近日,博世发布声明称,为了应对全球持续的芯片短缺,公司将追加投资2.5亿欧元,用于扩建其位于德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施,新生产设施预计于2025年投入使用。博世管理委员会主席Stefan Hartung博士在一份声明中表示,“我们正在系统地扩大我们在罗伊特林根的半导体制造能力,此次追加的投资,不仅能够巩固我们的竞争力,还能使我们的客户受益,并有助于应对半导体供应链的危机。”
事实上,这并不是博世在罗伊特林根工厂的第一笔投资,在去年10月,博世就已宣布将在今年斥资超4亿欧元,其中大部分资金用于扩建德累斯顿工厂,5000万欧元用于扩大罗伊特林根工厂的规模,另外还将在马来西亚槟城州建立一个半导体测试中心。
据介绍,此次罗伊特林根的进一步扩张将满足汽车和消费领域对MEMS以及碳化硅功率半导体不断增长的需求。据悉,汽车行业“缺芯”问题已从2021年延续至2022年。根据权威预测机构AFS报告,2022年以来,缺芯已导致全球汽车产量缩减约52.74万辆,高于该机构此前预期。另据Yole预测,碳化硅(SiC)器件市场估计将以30%的复合年增长率(CAGR)增长,从2019年的2.25亿美元增长到2025年的超过25亿美元。目前,除博世外,东芝、罗姆等其他产业链厂商也在加紧扩产动作,以应对“缺芯”问题。今年2月4日,东芝发布公告称,将在日本石川县的主要分立器件生产基地(加贺东芝电子公司)打造一座新的12吋晶圆制造设施,以扩大功率半导体产能。根据声明,该新工厂第一阶段计划2024财年内投产,当一期工程满负荷运转时,东芝的功率半导体生产能力将是2021财年的2.5倍。去年12月,罗姆斥资82亿日元,将于2022年1月在马来西亚吉兰丹建设新厂房,并计划到2023年8月建成,建成后其产能将扩大到1.5倍。来源:半导体国产化
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