本文由半导体产业纵横综合
Apple Car近日传出新进展，苹果正在与韩国一家OSAT厂商合作，开发可应用在Apple Car的芯片模组和封装设计，OSAT是供应商经常向合作伙伴提供的一项服务，涉及半导体装配、封装和集成电路测试。消息人士指出，Apple Car自动驾驶模块及封装开发项目从去年开始就在进行中，在该自动驾驶模块内部，除了负责自动驾驶核心功能的具有AI计算处理功能的神经网络处理器（NPU）、中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、摄影镜头介面以及其他功能。
苹果正在通过这个项目开发的半导体芯片是类似于特斯拉“Autopilot”的自动驾驶模块，该战略看起来也在参考特斯拉的芯片战略。消息人士透露，特斯拉开发自动驾驶芯片模组时，除了采用三星（Samsung）的内存，也将封装委托给中国长电科技旗下星科金朋位于韩国厂区负责，而苹果与韩国封测厂开发自动驾驶芯片模组，主要由在韩国的苹果区域办公室主导，暂时不清楚苹果是否也将封装委托给了同一家封测厂。
虽然苹果尚未透露该模块的具体发布时间，但考虑到封装开发后到成品发布通常至少需要两年时间，预计最早会在明年完成开发。
苹果对该芯片的开发从去年开始。自去年 12月以来，苹果一直在为其传闻已久的电动汽车选择供应商，据说苹果代表在 2021 年夏天访问了韩国，与当地供应商会面。苹果对韩国供应商的兴趣也让供应商们产生了激烈的竞争，以确保在苹果的供应链中占有一席之地，虽然当时业界都认为苹果此行的主要重点是为其自动驾驶电动汽车生产电池组，但目前来看，苹果考察的供应商的职责是为Apple Car制造各种零件。包括制造将集成到自动驾驶芯片中的模块。
而苹果的这个举动也能刚好与富士康在美国和泰国建设全电动汽车工厂联系起来，富士康的工厂可能为Apple Car提供装配线。富士康表示，它的目标是在 2023 年之前将这些工厂投入运营，但关于这些工厂将被苹果用来大规模生产其自动驾驶汽车的说法没有得到证实。
大家对Apple Car的生产时间也各持己见。路透社认为，苹果的目标是在 2024 年开始生产汽车；但也有分析师认为，最早也要到2025年到2027年，Apple Car才能准备好上市；彭博社称，Apple Car目前处于项目早期阶段，但苹果的目标是在2025年推出。
自 2014 年以来，苹果一直在推广Apple Car项目。为iPhone和Mac开发AP（应用处理器）的“Apple Silicon”团队也一直在开发能够实现全自动驾驶的半导体。还有传言称，它将与现代汽车等国内外大公司联合生产。不过，随着去年Apple Car项目的主要负责人陆续换岗，也有人担心开发项目能否按原计划进行。
*声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。
