函暗示将涨价 产能吃紧延续全年
【俄乌冲突影响氖气供应】ASML正寻找氖气替代来源以防俄乌冲突导致供应中断（路透社）
【刺激高端芯片需求】笔记本电脑升级将在2022年刺激高端芯片需求
【无人驾驶芯片依赖美国】中国无人驾驶企业依赖美国芯片（金融时报）
【AR/VR设备增长】2022年AR/VR设备出货量将增长43.9%至1419万台，苹果或将发布新品（集邦）
【MPU增长】2022年全球MPU总销售额将增长7%至1104亿美元（IC Insights）
标杆企业动态
【高通】韩媒：高通3nm AP处理器已下单台积电 明年独家推出
【英特尔】外媒：英特尔挖走AMD首席独立GPU架构师
【苹果】传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成
【英飞凌】外媒：为扩大碳化硅、氮化镓产能，英飞凌拟投资20亿欧元在马来西亚建新厂
【三星】三星痛失英伟达GPU和高通AP大单
【现代摩比斯】现代摩比斯将投资超67亿美元，用于推动汽车芯片等发展
【台积电】传台积电拿下苹果5G射频订单 最快有望应用于新一代iPhone 14
【大陆集团】传大陆集团考虑分拆为四家独立的公司
【福特汽车】传福特汽车考虑剥离电动汽车业务并单独经营
【华为】传大众或将与华为成立合资公司，华为提供技术成为大众的Tier1
【立讯精密】立讯精密：拟定增募资不超过135亿元，百亿豪赌入局汽车Tier 1
【蔚来】曝蔚来将进军手机行业，官方回应：暂无可披露消息
【小鹏汽车】小鹏汽车成立自动驾驶科技公司，注册资本1000万元
【通富微电】通富微电：AMD约80%的封测业务由公司完成
【比亚迪】比亚迪山东8英寸车规级功率半导体芯片项目已投入生产，未来一年达到全部设计产能
半导体投融资
【测试】独立第三方芯片测试运管服务提供商，芯信安电子获数千万天使轮融资
【激光设备】科韵激光获数千万元融资，深耕显示面板、半导体激光等领域
【模拟】模拟芯片企业天易合芯，完成数亿元C轮融资
【激光设备】镭明激光完成数亿元C轮融资
【服务机器人】麦岩智能完成天使轮及Pre-A轮融资，将进一步加大研发投入
【封测】季丰电子完成新一轮2亿元融资 沃衍资本、衢州绿发领投
【智能驾驶】智能驾驶解决方案研发商MINIEYE完成数亿元融资
【硅片】晶睿电子完成A轮投资 创东方独家投资
半导体政策
【近万亿科技支出】财政部：2021年全国科学技术支出0.97万亿元，有力支持集成电路等产业发展
【芯片制裁利好中国】外媒：对俄罗斯的芯片制裁可能会利好中国
【上海浦东集成电路产业】上海浦东：2年内将推动集成电路产业规模达2100亿元
【天津集成电路产业基地】打造全国领先集成电路产业基地，天津电子信息制造业产值力争达到2000亿元
【日本跟进制裁俄罗斯】日媒：日本将跟进美国对俄罗斯制裁、管制芯片出口
【印度200亿投资计划】五家公司向印度提交芯片、显示器投资计划 总额约205亿美元
芯品动态
【MCU】意法半导体推出新款车规级微控制器 (MCU)Stellar E 系列，为软件定义电动汽车助力
【安全芯片】英飞凌推出全球首款采用后量子加密技术进行固件更新的TPM安全芯片OPTIGA TPM SLB 9672
【二极管】东芝推出一款用于高频天线的超低电容TVS二极管---“DF2B6M4BSL”
【ESD】Nexperia（安世半导体）扩展用于汽车以太网的ESD保护解决方案产品组合
【ISP】Arm推出全新汽车图像信号处理器Arm® Mali™-C78AE ISP，加速驾驶辅助与自动化技术的导入
【处理器】英特尔推出第 12 代英特尔® 酷睿™ P 系列和 U 系列处理器，进一步扩大了第12 代酷睿移动处理器产品线。
【MOSFET】Vishay推出最新第四代600 V E系列功率MOSFET器件---SiHK045N60E
【LDO】ABLIC发布业界超小型(*1) S-19255系列高PSRR车载用LDO线性稳压器
【光谱传感器】艾迈斯欧司朗推出全新AS7343多通道光谱传感器，进一步扩展旗下光谱传感器产品组合
【栅极驱动器】Diodes 推出高频 100V 额定栅极驱动器 DGD0579U，提高电源使用效率，同时节省电路板空间
每周图表
华强云平台烽火台数据
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