五分钟了解产业大事
1
【福特 CEO：没打算拆分电动汽车或燃油车业务】
北京时间 2 月 24 日早间消息，据报道，当地时间周三，福特 CEO 吉姆・法利（Jim Farley）在网络直播的沃尔夫研究会议上表示，没有拆分电动汽车或汽燃油车业务的计划。
他还补充道：“我们知道蔚来和特斯拉是我们的竞争对手，我们必须击败他们，而不仅仅是与他们旗鼓相当。而且我们还必须击败内燃机领域的竞争对手。”
2
【消息称 iPhone 15 / Pro 将搭载苹果自研 5G 基带芯片，量产时采用台积电 4nm 工艺】
2 月 24 日消息，据 MacRumors 报道，根据 DigiTimes 的一份新报告，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 调制解调器芯片。
据悉，苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone（暂称 iPhone 15 系列）中。苹果和台积电目前正在使用台积电的 5nm 工艺试生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的 4nm 技术进行大规模生产。
3
【消息称光刻机巨头 ASML 正寻找氖气替代来源，以防俄乌冲突导致供应中断】
据路透社报道，ASML 正在寻找其他氖气供应来源，以防俄罗斯和乌克兰冲突导致供应中断。ASML 一位发言人于当地时间周三表示，尽管乌克兰是全球最大的氖气生产国，但 ASML 使用的氖气中只有不到 20% 来自该国。
日前调研机构 Omdia 在《俄乌冲突可能会对云计算与数据中心行业产生什么影响？》报告中指出，乌克兰拥有 Iceblick、Ingas 和 Cryoin 等企业占全球氖气供应量的 70% 以上。氖是一种用于半导体光刻技术，特别是深紫外光刻技术 (DUV) 的元素。DUV 工艺用于 14nm 到 248nm 的晶体管，但基于英特尔 10nm 工艺的 CPU 也依赖于 DUV。
4
【报道称三星电子 2021 年减少 13 家子公司】
据 BusinessKorea 报道，三星电子 22 日公布的《2021 年监查报告书》显示，截止到 2021 年末，三星电子共有 228 家子公司。这比 2020 年末的 241家减少了 13 家。其子公司在 2017 年达到 270 家的峰值后一直在下降。这也是继 2016 年收购汽车电子音响企业 Harman、2017 年减少了 18 家子公司之后，5 年来的最大降幅。
业内人士认为，三星电子很有可能关闭业绩不佳的子公司，已利用现有的现金资产进行大规模并购。另据此前报道，三星电子有意近期收购汽车半导体公司，英飞凌和恩智浦都在候选名单内。
5
【消息称英特尔德国新晶圆厂选址已落定：耗资 800 亿欧元】
2 月 24 日消息，德国媒体《法兰克福汇报》称，他们已确认英特尔选择了该国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡，作为其欧洲新晶圆厂所在地，并将于下周正式公布。
据介绍，芯片厂的落户将是萨克森-安哈尔特自统一以来最大的一笔投资，投资量超过了柏林附近的特斯拉和解数倍。英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 此前曾表示，该公司有意在欧洲兴建 8 座大型晶圆厂，总投资 800 亿欧元。
6
【上海将进一步推动充换电基础设施建设，明确到 2025 年满足 125 万辆以上电动汽车需求】
2 月 24 日消息，上海市人民政府办公厅印发《关于本市进一步推动充换电基础设施建设的实施意见》（以下简称《实施意见》）的通知。
《实施意见》明确到 2025 年，满足 125 万辆以上电动汽车的充电需求，全市车桩比不高于 2∶1；建立以信息高水平互联互通、智能技术标准体系完善、建设运营管理机制健全、统一有序惠及民生为特色的新型充换电基础设施体系，实现行业发展“五个转型”。
7
【传Q2汽车MCU价格进一步上涨15-20%，Q1部分已涨20%】
集微网消息，根据相关IC分销商的消息，由于供应方面的限制，预计2022年第二季度汽车MCU价格将再上涨15-20%。《电子时报》援引消息人士称，由于汽车芯片供应短缺，交货期几乎没有改善，一些国际IDM已经在2022年第一季度初将汽车用MCU的报价平均提高了20%，预计将在第二季度实施类似的价格上涨。
该人士援引外媒的报道称，英飞凌、恩智浦、瑞萨、TI和意法半导体都准备进一步提高汽车用MCU或功率器件的报价，以应对不断上涨的铜、金、硅片和石油等原材料价格。他们正在评估不同产品涨价的时机和幅度。
8
【英飞凌计划投资逾20亿欧元扩产第三代半导体，新厂首批晶圆2024年出货】
2月24日，英飞凌官微消息显示，英飞凌宣布将扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
居林新厂区满负荷运转之后，将创造900个岗位。新厂区将于今年6月开始施工，在2024年夏季进行设备安装。首批晶圆将于2024年下半年开始出货。对居林工厂的新增投资主要用于外延工艺和晶圆切割等具有高附加值的环节。
9
【IC Insights：2022年全球MPU总销售额将增长7%至1104亿美元】
集微网消息，当地时间2月23日，行业调研机构IC Insights发布报告称，预计2022年全球MPU总销售额将增长7%，其中手机处理器继2021年猛增31%后将增长10%，计算机CPU和嵌入式MPU也将温和增长。
报告称，继2020年攀升16%之后，2021年全球微处理器总销售额保持了14%的强劲增长，达到创纪录的1029亿美元。这是因为在新冠疫情期间，紧急封锁驱动了市场对个人电脑和大幕智能手机的需求。
IC Insights最新的预测显示，2022年全球总微处理器的销售额增速预计将回落至7%。但这仍将使MPU市场再创新高，达到1104亿美元，而出货量将增长6%至26亿个。
10
【西门子宣布成为英特尔代工服务EDA联盟创始成员】
集微网消息，西门子近日宣布，已成为英特尔代工服务（IFS）生态系统EDA联盟创始成员，将使用英特尔的先进工艺，支持下一代SoC的设计和制造。
据ETNews报道，西门子计划提供英特尔的EDA工具、流程和方法，将支持纳米级模拟、RF、混合信号、内存和定制电路设计平台。英特尔在进军代工市场的同时，在半导体IP、EDA、尖端封装技术等领域形成了合作联盟，将缩短其IC设计客户SoC开发和下一代芯片的发布日期。
END
